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搜尋關鍵字:USB 3.0
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2025-12/23
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IC設計
IC設計
快速充電需求高 提升電池壽命及安全課題仍待努力
DIGITIMES Research觀察,隨著智慧型手機及平板電腦朝向更大螢幕、多核心規格、更強多媒體效果表現能力發展,電力需求有增無減,提升電池容量及充電技術成為滿足消費者需求的重點,也帶動快速充電晶片的市場商機。大陸手機品牌大廠華為、Oppo...
DIGITIMES研究團隊
2017-02-03
電腦運算
電腦運算
Thunderbolt 3.0+USB Type-C 消費性、資訊外接介面2015年漸翻轉
2015年COMPUTEX展期間英特爾(Intel)發布新聞,其高速外接介面Thunderbolt自2.0升級至3.0,並改換其連接器,由Mini DisplayPort(MDP)連接器改成C型(Type-C)USB連接器。DIGITIMES Research預測此將對產業產生大翻轉效應...
DIGITIMES研究團隊
2015-06-21
IC設計
IC設計
改善高階行動產品應用體驗 2014年Mobile DRAM、eMMC與介面連接技術展望
行動智慧終端裝置發展迅速,從32位元硬體、128MB記憶體,到目前已經發展到64位元架構。DIGITIMES Research預估2014年行動智慧裝置硬體記憶體容量還將突破4GB,且從低時脈LPDDR2轉向高時脈LPDDR3,在功耗未明顯增加的狀況下...
DIGITIMES研究團隊
2013-12-09
IC設計
IC設計
台灣非TSMC製程平台IC設計服務業者持續策略調整 矽智財業務成轉型希望所在
若按製程平台將台灣IC設計服務(IC Design Service)產業營收分類,可發現TSMC製程平台以超過60%比重居絕對領先位置,非TSMC製程平台比重合計約35%。其中,UMC製程平台雖以近30%比重居次,不過,2005年以來發展呈現停滯...
DIGITIMES研究團隊
2012-03-01
IC設計
IC設計
應用層面日廣 2010年~2015年
USB 3.0
晶片出貨量年複合成長率將達120%
與USB 2.0相較,
USB 3.0
最大訴求即在於10倍速傳輸速度,傳輸頻寬從每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。自2010年6月於台北舉辦的COMPUTEX展以來,主要品牌系統廠商就相繼推出搭載通用串列匯流排(USB) 3.0的主機板與筆記型電腦...
DIGITIMES研究團隊
2011-02-10
IC設計
IC設計
終端產品陸續推出 2010年下半
USB 3.0
晶片出貨量將較上半年成長197%
與高速通用串列匯流排(Hi Speed Universal Serial Bus;USB 2.0)相較,
USB 3.0
最大的號召在於資料傳輸速率高達5Gbps,較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外,
USB 3.0
亦具備向下相容、提供更大電力等優點,讓自2000年4月USB 2.0推出以來,即無新傳輸介面的PC市場創造新一波成長動能的想像空間...
DIGITIMES研究團隊
2010-07-09
電腦運算
電腦運算
COMPUTEX 2010台北登場 SSD橫跨消費與嵌入式儲存應用
2008年SSD曾經呈泡沫式成長,各家推出產品的速度遠大於市場的需求拓展,加上金融風暴的推波助瀾,在市場消化不了下,各廠逐漸沉澱下來,不僅明顯放慢產品推出腳步,也不再一味追求容量與速度,而是針對市場需求來規劃產品線...
DIGITIMES研究團隊
2010-06-08
電腦運算
電腦運算
CES 2010 SSD 產品趨勢剖析
雖然市場導入SSD的速度不若預期,但2009一整年相關廠商推出的新產品加總不下數十款,顯示業者仍持續加碼SSD,不過,從產品規格來看,卻少見新特性,產品架構大致仍朝兩方向發展,一是整合新的控制晶片...
DIGITIMES研究團隊
2010-01-18
電腦運算
電腦運算
PC先進外接統合介面
USB 3.0
、Light Peak發展動能探討
IBM PC誕生於1981年,自1981~1996年,PC的外接介面相當多樣,包括RS-232C串列埠(接滑鼠、數據機)、Centronics / IEEE 1284並列埠(接印表機)、PS/2埠(滑鼠、鍵盤)等,然1996年USB問世後,逐漸取代上述需要逐一對應連接的I/O埠,以單一的USB埠來連接各種PC外週邊裝置,成為PC的第1個外接統合介面。USB成為...
DIGITIMES研究團隊
2009-11-20
IC設計
IC設計
超高速傳輸時代來臨
USB 3.0
發展前景分析
英特爾與微軟於1996年2月共同推出USB 1.0版以來,就隨著版本升級與傳輸速度增加,應用領域從原本電腦連結如滑鼠、鍵盤等傳輸速度低的外部裝置,廣泛...
DIGITIMES研究團隊
2009-04-30
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