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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
Research Insights
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Research Insights
CPO量產時程遞延疑慮再起　除量產時程外　更應關注良率、可靠度與新材料整合
隨著COMPUTEX 2026落幕，CPO是全場最受矚目的技術主軸之一，台積電、日月光與多家光通訊及交換器業者同場展出共同封裝方案，從矽光子引擎到接近量產的CPO交換器一字排開；然而展會熱度未退，產業界隨即傳出CPO出貨時程恐遞延的雜音，質疑2027~2028年的大規模量產難以如期到位，市場對CPO的樂觀預期同步降溫。DIGITIMES觀察，若將CPO拆成兩條時程來看，用在交換器的Scale-out CPO進度大致如期，真正比較可能延後的是機櫃內的Scale-up CPO。...
許凱崴
2026-06-12
IC設計
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IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
IC製造
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IC製造
OFC展會觀察　CPO從技術狂熱回歸量產課題討論　反映業者更務實布局中長期商機
DIGITIMES觀察，CPO雖為OFC 2026中各大廠的討論焦點，但相較於往年，已從技術狂熱轉向量產與導入的務實討論，象徵產業鏈已進入更深度的磨合與生態系建置階段，博通及NVIDIA亦積極提供解決方案。然受限於模組良率與供應鏈協作成熟度不足，CPO預計將與LPO等解決方案，進入更長的技術共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技術仍存有不確定性，各業者亦已針對相關技術，投入更多的研究與驗證，以降低CPO商用門檻。...
鄭敬霖
2026-04-10
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：GTC 2026 NVIDIA高階AI機櫃持續升級　帶動供應鏈價值提升　積極布局AI推論運算解決方案
DIGITIMES觀察，NVIDIA於GTC 2026進一步揭示未來三年資料中心產品發展藍圖，並持續以高頻率產品迭代，維持其在AI基礎建設市場的領先地位。相較GTC 2025的重點仍偏向高算力機櫃布局，GTC 2026則更進一步將產品主軸由「訓練算力提升」延伸至「推論架構重組」，顯示NVIDIA已將AI推論正式納入下一階段資料中心核心布局，並開始針對不同AI工作負載，提出更細緻的系統級解決方案。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-30
IC設計
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IC設計
從算力軍備到互連競爭　三大AI機櫃策略牽動資料中心算力交付格局
DIGITIMES觀察，隨生成式AI由模型訓練開發走向大規模推論部署，AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，業者競爭也由單一加速器效能，延伸至機櫃內外的資料交換效率、叢集擴展與系統整合能力。NVIDIA、超微與Google三大主流機櫃，分別沿專有互連、開放標準與TPU結合光交換等路線推進AI機櫃布局。後續各平台業者能否持續改善大規模部署下的傳輸效率、能耗與成本，以及博通、邁威爾等互連技術供應鏈業者能否同步受惠，將值得持續觀察。...
陳辰妃
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推論時代AI算力成企業營運基礎設施　三大業者機櫃級多元架構競爭成形
DIGITIMES觀察，生成式AI已進入推論規模化階段，AI算力由模型研發工具轉為提供企業商業服務的關鍵基礎設施，其中，NVIDIA強化垂直整合與記憶體共享優勢，超微(AMD)推進開放互連與供應鏈彈性，Google則以模型需求為出發點，打造軟硬體協作的推論平台，主要晶片業者的競爭重心已延伸至機櫃級系統整合與營運條件管理。整體而言，AI算力市場將在各業者不同技術路線並行下，以多元架構共同推動大規模推論應用發展。...
陳辰妃
2026-02-26
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：2025年上海國際數據中心展　NVIDIA RTX解決方案在中國仍具可見度　L2L為中國主流直接液冷技術
上海國際數據中心展為中國2025年下半具指標性的資料中心會展之一，本次展覽中，各家業者展示重點多聚焦於「算力方案」與「液冷技術」；在算力解決方案部分，儘目前管NVIDIA高階RTX產品無法於中國市場直接銷售，然展場仍可見部分廠商推出可搭配RTX架構的伺服器方案；另一方面，受益於中國國內政策支持，中國液冷資料中心建置相當積極，其中又以L2L方案為中國市場主流選擇。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-05
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
HVDC 800V成NVIDIA新一代護城河　功率元件特性成發揮AI效能核心關鍵
NVIDIA在2025年開始推動的HVDC 800V電源設計概念，自GTC 2025推出後，為下半年帶來不少話題性，可以確定的是，HVDC 800V在CUDA與NVLink後，儼然成為NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
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