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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
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資料中心光通訊技術競爭日益激烈　2027年XPO量產商機有望後發先至
DIGITIMES觀察，Arista Networks在OFC 2026發表超高密度可插拔光學(XPO)，不同於CPO革命性技術創新，XPO以工程設計思維優化可插拔光學模組，延續光學模組既有生態系優勢。XPO兼具高頻寬密度、節省空間、維護性高和技術轉換門檻低等優點；然而XPO未能解決電訊號傳輸的物理極限，目前CPO仍為資料中心長期終極方案，但短期而言，XPO已先獲微軟(Microsoft)公開支持，且多家供應商預期在2027年進行量產，換言之，XPO可能先行搶佔資料中心市場，甚至延後CPO商機成長時程。...
陳冠榮
2026-06-16
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Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察：亞洲是半導體產業投資首要地區　歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化，全球積極投資半導體，亞洲仍為首要擴產地區，其中，台灣除新竹科學園區外，台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點；歐美地區除投資消息外，也有多起針對AI應用而啟動的收購案，成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
IC設計
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IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
車用零組件
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車用零組件
車用IDM大廠2026年車用營收預計持穩　透過收購與新產品放量強化SDV布局
DIGITIMES觀察，隨汽車供應鏈庫存恢復正常水準，車用IDM大廠整體對2026年第1季汽車業務營收抱持穩健展望，惟部分IDM業者因業務調整，營收展望存在差異。在全球汽車銷量增幅有限的背景下，SDV架構轉型成為推動車用半導體市場成長的關鍵動能。因應此趨勢，車用IDM大廠透過收購關鍵技術與推出新一代產品等方式，加速深化SDV布局；同時，部分車用IDM大廠亦將電動車動力系統，視為未來擴張營收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
GPU入局重塑AI-RAN定義　但未改變三大電信設備商架構路線
過去由行動應用驅動數據流量成長的商業模式已進入成長高原，電信產業預期AI應用將是未來驅動數據持續成長的關鍵動能。在此趨勢下，近期電信設備商積極布局GPU-base...
吳伯軒
2026-01-27
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
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