DIGITIMES Research觀察，物聯網用的低功耗廣域網路(Low Power Wide Area Network；LPWAN)技術支援如覆蓋範圍、傳輸速度各有適用場景。蜂巢式LPWAN(包括NB-IoT、LTE-M)相關技術因低功耗、高耐用性、網路密度待提昇、3GPP規範仍持續演進等因素，致使相關晶片開發週期遠較手機晶片長。3GPP Release 16 (R16)支援NB-IoT運作於5G網路架構，可望開啟晶片業者另一波發展契機。LoRa、Sigfox晶片操作於非授權頻譜，晶片設計皆採IP授權模式，目標市場和蜂巢式LPWAN有所區隔。
LPWAN為推動物聯網的關鍵通訊技術，觀察各國電信業者力推技術，中國大陸為全球NB-IoT晶片累積出貨量最高的地區，且裝置連接數量已突破1億個，主因中國工信部近年極力推廣NB-IoT技術，感測器廣泛布建於各大城市；多數北美、日本電信業者選擇鋪設LTE-M網路；然部分地區的電信業者同時提供NB-IoT與LTE-M兩種技術服務。
物聯網需布建大量感測裝置，對於終端售價較為敏感。以NB-IoT為例，2017年全球NB-IoT晶片出貨量僅為100萬顆，然自2017年起，中國三大電信業者強力補貼下，降低應用端業者跨入NB-IoT的門檻，NB-IoT模組價格平均將降至3美元以下，有助提升市場滲透率，預估2020年全球NB-IoT晶片出貨將逾1億顆規模，年成長達120%。
LPWAN兩大技術陣營在晶片設計模式截然不同，授權頻譜陣營(NB-IoT與LTE-M)晶片技術已可實現雙(多)模型式，且採R14版本，一顆晶片整合多種網路技術，適用於多種應用環境，但成本較單模晶片高，台灣LPWAN晶片業者以發展NB-IoT的聯發科(MediaTek)為代表。非授權頻譜陣營(LoRa與Sigfox)晶片業者需取得IP授權，且非授權頻段的易干擾環境，將考驗晶片業者技術功力；此外，因網路終端覆蓋密度持續拉高，有利投入業者拓展市場。
