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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
report
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
顯示科技與應用
report
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顯示科技與應用
AI晶片市場潛力十足　FOPLP技術發展突破RDL-First技術門檻為成敗關鍵
DIGITIMES觀察，近期扇出型面板級封裝(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)繼CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圓級封裝(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技術後....
楊仁杰
2025-06-23
CarTech
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CarTech
展會觀察：Touch Taiwan 2025 Micro LED車用顯示邁向量產落地　FOPLP與光通訊成新發展趨勢
DIGITIMES於Touch Taiwan 2025現場觀察，展會期間匯聚車用顯示器、封裝材料與製程設備業者，展示Micro LED顯示應用、資料中心光通訊、扇出型面板級封裝(Fan Ou....
余君濤
2025-04-28
IC製造
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IC製造
5年展望：2024~2029年全球晶圓代工業營收CAGR估達11.5%
DIGITIMES Research預估，2024~2029年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.5%，上看2,700億美元，AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是推...
陳澤嘉
2024-10-02
IC製造
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IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
新興科技
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新興科技
2030年半導體技術演進與創新趨勢
DIGITIMES Research觀察，半導體技術的推進，本質是提供性能更優異的晶片／模組，以滿足各類應用所需，因此達成方法可以很多元，除先進製造技術持續向前推進，材料設...
陳澤嘉
2022-10-31
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
SK海力士逆市投資15兆韓元建清州記憶體新廠；中、美系手機業者紛推展衛星通訊；尼康加大投資布局3D列印新商機
本期亞洲科技戰情觀察重點包括SK海力士(SK Hynix)計劃5年投資15兆韓元(約108億美元)加碼增建南韓清州廠，於記憶體市場景氣下行時果敢投資布局；吉利、華為、蘋果(Ap...
DIGITIMES研究團隊
2022-09-12
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
日本政府基金補助半導體業者設廠較歐美晶片法案明快；小米組織調整　加乘手機與AIoT產品效益；現代起亞本國生產比重過高傷及利潤
本期亞洲科技戰情觀察重點包括日本政府基金、歐洲及美國晶片法案對於該區域國家半導體業者的補助情況，以及對半導體業者在當地投資布局的影響；小米顯示器併入電視部門...
DIGITIMES研究團隊
2022-06-27
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