D Book
|
評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC 製造
IC 設計
化合物 / 功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
B5G及垂直應用
Cloud
未來車
CarTech
Ev Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
寬頻與無線
Green Tech
EV Focus
智慧製造
智慧家庭
AI Focus
顯示科技與應用
HPC關鍵零組件
新興科技
邊緣運算
Cloud
亞洲供應鏈
B5G及垂直應用
伺服器
智慧穿戴
電腦運算
IC設計
IC製造
行動裝置與應用
CarTech
化合物/功率半導體
物聯網
車用零組件
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:Lumentum
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
載入中
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫 手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察,砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視,其中,GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
VCSEL技術有望逐步延伸至車用光達及工業等場景
DIGITIMES Research觀察,磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)等化合物半導體具備直接能隙特性,可做為測距雷射使用,其中以垂直共振腔面射型雷射(Vertical C...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-30
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
展會觀察:Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D感測衍生新商機
DIGITIMES Research觀察,Semicon Taiwan 2023展會於化合物半導體領域主要呈現各廠矽光子(Silicon Photonics;SiPh)晶片、氮化鎵(GaN)功率半導體及3D感測技術...
DIGITIMES研究團隊
2023-09-28
行動裝置與應用
行動裝置與應用
智慧型手機引領消費級ToF 3D感測崛起 大廠聯袂切入市場 AR應用生態加速成形
2017年蘋果(Apple)透過結構光(Structured Light)技術將3D感測帶進智慧型手機應用,另一項3D感測技術─飛時測距(Time of Flight;ToF)接續成為眾手機品牌接受度最廣的解決方案,使消費級3D感測市場前景看好。由於結構光與ToF在零組件供應鏈重疊度高...
DIGITIMES研究團隊
2020-12-31
行動裝置與應用
行動裝置與應用
Android陣營3D感測應用起跑 2019年ToF機款出貨可突破2,000萬支
落後蘋果(Apple) iPhone X近1年,Android陣營的3D感測(3D sensing)機款於2018年7月,由Oppo Find X和小米8探索版作為首發,其後,華為在10月推出Mate 20 Pro、Mate 20 RS和Magic 2 3D感光版...
DIGITIMES研究團隊
2019-01-11
1
購物車
0
件商品
智慧應用
影音