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搜尋關鍵字:SK海力士
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上刊時間:2004/03/03~2026-03/03
IC製造
report
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
本土集團填補製造領域以提升越南半導體產業自主性　南韓業者因應需求可望擴展越南布局
DIGITIMES觀察，在全球半導體供應鏈重組趨勢下，一直以來以人力成本為優勢的越南也加入半導體自主化競局，除政府正式頒布半導體策略外，本土集團也成為擔負布局產業鏈缺口的要角，此外，已在越南布局的南韓業者Hana Micron與Hanyang Digitech，皆為三星電子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供應商，在半導體需求持續成長下，未來也有望擴增越南布局...
張嘉紋
2026-01-26
IC製造
report
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
Research Insights
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Research Insights
記憶體漲勢未見盡頭　2026年上半台灣網通業出貨面臨壓力
受AI應用持續擴張帶動，雲端服務供應商(CSP)加大資本支出建置資料中心，並且在伺服器需求持續攀升情勢下，進而影響三星電子、美光、SK海力士等記憶體大廠調整產能布...
許凱崴
2026-01-05
IC製造
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC製造
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IC製造
三星、SK海力士、美光HBM4三強爭霸　從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察，2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4，需求佔比可達15%。製程上，三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
Green Tech
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Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
羅婉甄
2025-09-22
IC製造
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IC製造
3Q25 SK海力士寡佔HBM紅利將變小　記憶體競爭將從HBM擴至次世代產品
DIGITIMES觀察，2025年第2季三星電子、SK海力士與美光合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元，雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響，然因受...
張嘉紋
2025-08-29
伺服器
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伺服器
CXL互連技術正式邁入重啟階段　預期CXL於2028年新機種滲透率達9成
隨著生成式AI與大規模資料中心需求快速增長，且量體發展到一定階段時，資料傳輸的效能成為系統性能提升的關鍵因素。市場正逐步朝向低延遲與高吞吐量的互連架構發展，以...
邱欣蕙
2025-05-29
IC製造
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
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