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搜尋關鍵字:SoC
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/08
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
智慧製造
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智慧製造
人形機器人以FPGA晶片為核心　實現多軸動作控制與AI模型調適
DIGITIMES觀察，人形機器人要能應用在多樣化任務，需仰賴現場可程式化邏輯閘陣列(Field Programmable Gate Array；FPGA)執行多軸馬達控制，並依不同應用場景靈活調整設計。人形機器人身具精細且龐大的機構以執行複雜動作，FPGA可藉由低延遲與低功耗設計支持多軸馬達控制...
白心瀞
2025-10-21
CarTech
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CarTech
NVIDIA以Drive平台強化全方位自駕技術　Physical AI成商用部署關鍵
DIGITIMES觀察，在AI浪潮下，帶動NVIDIA事業營收自2024年逐季創高，除資料中心穩定貢獻營收外，車用事業成長趨勢最明顯，其Drive系列產品於2025年亦持續升級與擴展。NVIDIA於GTC 2025，再次定義AI浪潮下的四個發展階段，以Physical AI為重中之重，代表嶄新的AI發展方向，使AI系統具備真實推理、解決問題能力，以此帶來新產品線—Cosmos平台，並於汽車產業中獲得響應。DIGITIMES認為， Physical AI將率先為自駕服務業者帶來技術變革，加速自駕車商用部署時程。
江明謙
2025-10-08
智慧穿戴
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智慧穿戴
AI眼鏡進入多元晶片方案階段　改善體積與降低成本為主要考量
Ray-Ban Meta類型AI眼鏡鏡腿過厚，主因之一為主板上的SoC體積過大，高通在2025年6月推出驍龍AR1+ Gen 1，體積較上代減少26%，有望縮減AI眼鏡鏡腿厚度，也顯示業者...
方覺民
2025-09-03
車用零組件
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車用零組件
Chiplet驅動車載運算平台升級　技術、生態、應用協同推進
DIGITIMES觀察，Chiplet架構正成為車載運算平台升級的重要技術路徑。在摩爾定律推進放緩與晶片製程成本高漲的雙重壓力下，傳統SoC難以同時兼顧高算力需求與經濟效...
林芬卉
2025-08-15
CarTech
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CarTech
Tesla、Waymo以自駕乘用車部署為終極目標　NVIDIA Drive方案成汽車製造商主要選項
DIGITIMES觀察，Tesla、Waymo正從自動駕駛商用化服務，朝向乘用車規模化部署邁進，而此類以專用型開發平台實現技術商業化的業者，更進一步以「系統授權」模式與合作...
江明謙
2025-07-31
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞從國家到州政府加速推動IC設計產業發展　擴展半導體產業鏈話語權
除封測產業外，馬來西亞積極擴展IC設計產業版圖，欲成為於半導體前、後端產業鏈皆有話語權的國家，近年來馬來西亞頒布多項國家層級、州政府層級的半導體產業相關政策，...
張嘉紋
2024-06-28
IC設計
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IC設計
從矽導計畫到晶創台灣　政策支持台灣半導體業再戰下個十年
DIGITIMES Research觀察，台灣半導體產業推助國家經濟與科技產業發展，並成為全球半導體設計與製造的關鍵要角，政府政策為重要推手之一。半導體技術在AI等新興科技...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-28
CarTech
report
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CarTech
非傳統車用晶片業者搶佔ADAS自駕市場　隨車廠動向調整SoC產品策略
NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)、Ambarella、地平線等非傳統車用晶片業者搶佔先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System；ADAS)/自駕SoC(系統...
DIGITIMES研究團隊
2023-05-31
IC設計
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IC設計
南韓IC設計業營收以LX Semicon遙遙領先　車載與家電應用為多數業者著墨方向
DIGITIMES Research觀察，南韓IC設計業者中，LX Semicon營收遙遙領先，其主要產品為面板驅動IC (Display Driver IC；DDI)，近期並擴及車載與家電應用晶片的開發...
張嘉紋
2022-12-06
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