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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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IC設計
IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆 超微伺服器CPU營收將超越英特爾 Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察,Agentic AI、AI伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求,將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
電腦運算
電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企業在運作完整Agentic AI流程時,針對不同的情境進行雲地分工,高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
Personal AI Agent跨入汽車 智慧座艙迎新變局
Meta近期推出個人AI代理(Personal AI Agent) Muse,再度推升市場對個人AI助理的關注。相較過去AI功能多依附於手機、電腦或汽車等單一裝置,Personal AI Agent透過記憶、推理及工具使用等能力,可持續理解使用者...
余君濤
2026-10-12
智慧家庭
智慧家庭
AI家電實現智慧家居 南韓產業政策與主要業者布局
DIGITIMES觀察,南韓AI家電產業發展由政府與企業同步推進,政府透過成立相關產業聯盟、AI半導體技術開發事業計畫等政策,建立AI家電產業發展所需的技術...
張嘉紋
2026-10-08
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求 關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析,AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展,整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外,單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進,壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程,不僅需要更多加工次數,也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
物聯網
物聯網
展會觀察:IFA 2026 AI加速融入生活情境 機器人與全屋生態系布局升溫
DIGITIMES觀察,IFA 2026規模再創新高,以AI、機器人與全屋生態系為主要發展主軸。AI應用由單一功能逐步轉向情境感知與自動調整,機器人則從室內清潔延伸至跨樓層...
王雨讓
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求 AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升,消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中,僅LLM推論以GPU或ASIC為主,其餘多仰賴CPU,因此...
蕭聖倫
2026-10-05
智慧穿戴
智慧穿戴
展會觀察:CIOE 2026 三大Micro LED顏色方案滿足多元需求 AR光波導成本續降
DIGITIMES觀察,2026年中國國際光電博覽會(CIOE)上,AR眼鏡用Micro LED光機在單綠色、雙色、全彩皆有進展,包含單綠色光機體積縮小至0.05~0.07立方公分,有利品牌業者設計更接近一般眼鏡外型的AR眼鏡,雙色Micro LED則可呈現如...
方覺民
2026-10-05
車用零組件
車用零組件
突破記憶體牆成AI運算課題 SRAM扮演自駕SoC低延遲推論要角
DIGITIMES觀察,當AI應用由訓練轉向推論,記憶體牆成為AI運算核心課題,高頻寬、大容量及強散熱成為支撐AI高效運算鐵三角。隨著自動駕駛系統的泛化能力因AI模型導入得到提升...
江明謙
2026-10-02
AI Focus
AI Focus
AI算力交付走向叢集化 Fabric競爭升溫 光互連與ASIC興起 擴大供應鏈商機
DIGITIMES觀察,隨AI加速器出貨與系統規模持續擴大,AI算力交付單位正由單一節點走向機櫃、Superpod與大型叢集,推升AI Fabric重要性。數十至數百顆GPU與ASIC協作,需仰賴高頻寬、低延遲互連,帶動高速I/O與光互連持續升級;CSP...
陳辰妃
2026-09-30
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