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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
AI Focus
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AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
智慧穿戴
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智慧穿戴
主流業者布局AI穿戴裝置致市場熱度再起　然三大挑戰仍難解
DIGITIMES觀察，AI穿戴裝置市場隨Humane AI Pin失敗而沈寂2年後，因Open AI在內的主流科技巨擘布局，而再度引起市場注目，然而產業仍面臨隱私、續航、AI準確性三大難解的挑戰。AI穿戴裝置的核心價值在於讓用戶在移動或被動狀態下，透過AI即時處理環境資訊並完成任務，儘管各大主流業者如雨後春筍般推出AI穿戴產品，但在普及的道路上，對於公開場合拍攝侵犯隱私問題、電池續航力瓶頸及AI模型推論、執行任務的準確度等問題若無法有效解決，即便初期能激起消費者購買，但消費者能否持續使用仍有待考驗。...
方覺民
2026-02-23
IC設計
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減8.7%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減8.7%、季減15.2%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成本上漲更為敏感，進而拖累4G AP出貨，使得4G AP出貨量估年減20.7%，跌幅明顯大於5G AP。展望2026年，記憶體成本壓力仍將是影響手機品牌業者對AP備貨意願的主因，導致全年手機AP出貨量年減5.4%。...
簡琮訓
2026-02-13
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者、品牌商需求皆強　1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
2025年第4季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長3.2%，美系大型雲端業者同時拉動AI與通用型伺服器出貨，因AI應用需求提升不僅需要AI伺服器，傳統儲存與通用型運算也需要擴充更新，其中，亞馬遜(Amazon)季增超過1成表現最為亮眼，品牌商則延續第3季復甦力道，出貨持續反彈，戴爾(Dell)在英特爾(Intel)與超微通用型機種出貨皆出現顯著回升，美超微(Supermicro)則在NVIDIA AI伺服器有不少展獲。2025年全球伺服器出貨達1,560萬台，較2024年成長4.8%。...
蕭聖倫
2026-02-12
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
太空資料中心驅動立體算力變革　突破資源三難與物理極限　開啟台系供應鏈轉型軌道商機與挑戰
DIGITIMES觀察，隨著生成式AI驅動全球算力的需求呈指數級爆發，傳統地面資料中心基礎設施正面臨嚴峻的物理極限，「資源三難(Resource Trilemma)」包括電力匱乏、冷卻水短缺及土地取得不易等三項困境，已成為制約產業擴張的瓶頸，而在此背景下，產業鏈正積極探索將運算資源部署至低軌道(LEO)，推動全球算力架構從平面走向「地面、海底與太空」三棲互補的立體化演進。雖然太空資料中心高昂的發射成本與不可維修的特性，恐導致短期內單位算力的總持有成本(TCO)難以與地面資料中心競爭，但這波典範轉移已為台系供應鏈開啟從「地面代工」轉型朝「軌道算力」商機布局的關鍵契機。...
鍾易良
2026-02-06
Cloud
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Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆　Google外賣TPU領跑　市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察，雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素，使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%，且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
IC設計
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
AI Focus
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AI Focus
Apple Intelligence與第三方整合為短期最佳策略　然長期衍伸多重隱憂惟自研LLM為關鍵解方
DIGITIMES觀察，蘋果AI技術從早期機器學習(如Siri與Face ID臉部辨識)演進至大型語言模型與生成式AI。早期收購AI公司策略著重邊緣裝置運算與隱私安全技術，如DarwinAI與Datakalab等，應用於提升邊緣裝置AI運算效率。2024年推出Apple Intelligence聚焦邊緣AI功能，雖蘋果有自研大型語言模型，但在大參數量語言模型落後業界指標模型...
黃耀漢
2026-01-16
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
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