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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
產銷調查：全球智慧型手機1Q26出貨2.783億支　預估2026全年出貨跌破11億支
DIGITIMES觀察與統計，受記憶體價格飆漲影響，2026年第1季中系業者減少中低階機款出貨並調高產品售價，全球智慧型手機出貨量較2025年同期下滑5.6%，為2.783億支；展望2026年第2季，記憶體價格於2026年上半持續大漲，致使中系業者擴大減少中低階機款出貨，預估全球智慧型手機出貨量將較2025年同期下滑1成。...
林俊吉
2026-05-21
IC設計
report
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IC設計
2027年SRAM中心高階雲端AI加速器將崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出貨量估達百萬顆　非HBM架構新供應鏈成形
DIGITIMES觀察，受運算轉向推論、模型技術成熟與HBM供應偏緊影響，高階雲端AI加速器市場2026年起，將由HBM中心轉向HBM與SRAM中心雙軌分工路線。Groq、Cerebras與Graphcore三大SRAM中心加速器業者以不同架構切入市場，其中，Groq 3 LPU憑藉與NVIDIA Vera Rubin整合優勢，估將率先放量，2026年出貨上看50萬顆、2027年將達100萬顆，帶動FPGA、高階PCB與Q-Glass等新供應鏈成形。值得注意的是，SRAM中心並不會取代HBM中心架構，其定位為特定推論負載的專用加速層，將與HBM平台及外部大容量記憶體協作分工。...
翁書婷
2026-05-13
AI Focus
report
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AI Focus
Google AI生態系加速擴大　Gemini與TPU為軟硬體關鍵支柱
DIGITIMES觀察，Google的AI生態系並非僅依靠LLM能力提升而形成，而是逐步由Gemini與TPU共同支撐的軟硬體整合架構而建立。其中，Gemini為軟體端的關鍵支柱，負責串聯應用、平台與服務入口，推動生成式AI能力快速滲透至Google既有產品體系；TPU則作為硬體端的關鍵支柱，承接模型訓練與推論所需的底層算力需求，強化Google對AI基礎設施的掌握度。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-12
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：2Q26全球寬頻CPE出貨預估年增3.4%　PON CPE支撐出貨成長
DIGITIMES觀察，全球寬頻CPE市場已進入底部反彈階段，但台廠市佔率仍持續承壓，寬頻CPE 2026年第1季全球出貨4,440萬台、年增1.9%，2026年第2季預估進一步回升至4,532萬台、年增3.4%，反彈動能逐步確認；然而全球產值33億美元、年增僅1.5%，出貨年增明顯高於產值年增，顯示整體ASP仍處承壓。相較之下，台廠寬頻CPE 2026年第1季出貨1,544萬台、年減7.1%，走勢逆全球而行，差異核心在於中國PON CPE需求穩定，但供應鏈以中系業者為主導，台廠難以切入，導致全球與台廠出貨表現出現結構性分化。...
許凱崴
2026-04-30
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價壓力浮現　2Q26全球手機AP出貨估年減15.2%
DIGITIMES預估，2026年第2季終端需求轉弱下，全球手機AP出貨年減15.2%。2025年下半手機品牌在既有記憶體庫存與合約價支撐下，終端售價尚未反映成本壓力；惟2025年第4季起LPDDR與NAND Flash價格上漲，帶動2026年第1季部分中系品牌開始調漲售價，且漲幅逐步由中高階機款擴散至低階機種。進入2026年第2季，記憶體漲幅進一步擴大至50~80%，對講求性價比的中系品牌衝擊尤甚，該季中系品牌手機預估出貨年減17.8%，為手機AP衰退主因。...
簡琮訓
2026-04-30
寬頻與無線
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寬頻與無線
產銷調查：記憶體缺料推高ASP　預估全球5G FWA CPE 2Q26出貨年減4%　ASP反向支撐產值韌性
DIGITIMES觀察，全球5G FWA CPE市場在2026年首季面臨首次出貨年衰退，出貨283.5萬台、年減8.7%；預估2026年第2季回升至324.0萬台、年減幅度縮小至4%，降幅逐季收斂，顯示衝擊高點已過。儘管5G FWA CPE出貨量持續承壓，記憶體及晶片缺貨已推高整機ASP，預估2026年第2季全球產值年減幅度僅1.3%，明顯優於出貨量4%的衰退，ASP上行成為支撐產值韌性的關鍵。台廠2026年第1季5G FWA CPE出貨185.43萬台、年減2.97%，降幅遠小於全球均值，並憑藉多元區域客戶結構、較高的營運商直供比重及供應鏈彈性，持續維持全球約6成市佔。...
許凱崴
2026-04-29
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
車用零組件
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車用零組件
AI需求重塑車用記憶體供應鏈　車廠面臨產能排擠與結構性缺貨挑戰
DIGITIMES觀察，在自動駕駛與智慧座艙快速發展帶動下，車輛對運算能力與資料處理需求大幅提升，進一步推動記憶體成為影響車用系統效能的關鍵元件。隨車輛導入多感測器融合與即時決策能力越普遍時，記憶體在資料存取速度與容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成長的同時，全球記憶體供應鏈正因AI應用崛起而出現產能重新分配，以致於車用記憶體市場面臨供應緊縮與價格上漲的結構性挑戰。...
余君濤
2026-04-23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2Q26中企智慧型手機出貨年減17.8%　中國市場智慧型手機出貨將年減5.4%
DIGITIMES觀察與統計分析，2026年第1季中國市場並無全國性購物促銷檔期，且海外市場走入淡季，需求轉弱，中企整體智慧型手機出貨下滑至1.533億支，季減18.3%，年減10.6%；中國市場智慧型手機2026年第1季出貨7,200萬支，季減5.4%，與2025年同期相較，減少0.7%。...
林俊吉
2026-04-22
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程　市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察，2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下，及品牌業者優先控管成本與產品組合，導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7，實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力，呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言，在蘋果(Apple)加入市場後，支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%，然2026年因蘋果調整新機上市時程，滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
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