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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
IC設計
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IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆　超微伺服器CPU營收將超越英特爾　Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察，Agentic AI、AI伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求，將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算，智匯生態」為主題，展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向，反應通訊產業發展重心正從技術、性能，逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
電腦運算
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電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企業在運作完整Agentic AI流程時，針對不同的情境進行雲地分工，高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI載板規格升級推高製程設備需求　關鍵機台供給趨緊
DIGITIMES分析，AI加速器持續朝更大晶片、更高整合度架構發展，整體ABF載板需求除了隨出貨量成長外，單顆晶片所需要的載板面積、層數與製程複雜度也同步提高。隨著載板往高層數與細線路演進，壓合、鑽孔、鍍銅、曝光與檢測等製程，不僅需要更多加工次數，也對設備精度...
吳孟倫
2026-10-07
IC製造
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IC製造
400G CPO邁向量產時程　產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
DIGITIMES觀察，CPO邁向單通道400 Gbps，產業競爭將進一步延伸至材料、封裝與測試業者的整合與研發能力，並由物理、工程、標準化三大面向決定整體生態系發展。物...
鄭敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻　資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
Agentic AI、長推論驅動CPU需求　AI伺服器CPU : XPU將提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用與消費市場需求快速提升，消費型服務如Meta Muse市場吸引力正在擴增。由於Agentic AI任務中，僅LLM推論以GPU或ASIC為主，其餘多仰賴CPU，因此...
蕭聖倫
2026-10-05
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