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搜尋關鍵字:SK海力士
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
report
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IC製造
三星、SK海力士、美光HBM4三強爭霸　從製程、封裝到策略的全面對決
DIGITIMES觀察，2026年全球AI加速器記憶體將由HBM3E轉向HBM4，需求佔比可達15%。製程上，三星電子(Samsung Electronics)採1c 製造DRAM晶粒與4奈米製造...
翁書婷
2025-09-25
Green Tech
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Green Tech
因應AI晶片需求攀升　台韓主要半導體業者布局多元綠電與供應鏈減量雙策略
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片風潮席捲全球，台灣晶圓廠(台積電、聯電)與南韓IDM(三星電子DS部門、SK海力士)朝多元化綠電布局，以及供應鏈上游協作與下游終端使用減...
羅婉甄
2025-09-22
IC製造
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IC製造
3Q25 SK海力士寡佔HBM紅利將變小　記憶體競爭將從HBM擴至次世代產品
DIGITIMES觀察，2025年第2季三星電子、SK海力士與美光合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)近400億美元，雖2025年第3季記憶體需求恐受對等關稅影響，然因受...
張嘉紋
2025-08-29
伺服器
report
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伺服器
CXL互連技術正式邁入重啟階段　預期CXL於2028年新機種滲透率達9成
隨著生成式AI與大規模資料中心需求快速增長，且量體發展到一定階段時，資料傳輸的效能成為系統性能提升的關鍵因素。市場正逐步朝向低延遲與高吞吐量的互連架構發展，以...
邱欣蕙
2025-05-29
IC製造
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IC製造
AI對HBM需求已改變記憶體業者競爭格局　地緣政治成為業者策略布局一大考驗
DIGITIMES觀察，在AI需求持續推動下，三大記憶體業者於DRAM市場的競爭格局已出現變化，除在次世代的HBM競爭加劇外，未來競爭將再擴展至小型壓縮附加記憶體模組(...
張嘉紋
2025-05-21
IC設計
report
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IC設計
CXL標準與生態齊步加速　有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察，AI/HPC高需求疊加記憶體漲價，使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link；CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效，有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...



陳辰妃
2025-04-21
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q25全球電子產業供應鏈觀察：補貼與伺服器需求推動半導體與電子零組件擴產　電子產品與EMS新據點廣布全球
DIGITIMES觀察2025年第1季全球電子產業供應鏈變化，因電子產業受惠美國補貼與伺服器需求成長，半導體與電子零組件業者投資熱烈。然因應川普對等關稅(reciprocal tari...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-21
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI資源瓶頸為CXL技術帶來巿場轉機　相關軟硬生態系2025年有望大放異采
隨著AI大幅提升資料中心與伺服器發展運算力需求，沉寂一段時間的運算快取互連(Compute Express Link；CXL)協定標準，正透過突破性的互連架構與動態資源共享機制，...
邱欣蕙
2025-02-28
IC製造
report
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IC製造
記憶體三大業者1Q25營運表現估轉弱　投資與產品迭代為後續營運添動能
DIGITIMES觀察，2024年第4季三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)與美光(Micron)合計記憶體營收(僅計DRAM與NAND Flash)仍維持季增，達389...
張嘉紋
2025-02-26
IC設計
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IC設計
2025年全球半導體營收估成長13.6%　突破7,000億美元　美國政策為變數
DIGITIMES預估，2025年全球半導體營收將年增13.6%，突破7,000億美元。其中，AI應用仍是驅動產業成長的關鍵力量，帶動AI晶片與記憶體需求持續上升。然而川普(Donald ...
陳澤嘉
2025-02-07
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