關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:Marvell
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-03/05
IC製造
report
report
IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
Cloud
report
report
Cloud
光電融合帶動關鍵零組件新商機　可拆卸光纖連接器將為CPO技術普及化關鍵
CPO技術結合光學通訊技術和半導體封裝技術，對資料中心硬體供應鏈產生深遠影響，不僅矽光晶片技術受到供應鏈業者重視，同時光纖連接器、光纖陣列單元這類光學零組件需求也將上升，並以矽光晶片至光纖耦合為研發重心。DIGITIMES觀察，可拆卸光纖連接器具有降低生產和測試複雜度、提高產品維護性和客戶採用意願等優勢，可望成為CPO技術商用化的核心零組件之一；但毫米至微米等級的零組件生產難度高，因而延伸高精準度產品生產和測試商機。...
陳冠榮
2025-11-17
IC設計
report
report
IC設計
DeepSeek突襲LLM市場　或為AI晶片需求迎來更多春燕
中國AI新創DeepSeek以強調低成本及高效能的大型語言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新開源模型DeepSeek-R1智慧表現已能與主流模型相提並論，展...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-20
IC製造
report
report
IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
IC製造
report
report
IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-16
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
越南半導體供應鏈群聚分析　G2格局塑造越南半導體多元發展契機
DIGITIMES Research觀察，當前越南半導體產業呈現聚集於河內市、胡志明市兩大城市周遭，且南北聚集業者數量、業態上呈現不同格局，北部以記憶體封測組裝製造為主，...
周延
2024-05-17
次世代行動通訊
report
report
次世代行動通訊
展會觀察：MWC 2024　首波Open RAN RU和伺服器供應商底定　晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期，2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC)仍見多家業者展示相關產品，如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
IC設計
report
report
IC設計
AI晶片與記憶體助攻　2024年全球半導體營收將突破6,000億美元
DIGITIMES Research預估，2023年全球半導體(IC設計+IDM)產業營收將達5,230億美元，減少8.9%。展望2024年，在AI應用晶片與記憶體需求助攻下，預估全球半導體營收將...
DIGITIMES研究團隊
2024-02-29
IC製造
report
report
IC製造
美印、美越加強半導體合作將助推區域供應鏈發展
DIGITIMES Research觀察，美國分別與印度、越南陸續簽署半導體供應鏈及關鍵資源合作協議，除有助美國在印太地區鞏固盟友，亦加強半導體及相關供應鏈的穩定與安全；...
DIGITIMES研究團隊
2023-10-20
寬頻與無線
report
report
寬頻與無線
矽光子和共同封裝光學技術有望實現50Tbps高網速
美、印寬頻基礎建設、6G和生成式AI將持續帶動網路需求，除2023年因公有雲業者和電信營運商降低資本支出(Capex)，全球光收發模組銷售額預期減少3.6%，預估自2024年起...
黃雅芝
2023-10-04
購物車
0件商品
智慧應用 影音