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搜尋關鍵字:NVIDIA
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上刊時間:2004/03/03~2026-04/17
Cloud
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Neocloud、CSP擴大合資AI基礎設施　雙方策略合作加速兩大聯盟網成形
DIGITIMES觀察，新興雲端服務業者(Neocloud)成為全球AI基礎設施投資的主力，雲端服務供應商(CSP)、AI新創業者日益仰賴與Neocloud合作，分攤鉅額投資金額和風險，同時縮短自建資料中心的冗長時程；此外，Neocloud擴大與CSP簽訂長期合約，有助Neocloud確保營收穩定成長、降低公司投資人的投資不確定性，甚至吸引未來新投資人注資等，預期在龐大AI算力商機、業者競爭壓力影響下，Neocloud與CSP合縱連橫將變動劇烈，Neocloud有望成為AI硬體供應鏈的關鍵客戶。...
陳冠榮
2026-04-16
IC製造
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IC製造
OFC展會觀察　CPO從技術狂熱回歸量產課題討論　反映業者更務實布局中長期商機
DIGITIMES觀察，CPO雖為OFC 2026中各大廠的討論焦點，但相較於往年，已從技術狂熱轉向量產與導入的務實討論，象徵產業鏈已進入更深度的磨合與生態系建置階段，博通及NVIDIA亦積極提供解決方案。然受限於模組良率與供應鏈協作成熟度不足，CPO預計將與LPO等解決方案，進入更長的技術共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技術仍存有不確定性，各業者亦已針對相關技術，投入更多的研究與驗證，以降低CPO商用門檻。...
鄭敬霖
2026-04-10
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷世代　台廠供應鏈布局升級
DIGITIMES觀察，GTC 2026顯示NVIDIA AI伺服器散熱架構正由板級設計走向機櫃級液冷整合，Rubin平台全面採用全液冷、無風扇與模組化冷板設計，代表其在全液冷方向上的布局已由技術驗證逐步走向系統化導入。隨產品架構升級，冷板、快接頭、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也帶動台廠在散熱零組件、機構件與系統整合等環節的角色上升，未來液冷滲透率提高後，供應鏈競爭焦點亦將延伸至整櫃效率與系統整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
陳加鑫
2026-03-30
IC設計
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IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
IC製造
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
智慧製造
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智慧製造
日本推進新世代機器人　台灣合作角色浮現
DIGITIMES觀察，日本身為工業機器人大國，在新世代機器人發展上，未如美國在AI軟體、或中國在硬體供應鏈佔據領先態勢。指標業者如川崎重工、軟銀集團與Panasonic正藉由對外合作與購併，加速發展人形機器人、AI機器人與服務場域應用。對外合作方面...
白心瀞
2026-02-25
IC設計
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IC設計
SDV進入加速部署世代　車用處理器業者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES觀察，SDV相關供應鏈的發展策略在CES 2026期間變得更加積極，究其原因在於，為了縮短開發週期並降低成本，Tier 1與車用處理器業者提供相應的軟硬體方案，如此才能獲得OEM車廠青睞，也因此，自駕車市場不斷競逐算力的提升，顯然已不是各大車廠與Tier 1業者們在意的課題，而加速SDV開發與部署已成為全球汽車電子市場的首要課題，從ADAS、車身控制乃至於座艙系統等，從駕駛的「感受」上來提升駕駛體驗，導入SDV技術是背後的關鍵核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
寬頻與無線
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寬頻與無線
5G面臨「技術領先、商業落後」的結構性落差　6G正重新定義「網路水管」的剛需價值
DIGITIMES觀察，2025年5G已成全球行動市場成長主力，但商轉多年其用戶市場與應用服務發展仍不如預期，導致技術標準雖已邁入5G-Advanced (5.5G)世代，但相關的電信基建投資反趨於保守。值得注意的是，回顧2025年，電信市場卻在AI-RAN、非地面網路(NTN)、固網寬頻等領域積極布局，顯然是放眼未來「Network for AI」的次世代通訊商機。在此趨勢下，電信營運市場的競爭正朝向整合固網、行動與衛星(Fixed Mobile Satellite Convergence；FMSC)三網模式發展。...
吳伯軒
2026-02-12
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