即便目前全球絕緣層上覆矽(Silicon on Insulator；SOI)非居半導體主流材料，然預期2024年，隨5G陸續商轉，推動SOI在通訊(行動裝置、基礎建設)、物聯網(IoT)、汽車電子等相關應用採用情況增加，全球SOI市場規模將較2019年倍增。因應需求可望成長，全球SOI晶圓重要供應商法國Soitec等業者計劃2020年持續擴產；同時，Soitec也積極投入Micro LED、微機電(MEMS)或碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等相關材料的發展，使其事業成長動能更多元。
DIGITIMES Research認為，伴隨2020年進入5G時代，RF-SOI除現行已採用的射頻前端模組(RFFE)外，特殊SOI產品也已陸續應用在智慧型手機影像晶片、資料中心的光通訊裝置等；而在5G商轉後，全耗盡型絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-On-Insulator；FD-SOI)除預估在資料中心、電信基地台的應用將大幅增加外，其低電壓運行／低功耗等特性，也適用於IoT、穿戴式裝置。
因應5G等新應用帶來的潛在需求，Soitec除已規劃在2020年積極擴充其法國、新加坡廠產能外，同時也協助策略合作夥伴上海新傲將現有產能擴大1倍；與上海新傲同屬上海硅產業集團的芬蘭Okmetic(於2016年購併)也宣布2020年將倍增SOI晶圓產能。此外，Soitec也積極投入新產品開發，包含新型顯示材料、微機電、第三代半導體材料等。
