關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:Silicon Labs
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-05/31
IC設計
report
report
IC設計
CSP決策牽動光通訊技術版圖　博通與邁威爾循不同路徑競逐AI互連影響力
DIGITIMES觀察，CPO等光通訊技術正加速滲透AI資料中心算力系統，推動互連架構由機櫃外網路往機櫃內延伸。隨AI算力產品交付形態已提升至機櫃級系統架構，資料傳輸瓶頸促使光通訊技術由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技術也使光電整合能力成為供應鏈競爭變數。博通以客製化ASIC、交換晶片與高速I/O切入多層互連；邁威爾則以DSP、光模組與高速連接元件為核心，透過收購與平台合作，擴大布局。後續版圖仍取決於技術成熟度、架構標準與CSP部署決策。...
陳辰妃
2026-04-28
物聯網
report
report
物聯網
藍牙6.0精準測距功能加速硬體換代　2026年下半應用市場由利基走向大規模導入
DIGITIMES觀察，藍牙通道探測(Channel Sounding；CS)技術已成為Bluetooth 6.0世代應用落地的核心動能。目前支援CS的晶片與模組已於2025年進入供應鏈導入期，但規模化商用仍需仰賴終端設備的滲透速度與軟體環境的成熟。預計隨Android 16作業系統普及，並解決裝置的互通性驗證後，應用端業者將於2026年下半~2027年啟動大規模導入...
金西芷
2026-01-29
物聯網
report
report
物聯網
物聯網協議多元並存發展　依場域需求逐步分流及深化生態布局
DIGITIMES觀察，全球物聯網協議無論是過去或現在皆呈現多元並存的狀態，且隨著應用場域與系統目標日益清晰，協議開始依據不同使用情境逐步分流並演進，並在各自擅長...
王雨讓
2026-01-28
IC製造
report
report
IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
AI Focus
report
report
AI Focus
展望2026年全球資料中心ASIC競局　Arm、高通與NVIDIA三方合縱連橫關係變化將是核心關鍵
GPU與ASIC在全球AI資料中心市場的競合關係，在2025年已經從單純的算力與成本效益競賽，延伸到更深層次的資料互連與生態系之間的競合關係。在CSP業者大力投入ASIC開發之際，Arm、高通與NVIDIA各自採用不同的策略，嘗試在錯綜複雜的競合關係中，找出能夠切入的關鍵點，並提升自身的話語權...
姚嘉洋
2025-12-31
物聯網
report
report
物聯網
Matter 1.4.1版本大幅降低智慧家庭用戶進入障礙　歐美台系晶片業者需強化自身實力方為上策
DIGITIMES觀察，在大幅降低使用不便性後，Matter 1.4.1版本的推出，可望進一步提升消費者對於Matter標準的接受度，對於即將要推出的Matter 1.5版本，甚至是Matter...
姚嘉洋
2025-07-15
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
4Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體製造聚集中、日　外資面板業者投資中國力道減弱　電子產品與EMS業者以印度、越南與北美為布局熱點
DIGITIMES觀察2024年第4季全球電子產業供應鏈變化。半導體製造與零組件業者新設生產據點多集中在亞洲地區；半導體材料與設備業者布局則相較分散，分別於東亞、東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-25
Cloud
report
report
Cloud
光學I/O技術邁向實用化　英特爾與Ayar Labs產品商用化進度成關鍵
DIGITIMES觀察，光學運算互連(Optical Compute Interconnect，以下簡稱光學I/O)有望成為未來AI時代的關鍵技術。生成式AI服務對資料中心的運算能力、資料傳輸要求...
陳冠榮
2024-11-20
IC製造
report
report
IC製造
2024年電子產品出貨將重返成長　全球OSAT產業營收可望年增8％
DIGITIMES Research觀察，受2023年電子業庫存調整期拖累全球半導體景氣影響，全球半導體專業封測代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陳澤嘉
2024-07-24
亞洲供應鏈
report
report
亞洲供應鏈
Resonac矽谷設先進封裝研發中心；三星電子加速Micro顯示器商用化布局；蔚來與長安汽車合作EV換電技術
DIGITIMES Research觀察11月12日至25日要聞，分析日本半導體材料大廠Resonac宣布赴美設立半導體先進封裝研發中心，並將加入德州電子研究所(Texas Institute for...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-12
購物車
0件商品
智慧應用 影音