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上刊時間:2004/03/03~2026-10/24
新興科技
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新興科技
量子通訊邁向長距離發展　關鍵零組件與系統整合成商用關鍵
DIGITIMES觀察，量子網路發展關鍵的量子通訊技術，正逐步延伸至長距離、多節點及既有通訊基礎設施整合，包括長距離傳輸下如何多節點同步以及與既有通訊網路串連。另...
DIGITIMES研究團隊
2026-09-24
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
光通訊的半導體化　矽光模組面臨上游瓶頸
DIGITIMES觀察，光模組正由一門光學製程走向半導體製程，架構主流已由分立元件轉為矽光整合，但矽本身不發光，光源仍須外掛InP雷射，瓶頸因而由元件難度上移至材料供...
許凱崴
2026-08-27
智慧穿戴
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
新興科技
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新興科技
光學介面攸關CPO效能與量產能力　FAU成關鍵要角
CPO被視為滿足AI資料中心高頻寬、低功耗傳輸需求的關鍵光互連技術；然而，負責連接光纖與PIC的光纖陣列單元(FAU)仍面臨光耦合效率、組裝精度與量產能力等挑戰。DIGITIMES分析，隨著PIC端透過半導體製程持續降低光損耗，光纖與PIC間的光學介面反而成為影響CPO效能與量產良率的關鍵環節。整體而言，目前FAU尚無主導技術路線，然技術發展聚焦於新型光學元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、維修便利性及量產能力。..
DIGITIMES研究團隊
2026-06-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
全球GaN功率元件市場競合關係趨於複雜化　產能外的勝出關鍵仍在設計能力
隨著中美貿易戰與相關政策的外溢效應影響，全球GaN功率元件市場的發展並未如預期般全然發展成「抗中」與「親中」兩大陣營。DIGITIMES觀察，究其原因，中國市場仍有一定的重要性存在，所以如意法半導體與安森美半導體選擇與中系IDM業者英諾賽科合作，以擴大合作效益，但此一合作模式，對於歐美業者來說，在中國半導體國有化政策的驅使下，仍是一步險棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC製造
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IC製造
解決銅導線在訊號高速傳輸瓶頸　IC製造業者將以矽光子與CPO技術突圍
DIGITIMES觀察，隨著AI運算對數據傳輸頻寬的要求不斷推升，傳統銅導線在高速傳輸環境下，因趨膚效應(Skin Effect)將導致訊號損耗急劇上升，難以支撐次世代資料中心擴張。矽光子技術憑藉其低損耗、高頻寬與低延遲特性，成為AI資料中心發展的必然選擇。...
黃健治
2026-04-23
IC製造
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2025年歐美SiC業者策略回顧與展望　打造高度系統整合方案是長期競爭勝出關鍵
DIGITIMES觀察，2025年對於全球功率半導體產業而言，是充滿變數與機會的關鍵轉折年。隨著電動車、資料中心、以及綠色能源基礎建設等三大應用的全速發展，SiC作為寬...
DIGITIMES研究團隊
2026-01-30
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