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上刊時間:2004/03/03~2026-07/26
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HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
2025~2026年高階AI ASIC出貨量成長性優於GPU 推升AI伺服器供應鏈下一波成長動能
自2022年生成式AI技術問世以來,高階GPU一直為高階AI加速器出貨的主力,然而DIGITIMES觀察,2025、2026年高階ASIC出貨量雖仍不及高階GPU,但預估出貨量連兩年年成長率將明顯優於高階GPU的成長動能。DIGITIMES預估2026年高階ASIC出貨量超過700萬顆,與高階GPU出貨量差距將不足80萬顆。因此,在上述背景之下,DIGITIMES認為2026年高階ASIC出貨成長強勁,有望推升AI伺服器供應鏈全新的動能。...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-26
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
液冷散熱方案持續爆發技術多方升級 2026年ASIC有望帶動液冷滲透率超過3成
DIGITIMES認為,2026年起包括Google、AWS、微軟與Meta在內的主要雲端業者,將大規模導入自研ASIC平台並搭配液冷散熱方案。液冷功能不僅是個別零組件的升級,更牽動整個資料中心機電架構、伺服器設計與測試流程的革新。預估2026年隨著ASIC平台導入液冷散熱方案伺服器,液冷滲透率將可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
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