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搜尋關鍵字:IC 積體電路
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/13
IC設計
report
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IC設計
機櫃級交付成雲端AI算力顯學　聯發科入列TPU設計　牽動台灣IC設計地位
DIGITIMES觀察，隨LLM走向推論規模化部署，雲端算力形成GPU與自研ASIC並行結構，機櫃級系統能否穩定交付已同步升級為競爭焦點。Google於TPU v7世代強化雙設計服務體系，顯示其策略重心前移至系統工程管理與供應調度。在此趨勢下，台灣IC設計服務角色進入重構階段，除既有晶片設計能力外，工程優化、產能協調與系統整合的重要性同步放大，能否順勢切入高階雲端AI算力體系，將直接影響其後續產業位置。...
陳辰妃
2026-01-26
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
伺服器
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伺服器
產銷調查：雲端業者採購爆發　3Q25全球伺服器出貨季增8%　4Q25出貨估逾400萬台
2025年第3季全球伺服器出貨優於DIGITIMES先前預估，較前季顯著成長8%，主要貢獻來自美系大型雲端業者拉貨大幅季增13%，雲端業者在競相建置AI運算力的過程中，亦連帶...
蕭聖倫
2025-11-03
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
IC設計
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IC設計
南韓IC設計業營收以LX Semicon遙遙領先　車載與家電應用為多數業者著墨方向
DIGITIMES Research觀察，南韓IC設計業者中，LX Semicon營收遙遙領先，其主要產品為面板驅動IC (Display Driver IC；DDI)，近期並擴及車載與家電應用晶片的開發...
張嘉紋
2022-12-06
IC設計
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IC設計
物聯網晶片、開源架構將成中國IC設計十四五發展主軸　自建產能亦成選項
十三五時期(2016~2020年)在官方政策支持及產業蓬勃發展下，DIGITIMES Research預估，中國大陸IC設計業銷售額可望達成年均成長20%的目標，然晶片自主程度仍低，僅ASIC發展相對成熟。展望十四五...
陳澤嘉
2020-08-28
IC設計
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IC設計
IC設計技術朝向SoC、SiP並用與系統協同開發發展　次世代生態體系將更重視跨業合作
晶片設計專案成本主要可區分為晶片設計、光罩費用、嵌入軟體、良率提升等4大類別，個別類別成本分別受到包括製程技術、晶片整合、應用平台、產業生態等在內的特定因子影響。不過，晶片設計複雜程度的持續攀升、先進製程光罩...
DIGITIMES研究團隊
2011-12-14
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