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上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
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邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度 改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察,邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期,從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察,當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度,將AI運算力下放到主流中階產品,並持續整合開發生態系,包含垂直整合與水平整合兩大路徑,以降低製造端設計成本為號召,加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外,受資安法規影響,軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨,物聯網產業正從單純的規格競爭,轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
AI Focus
AI Focus
展會觀察:CES 2025 AI技術滲透範圍擴大 推動各領域創新發展與工作效率提升
DIGITIMES觀察,CES 2025展會中的各式AI技術在各領域的深度融合與應用,成為貫穿整個展會的主軸,滲透到消費電子、機器人、物聯網、5G等多個領域。消費電子產品中...
黃耀漢
2025-01-23
邊緣運算
邊緣運算
軟硬一體邊緣AI Box有利邊緣硬體業者發展加值服務
非消費性AI應用正逐步從雲端與伺服器端向邊緣端拓展,AI Box是種配備AI加速晶片的邊緣運算設備,善於處理AI推論任務,其運算力與成本都相對低於雲端與伺服器AI解決方...
申作昊
2024-12-05
AI Focus
AI Focus
邊緣AI硬體業者積極布局AI SDK生態
AI生態正從雲端往邊緣端擴展,但邊緣端設備受限於硬體運算力與記憶體等條件,無法執行較高規格的AI推論任務,使得邊緣處理器與邊緣設備業者須提升AI模型與邊緣硬體的...
申作昊
2024-11-08
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI需求成長 晶片業者分進合擊邊緣AI市場競局
伴隨AI應用逐漸從雲端擴散到邊緣,預期邊緣AI晶片需求將逐漸增加,DIGITIMES Research觀察晶片業者分從三個方向切入邊緣AI晶片市場,NB、手機等規模量產型消費性...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-07
邊緣運算
邊緣運算
展會觀察:Embedded World 2024邊緣AI朝軟硬整合與垂直應用發展
DIGITIMES Research觀察Embedded World 2024邊緣AI與微型機器學習(Tiny Machine Learning;TinyML)相關展示,凸顯晶片業者除開發適於AI運算的新品,亦布局軟...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-23
次世代行動通訊
次世代行動通訊
展會觀察:MWC 2024 首波Open RAN RU和伺服器供應商底定 晶片業者仍較勁中
雖Open RAN發展未如預期,2024年世界行動通訊大會(Mobile World Congress;MWC)仍見多家業者展示相關產品,如愛立信(Ericsson)展示獲AT&T採用的Cloud RAN...
黃雅芝
2024-03-25
物聯網
物聯網
工業閘道器市場成長動力為AIoT、邊緣運算和5G無人載具
DIGITIMES Research觀察,工業閘道器扮演IT (Information Technology)層和OT (Operation Technology)層之間的關鍵橋樑,而AIoT、邊緣運算和5G無人載具為工業...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-22
IC設計
IC設計
AI晶片搭配軟體開發工具 NVIDIA機器人方案完整
DIGITIMES Research觀察,搭載多個感測器的AMR (Autonomous Mobile Robot)是對運算力要求最高的機器人機種,NVIDIA、英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)各自推...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-11
物聯網
物聯網
展會觀察:2022年台灣醫療科技展 科技業以軟硬整合建構生態系 多元解決方案助醫療數位轉型
2022年第六屆台灣醫療科技展於12月1日至4日於台北南港展覽館舉行,DIGITIMES Research觀察,本屆展會匯聚智慧醫療、精準醫療、全齡健康三大領域的標竿企業與新興...
DIGITIMES研究團隊
2022-12-13
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