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搜尋關鍵字:IC載板
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
report
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者採購爆發　3Q25全球伺服器出貨季增8%　4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估，較前季顯著成長8%，主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%，雲端業者在競相建置AI運算力的過程中，亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
展會觀察：SEMICON Japan 2024日企展現半導體復興決心　Rapidus扮要角、材料設備廠強力支援
DIGITIMES觀察SEMICON Japan 2024展出重點，負責2奈米製程的Rapidus扮演日本半導體復興要角，不僅公布千歲工廠分三階段邁向量產的計畫，並展示先進封裝技術的開...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
SK海力士擴產線全面衝刺HBM；凸版擴IC載板產線；傳音瞄準印度手機前五大
DIGITIMES Research觀察11月初要聞並分析，南韓記憶體業者SK海力士(SK Hynix)加大對高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory；HBM)事業布局；日本半導體光罩大廠...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
南韓PCB三雄產品轉型　朝FCBGA IC載板速進
COVID-19(新冠肺炎)造成供應斷鏈，加上先進封裝製程需求與日俱增，IC載板(IC substrate)一度成為供不應求的電子料件，加上中系業者如深南電路、興森科技等在印刷電路...
周延
2023-03-21
IC製造
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IC製造
南韓半導體材料自製比重約5成　前段製程相關業者獲利能力較佳
為提高對半導體上游掌握度，南韓持續推動相關設備及材料自製化，至2013年底，南韓於半導體材料自製比重在5成左右。依前、後段製程別觀察，南韓在後段製程用材料自製率約60%，高於前段製程用材料的50%自製率...
DIGITIMES研究團隊
2014-01-08
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