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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
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CarTech
CarTech
Tesla資本支出將突破250億美元 短期汽車本業回升 長期加速AI生態系投資
DIGITIMES分析Tesla 2026年第1季法說會重點資訊,顯示Tesla短期仍以汽車事業修復回升為營運核心,但中長期投資重心已明顯轉向AI生態系,預估2026年資本支出將突破250億美元,年增率近2倍,除投入工廠建置、強化電池供應鏈與新汽車產品量產外,也擴大至FSD、Robotaxi、Optimus、AI算力、Terafab與晶片自主化等領域,顯示Tesla正由電動車製造商,進一步轉向AI驅動的硬體與服務平台。...
林芬卉
2026-05-08
Green Tech
Green Tech
長航時任務推動氫能UAV崛起 市場呈多旋翼先行、VTOL跟進發展路徑
DIGITIMES觀察,氫燃料電池無人機的優勢在於續航力可達2~10小時,適合長航時任務如視距外飛行(BVLOS)、重載物流、長時間工業巡檢與環境監測等場域。目前氫燃料電池無人機市場仍處於示範到商業化發展階段,市場上已出現一些代表性業者如韓商斗山移動創新(DMI)、中企氫航科技、美商Heven AeroTech、法商H3 Dynamics等,以續航力5小時為分界點,市場呈「多旋翼先行、VTOL跟進」發展格局。...
余佩儒
2026-05-04
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
1Q26全球電子產業供應鏈觀察:亞洲是半導體產業投資首要地區 歐美地區業者收購動態成為焦點
IGITIMES觀察2026年第1季全球電子產業供應鏈變化,全球積極投資半導體,亞洲仍為首要擴產地區,其中,台灣除新竹科學園區外,台中與嘉義、台南與高雄等也成為業者積極投資地點;歐美地區除投資消息外,也有多起針對AI應用而啟動的收購案,成為另一矚目焦點。...
DIGITIMES研究團隊
2026-04-24
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加 然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察,隨著資料中心規模持續擴張,數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求;此外,遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下,磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢,推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估,至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%,促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能,以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
IC設計
IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC 挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察,高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力,藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端,並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看,高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件,但能否真正跨入主流仍未定,關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度,以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
Green Tech
Green Tech
展會觀察:Energy Taiwan 2025揭示台灣能源布局轉向表後儲能及氫能
DIGITIMES訪談及觀察,2025年台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan 2025)延續過去儲能與氫能為主軸的展示趨勢,本次更高度聚焦兩大領域的應用深化。DIGITIMES認為,Energy Taiwan 2025儲能議題焦點落在表後儲能,原因在於企業對節電降耗、契約容量控管的需求迅速攀升,帶動表後應用展現更明確的投資誘因;而氫能議題中的燃料電池、氫能運具、加氫站均已逐步到位,另固態儲氫技術為市場注入全新動能,推升相關商機。
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DIGITIMES研究團隊
2025-11-19
次世代行動通訊
次世代行動通訊
LEO衛星引領全球車隊管理變革 成為車聯網商業化關鍵驅動力
DIGITIMES觀察,在全球衛星產業蓬勃發展的浪潮中,LEO憑藉其低延遲、高頻寬、低成本及全球無縫覆蓋等特性,已迅速成為智慧車隊管理不可或缺的基礎設施....
余君濤
2025-09-09
次世代行動通訊
次世代行動通訊
環境永續納入6G世代物聯網概念 環境物聯網(Ambient IoT)從環境採集可持續運作能量
DIGITIMES觀察,環境物聯網(Ambient Internet of Things;Ambient IoT)以能源自給自足來降低物聯網對電池及電源模組依賴,其技術規範正快速發展。3GPP、Wi-Fi...
鍾易良
2025-07-18
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
SiC功率IDM布局G2供應鏈 歐系較美日系積極
隨著電動車高壓架構推出與伺服器電源需求快速攀升,SiC功率元件成為推動新能源車與高效能運算市場的關鍵技術之一。具備垂直整合能力的IDM透過供應鏈控制與客製化能力...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-25
IC設計
IC設計
CXL標準與生態齊步加速 有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察,AI/HPC高需求疊加記憶體漲價,使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link;CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效,有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...
陳辰妃
2025-04-21
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