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上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
IC製造
report
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC設計
report
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IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
AI Focus
report
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AI Focus
轉型PBC結構與多元算力部署策略　為OpenAI邁向AGI必經之路
DIGITIMES觀察，OpenAI明確將2031年設定為邁向通用人工智慧(AGI)的重要時間節點，然OpenAI的挑戰不再只是單一模型效能突破，而是擴及組織、資本結構與算力基礎重構。在既有營運模式與算力來源難以維持AGI長期發展所需下，OpenAI正推動公共利益公司(PBC)轉型，為IPO與多元資金來源鋪路，並從雲端合作、自建星門(Stargate)計畫至自研晶片展開算力布局，試圖建立自主可控的算力體系，鞏固其於AGI競局中的長期競爭優勢。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-22
Cloud
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Cloud
財務工具催化2026年資料中心投資熱潮　AI服務普及程度為鉅額投資能否回收關鍵
2025年下半AI泡沫化議題受到AI產業鏈關注，DIGITIMES觀察，由於大型CSP維持投資立場、金融機構擴大參與資料中心投資、新興融資模式出現及主權AI趨勢，預期2026年全球AI基礎設施市場將形成新一波投資浪潮；然而多數資金僅重視分散資料中心投資風險，同時投機性行為可能逐漸增加，不僅無助於AI生態系永續發展，反而提高市場趨勢反轉修正機率，因此，AI服務普及的急迫性將快速提升，大型CSP將加速推廣自有AI服務，並基於垂直整合優勢發展自主AI生態系。...
陳冠榮
2025-12-17
智慧製造
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智慧製造
展會觀察：日本機器人展IREX 2025　日廠機構模組與感測技術技壓全場
DIGITIMES觀察，2025年日本機器人展(International Robot Exhibition；IREX)展現日廠在次世代機器人中，機構模組與感測技術的傑出能力。日廠在人形機器人整機與AI應用開發較為慎重，機構件業者則積極開發人形機器人關節模組，追求體積小、重量輕且性能高；感測技術方面，機構件業者用晶片或機構設計的方式取代感測器，而能縮減體積...
白心瀞
2025-12-15
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術
上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...
陳加鑫
2025-12-05
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
高頻GaN與BDS技術助力英飛凌掌握高效電力轉換技術主導權
隨著AI資料中心電力需求持續攀升，電源系統正面臨高功率密度、低損耗與高效率的多重挑戰。傳統矽製程功率元件在高頻、高電壓環境下的表現逐漸逼近極限，推動第三代半導體GaN在資料中心、工業與航太等領域加速滲透。從產業布局觀察，GaN以高頻、高效率、高功率密度等特性，已成為下一世代電源轉換的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025鴻海科技日　展現集團跨領域布局與強大垂直整合實力
2025鴻海科技日於11月21~22日舉辦，DIGITIMES觀察，鴻海展示在電動車、半導體、資料中心與人形機器人等關鍵領域的最新成果，並強調在電動車、SiC半導體與AI資料中心的垂直整合能力，展現鴻海集團從單一代工製造邁向完整產業生態系布局的實力。...
廖萱昀
2025-12-01
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
IC設計
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IC設計
2026年高階雲端AI加速器出貨突破1,500萬顆　Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加速器出貨量升至1,522.2萬顆，年增30.6%，惟玻纖布(T-Glass)供不應求，恐致AI加速器出貨延遲。NVIDIA仍居市佔首位，出貨量估僅717.1萬顆，年增放緩至20%；同時，Google出貨量預估達332.6萬顆，年增率高達42%...
翁書婷
2025-11-12
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