2018年下半,包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等主要全球晶圓代工廠相繼宣布退出10奈米及其以下先進製程研發競賽行列,相較之下,台積電與Samsung Foundry(以下簡稱三星)不僅將7奈米製程先後導入量產,由二家公司技術藍圖比較,未來朝5奈米與3奈米製程前進,DIGITIMES Research預估,3奈米將成台積電與三星下個重要決勝製程。
台積電認為在人工智慧(AI)與5G帶動下,將驅動包括Mobile、HPC、IoT、Automotive等四大技術平台持續成長,這也將成為未來台積電營收年成長5~10%的重要動能。為在這四大技術平台取得優勢,台積電除規劃將Mobile、HPC、Automotive核心運算晶片製程往16FFC/12FFC、N7/N7+,乃至2020年上半才導入量產的5奈米製程集中,更將各製程加以優化,創造出多個平台,並協助客戶升級,一方面滿足客戶需求,另一方面則是設下技術障礙,讓競爭者難以進入。
除依循摩爾定律,持續在微縮製程技術投入研發外,三星亦在全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon On Insulator;FD-SOI)製程多所著墨。三星規劃於2020年推出18奈米FD-SOI製程的18FDS+RF/eMRAM整合平台,目標鎖定以超低功耗與及時上市(time to market)為產品訴求的IoT與MCU市場,包括GlobalFoundries、聯電、中芯國際等晶圓代工廠於這些市場競爭將面臨許多挑戰。