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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
AI Focus
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AI Focus
從設計邏輯到製造決策　生成式AI重塑半導體產業知識主權競爭
DIGITIMES觀察，生成式AI與LLM正在改變半導體的工作流程與決策邏輯，從IC設計、晶圓製造與封測，再到營運決策，LLM的語意推理整合ML預測分析能力，已開始改變工程師與工具系統的互動方式，也讓製程決策的預測性與調整速度明顯提升。隨著AI技術逐漸深入半導體產業工作流程，AI已從提升效率的輔助工具，演進貫穿研發與製造的基礎架構，也正成為下一階段產業競爭的關鍵。...
陳辰妃
2025-11-18
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者採購爆發　3Q25全球伺服器出貨季增8%　4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估，較前季顯著成長8%，主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%，雲端業者在競相建置AI運算力的過程中，亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
國際半導體IDM持續於東協投資後段製程　歐美系業者較日系積極在新馬設擴廠
DIGITIMES觀察國際半導體IDM近期投資東協動向，美系與歐系業者自2023年以來，在東協擴產較日系業者積極，且多集中投資馬來西亞。日系IDM在東協的工廠合計9座，主要...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-26
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞攜手東協國家發展半導體產業　然內外部挑戰與風險仍嚴峻
 DIGITIMES觀察，馬來西亞為強化當地半導體產業鏈，繼2024年提出國家級半導體戰略後，近期再與海外業者合作，加速發展IC設計業；檳城(Penang)、雪蘭莪州(Sel...
張嘉紋
2025-08-18
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
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IC製造
半導體暫逃川普對等關稅衝擊　然系統性風險將難避免
川普(Donald Trump)重返白宮執政再掀全球貿易戰，2025年4月2日川普公布新的關稅措施，宣布對各國課徵10~50%不等的關稅，半導體雖暫時豁免課稅，但未來課稅機率仍高。
陳澤嘉
2025-04-09
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaN市場年增率突破4成　將與SiC共存進入高效供電時代
DIGITIMES觀察，中高功率GaN技術持續成熟，10~100kW產品逐步完善，市場呈穩健成長趨勢。2025年首季年增率預估超過40%，顯示GaN應用需求持續升溫。業者積極強化高價值應用與專利布局，牽制彼此市場擴張。
王乙蓁
2025-03-31
IC設計
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IC設計
2025年台灣IC設計營收估成長9％　AI與消費性電子需求驅動發展
2024年台灣IC設計業者擺脫2023年低谷，在AI技術驅動高階晶片需求、智慧型手機市場回溫與車用電子需求成長的帶動下，營收顯著回升，DIGITIMES預估2024全年台灣IC...
簡琮訓
2025-03-07
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