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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
雷射元件於資料中心應用朝高傳輸速率發展　與矽光子晶片整合將為趨勢
光纖通訊已成為資料中心網路架構中的主要傳輸技術，單一資料中心需配置上萬個光通訊模組，市場機會值得關注。化合物半導體憑藉直接能隙特性，是光通訊模組中，雷射元件的...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-10
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
VCSEL技術有望逐步延伸至車用光達及工業等場景
DIGITIMES Research觀察，磷化銦(InP)、砷化鎵(GaAs)及氮化鎵(GaN)等化合物半導體具備直接能隙特性，可做為測距雷射使用，其中以垂直共振腔面射型雷射(Vertical C...
DIGITIMES研究團隊
2023-11-30
智慧穿戴
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智慧穿戴
蘋果MR頭戴裝置內外集結多項感測技術　開啟人機介面新篇章
DIGITIMES Research觀察，2022年AR/VR終端裝置在元宇宙(Metaverse)議題風潮下，為求人機介面更契合，各項感測技術在AR/VR頭戴裝置的應用更顯重要，而即將在20...
DIGITIMES研究團隊
2022-03-18
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
Android陣營3D感測應用起跑　2019年ToF機款出貨可突破2,000萬支
落後蘋果(Apple) iPhone X近1年，Android陣營的3D感測(3D sensing)機款於2018年7月，由Oppo Find X和小米8探索版作為首發，其後，華為在10月推出Mate 20 Pro、Mate 20 RS和Magic 2 3D感光版...
DIGITIMES研究團隊
2019-01-11
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
軟硬體調校不力　Android陣營3D臉部辨識手機出貨恐待2018年第3季
iPhone X的推出使3D感測模組被視為象徵高階機種的配備之一，Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果(Apple)步伐，然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足，DIGITIMES Research認為恐需待...
黃雅芝
2018-04-13
report
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蘋果iPhone 8新技術策略 啟發手機配置3D感測技術需求升溫
DIGITIMES Research觀察，3D感測(3D Sensing)技術近年來已歷經微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)及Google等科技大廠的研究推展，產業關注度漸開。近1年來，業界訊息透露蘋果(Apple)亦將在新款iPhone上導入3D感測功能，使此技術不僅將智慧型...
DIGITIMES研究團隊
2017-05-08
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