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上刊時間:2004/03/03~2026-04/17
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Neocloud、CSP擴大合資AI基礎設施　雙方策略合作加速兩大聯盟網成形
DIGITIMES觀察，新興雲端服務業者(Neocloud)成為全球AI基礎設施投資的主力，雲端服務供應商(CSP)、AI新創業者日益仰賴與Neocloud合作，分攤鉅額投資金額和風險，同時縮短自建資料中心的冗長時程；此外，Neocloud擴大與CSP簽訂長期合約，有助Neocloud確保營收穩定成長、降低公司投資人的投資不確定性，甚至吸引未來新投資人注資等，預期在龐大AI算力商機、業者競爭壓力影響下，Neocloud與CSP合縱連橫將變動劇烈，Neocloud有望成為AI硬體供應鏈的關鍵客戶。...
陳冠榮
2026-04-16
智慧穿戴
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智慧穿戴
輕薄化與平價智慧眼鏡逐漸盛行　品牌與開發者雙軌推動AI Agent
DIGITIMES觀察，近期智慧眼鏡產品已逐步朝輕薄化與平價化發展，以輕薄化為例，Even Reality、阿里巴巴等品牌推出的智慧眼鏡，鏡腿厚度已接近一般眼鏡外型；在平價化方面，美國亞馬遜Tech Glasses暢銷排行榜中，中系品牌智慧眼鏡佔比高達88%，平均售價僅67美元，兩項趨勢皆有助提升消費者購買意願。另一方面，品牌業者與開發者也正雙軌推動AI Agent發展，例如阿里巴巴透過千問AI眼鏡垂直整合阿里生態系服務，開發者則推動Meta、Rokid等AI眼鏡接入OpenClaw開源專案，顯示AI眼鏡正逐步朝AI Agent入口方向發展。...
方覺民
2026-03-27
IC設計
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IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
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雲端事業營收迎來成長加速的關鍵時刻　四大CSP上修2026年資本支出金額達6,600億美元
DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet、微軟和Meta等四大CSP在2025年第4季財報會議中，各家高層皆強調AI技術帶動集團多項重要業務和總營收成長，同時看好2026年AI技術將對集團發展的綜效價值更加明顯，亞馬遜、Alphabet和Meta皆大幅提高未來一年投資金額，2026年四大CSP總資本支出將高達6,600億美元的新高規模，年增74%。...
陳冠榮
2026-03-18
邊緣運算
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邊緣運算
AI代理人應用初期多採雲地混合架構　將推動邊緣硬體AI需求與商機
DIGITIMES觀察，AI應用正逐步從生成式對話轉向自主任務執行。過去以雲端為基礎的LLM，雖能理解語意並回應需求，但仍屬被動且缺乏操作權限。AI代理人(AI Agent)在任務規劃層面有所突破，具備「感知與主動性」、「持久性記憶與身分認知」以及「工具使用與執行權」三大特性，使其能在...
申作昊
2026-03-04
AI Focus
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AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
智慧穿戴
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智慧穿戴
主流業者布局AI穿戴裝置致市場熱度再起　然三大挑戰仍難解
DIGITIMES觀察，AI穿戴裝置市場隨Humane AI Pin失敗而沈寂2年後，因Open AI在內的主流科技巨擘布局，而再度引起市場注目，然而產業仍面臨隱私、續航、AI準確性三大難解的挑戰。AI穿戴裝置的核心價值在於讓用戶在移動或被動狀態下，透過AI即時處理環境資訊並完成任務，儘管各大主流業者如雨後春筍般推出AI穿戴產品，但在普及的道路上，對於公開場合拍攝侵犯隱私問題、電池續航力瓶頸及AI模型推論、執行任務的準確度等問題若無法有效解決，即便初期能激起消費者購買，但消費者能否持續使用仍有待考驗。...
方覺民
2026-02-23
IC設計
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SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
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