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上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
伺服器
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伺服器
產銷調查：Agentic AI引爆通用型機種需求　2Q26全球伺服器出貨將破500萬台大關
DIGITIMES調查，2026年第1季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長4%，美系大型雲端業者與品牌商皆較預期表現更佳，Anthropic的Claude Code與OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU與ASIC在Token產出的耗用，其自動化過程中的任務協調、工具調用則需大量依賴CPU，使雲端業者將出貨重心轉向通用型伺服器。品牌商方面，來自二線雲端業者的AI與通用型伺服器訂單增長強勁，傳統企業客戶亦因伺服器漲價及Agentic AI布局需求而啟動換機，以上皆造成第1季出貨優於預期。...
蕭聖倫
2026-04-30
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者、品牌商需求皆強　1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
2025年第4季全球伺服器出貨優於先前預期，較前季成長3.2%，美系大型雲端業者同時拉動AI與通用型伺服器出貨，因AI應用需求提升不僅需要AI伺服器，傳統儲存與通用型運算也需要擴充更新，其中，亞馬遜(Amazon)季增超過1成表現最為亮眼，品牌商則延續第3季復甦力道，出貨持續反彈，戴爾(Dell)在英特爾(Intel)與超微通用型機種出貨皆出現顯著回升，美超微(Supermicro)則在NVIDIA AI伺服器有不少展獲。2025年全球伺服器出貨達1,560萬台，較2024年成長4.8%。...
蕭聖倫
2026-02-12
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者採購爆發　3Q25全球伺服器出貨季增8%　4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估，較前季顯著成長8%，主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%，雲端業者在競相建置AI運算力的過程中，亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
IC製造
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IC製造
先進封裝將驅動AI晶片性能升級　材料、封裝型態皆有新路徑
當前因AI晶片採用先進製程而持續推升造價，然晶片性能提升的直接效益卻已大幅縮減，因此，具成本效益優勢的先進封裝成為半導體業界關注焦點。DIGITIMES認為，小晶片...
陳澤嘉
2025-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察：補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產　電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化，因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長，半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
地緣政治促MLCC大廠新布局　東協增產與印度設廠重要性漸增
DIGITIMES觀察全球積層陶瓷電容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市佔前五大業者增產動向，至2025年第1季為止，尚未量產的新產線共6條，全數位於東南亞與...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-24
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