評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
伺服器
亞洲供應鏈
車用零組件
EV Focus
寬頻與無線
邊緣運算
IC製造
Cloud
HPC關鍵零組件
物聯網
IC設計
化合物/功率半導體
智慧家庭
CarTech
電腦運算
AI Focus
Green Tech
新興科技
次世代行動通訊
顯示科技與應用
智慧穿戴
行動裝置與應用
智慧製造
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:Intel RealSense
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/25
載入中
物聯網
物聯網
2025~2030年智慧倉儲機器人進入規模化階段 台廠朝「解決方案推動者」角色發展
DIGITIMES觀察,在全球電商與物流需求持續升溫的帶動下,智慧倉儲機器人市場正快速成長,並以AMR為主力,逐步超越AGV,成為倉儲自動化與智慧化的核心設備。DIGIT...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-09
邊緣運算
邊緣運算
3D視覺為人形機器人關鍵組成 泛用度與成本的權衡為重要課題
人形機器人的機器視覺需求與傳統機器手臂有所不同,更強調對環境的認知能力。傳統機器手臂多採2D視覺技術,但人形機器人需透過3D視覺技術,方能以3D模型建立對周遭環...
申作昊
2025-01-07
IC設計
IC設計
AI晶片搭配軟體開發工具 NVIDIA機器人方案完整
DIGITIMES Research觀察,搭載多個感測器的AMR (Autonomous Mobile Robot)是對運算力要求最高的機器人機種,NVIDIA、英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)各自推...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-11
智慧製造
智慧製造
移動機器人應用場景多元 採感測器融合 確保環境認知準確度
DIGITIMES Research觀察,AMR (Autonomous Mobile Robot)具備環境認知能力,能自主規劃行進路線,進入動態環境與人互動,具感測器融合(Sensor Fusion)技術,結...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-17
寬頻與無線
寬頻與無線
2030年邁入6G 預期7個新應用將成熟並商用
2030年預期將邁入6G時代,並帶動7個新應用發展,其中部分應用已在各大企業或學術研究實驗室進行測試,然礙於頻寬不足或技術尚未成熟,尚難擴大應用,例如有助遠距工作...
黃雅芝
2022-11-18
物聯網
物聯網
深度感測器為移動機器人導航效能關鍵 視覺SLAM挑戰LiDAR SLAM路途仍遙
導航(navigation)是移動機器人(mobile robot)最重要的能力之一,透過採用飛時測距(Time of Flight;ToF)或雙眼視覺(stereoscopic vision)技術的2D或3D深度感測器(depth sensor),移動機器人可即時取得空間訊息並進行SLAM...
蕭聖倫
2021-01-13
智慧穿戴
智慧穿戴
大疆與英特爾等全力推動 非消費性無人機市場發展可期
DIGITIMES Research觀察近期無人機市場動向,無人機龍頭大疆創新(DJI)將新階段目標瞄準企業商用市場,英特爾(Intel)則發表無人機專用晶片,宣示重視無人機市場的決心,值得注意的是,軍用無人機與農用無人機市場亦蓬勃發展中。大疆與軟體解決方案商3DR合作,進軍企業市場,並發表線上...
DIGITIMES研究團隊
2017-12-28
智慧穿戴
智慧穿戴
3D影像感測漸為頭戴式裝置關鍵技術 AR設備躍為主流開發產品 飛時測距廠成主要購併標的
微軟(Microsoft)日前發表混合實境(MR)產品Windows 10 MR,其設計已摒棄外部追蹤器,改採3D影像感測技術,實現動作捕捉與空間定位,顯示擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)頭戴裝置...
DIGITIMES研究團隊
2017-06-05
蘋果iPhone 8新技術策略 啟發手機配置3D感測技術需求升溫
DIGITIMES Research觀察,3D感測(3D Sensing)技術近年來已歷經微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)及Google等科技大廠的研究推展,產業關注度漸開。近1年來,業界訊息透露蘋果(Apple)亦將在新款iPhone上導入3D感測功能,使此技術不僅將智慧型...
DIGITIMES研究團隊
2017-05-08
3C與VR AR 無人空拍機紛導入3D影像測距應用 LED及雷射光學元件將扮要角
在3C及遊戲應用產品中觸控技術已達成熟之際,下階段為因應AR/VR、無人機等新興產品需求,以達更直覺式的互動控制方式等,故帶動3D影像測距技術發展,包括三角測距、結構光源、時差測距等,DIGITIMES Research觀察...
DIGITIMES研究團隊
2016-09-05
1
2
購物車
0
件商品
智慧應用
影音