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日立攜手英特爾、AIST研發矽量子電腦 採18A製程技術
日立製作所（Hitachi）宣布，將與英特爾（Intel）日本法人以及日本產業技術綜合研究所（產總研；AIST）展開研發合作，採英特爾18A製程技術，目標打造100量子位元（qubit）的矽量子電腦。該計畫已獲日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）支援事業採納。...
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昕力資訊跨足國防領域　與美商Juxta簽署跨國代理協議 主權AI解決方案廠商昕力資訊7月27日宣布，與美國定位系統業者Juxta簽署跨國合作代理協議。昕力資訊表示，此次不只取得Juxta核心技術在台灣與全球市場的代理銷售與整合權利，也規劃將Juxta的美軍實戰級無衛星定
LEO需求持續放量　昇達科1H26營收年增70%創歷史新高 國際衛星營運商近期持續擴大星系規模、加快新世代衛星部署與服務區域拓展，讓全球對衛星通訊設備的需求同步提升，並帶動衛星酬載（Payload）、地面站（Gateway）與使用者終端（UT）等高頻通訊元件進入新一波
邑昇AI、航太軍工PCB布局發酵　3億元募資到位拚升級 PCB廠邑昇宣布完成年度募資計畫，為充實未來營運資金、償還銀行借款並強化財務結構，公司於2026年啟動現金增資及國內第二次無擔保轉換公司債發行。展望未來，邑昇預期，隨著AI、高速運算、半導體及軍工航太應
Kimi K3亮相10天後　月之暗面兌現承諾開放權重下載 月之暗面（Moonshot AI）Kimi K3模型於7月27日正式開放權重（weight）下載。月之暗面於7月17日上海人工智慧大會（WAIC）發表Kimi K3，當時便宣布10天後將正式釋出完整權重，供開發者自由下載、微調，一度
磐儀攜手統一資訊　軟硬整合方案落地智慧工廠 為強化生產及管理效益，加速導入智慧化應用已成為目前製造業必須推動的方向，看好市場需求趨勢，工業電腦（IPC）業者磐儀科技攜手統一資訊共同合作開發了智慧倉儲解決方案，並已於磐儀智慧工廠正式上線運作，雙
宏碁泛歐Chromebook市佔36%居冠　教育需求帶動2Q26成長 根據最新市調資料顯示，宏碁於2026年第2季在泛歐Chromebook市場以36%市佔率位居第一，年成長達8.4%，約為整體產業成長率的兩倍（均值2.5%），展現穩健的市場競爭力與動能。本季成長受惠於教育市場需求提升，宏
Anthropic擬打造自研晶片　崔泰源證實：已洽詢SK海力士 SK集團（SK Group）會長崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）請求供應，協助生產自研晶片。綜合彭博（Bloomberg）、首爾經濟日報等報導，崔泰源在日前舊金山AI峰會（AI Summit）指出，南韓近
勝德3Q26訂單能見度升溫　邊緣PDU開發國際專案 電源供應器廠勝德國際研發日前在法說會表示，針對貨櫃型資料中心打造的高階智慧配電裝置（PDU）已開始小量出貨，目前正與更多客戶進行打樣驗證及專案討論；邊緣運算PDU也同步與國際客戶展開專案開發，看好AI
不滿投資會議內容外流　DeepSeek傳第二輪融資暫停 DeepSeek傳出暫停第二輪融資，原因是創辦人梁文鋒不滿投資會議內容流出。彭博（Bloomberg）消息指出，DeepSeek已口頭告知潛在投資者，不會在未來幾天內簽署投資協議。募資流程可能在不久後恢復。知情人士指
OpenAI、Anthropic遊說管制開源AI　傳華府傾向個案處理 知情人士透露，OpenAI、Anthropic積極遊說華府加強管制開源人工智慧（AI），官員傾向以個案及國家安全角度處理，而非頒布一刀切的禁令。據紐約時報（NYT）報導，中國AI新創月之暗面（Moonshot AI）推出開
蔡司擴建德國廠房　緩解ASML EUV產能瓶頸 荷蘭ASML在最新年度報告中指出，其微影設備的產出受到獨家光學元件供應商卡爾蔡司半導體製造技術（Carl Zeiss SMT）的產能限制。為打破瓶頸，蔡司證實正在德國南部的Oberkochen擴充約2.5萬平方公尺的生產
美國科技業2026年裁員近14萬人　裁員理由轉向「不提AI」 人工智慧（AI）正在重塑矽谷的就業市場。自2026年以來，美國科技公司已裁員近14萬人，科技業裁員就佔了3分之1。金融時報（FT）指出，亞馬遜（Amazon）、甲骨文（Oracle）、Meta和微軟（Microsoft）共裁員約
Anthropic推Claude Opus 5　定價僅Fable 5一半 Anthropic推出新旗艦模型Claude Opus 5，以性價比為最大賣點，能力接近Fable 5、價格僅一半，鎖定辦公與程式開發應用。Opus 5應用程式介面（API）與上一版本旗艦模型Opus 4.8定價相同，輸入每百萬的Token
三井不動產熊本設實體AI開發中心　串聯台日半導體供應鏈 日本房地產開發商三井不動產（Mitsui Fudosan）將在日本九州熊本縣設立一座實體AI（Physical AI）開發中心，期望串聯日本與台灣企業，共同開發用於機器人、工業設備與汽車的次世代半導體技術。日經新聞
Starship試飛成功部署20顆Starlink V3　隔熱罩與太空再點火取得進展 SpaceX於美國當地時間7月24日完成星艦（Starship）第13次飛行測試，首次在亞軌道飛行中部署20顆星鏈（Starlink）V3測試衛星，並完成太空再點火、隔熱罩測試與受控濺落等多項關鍵技術驗證，顯示Starship系統
超微與三星HBM4大單即將落地？　蘇姿丰親曝「幾乎已經完成」 超微（AMD）執行長蘇姿丰透露，採購三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體（HBM4）的正式合約已接近最後階段，指日可待。據Wccftech、韓媒首爾經濟等報導，蘇姿丰在AMD Advancing AI
三星李在鎔會晤Sam Altman　HBM與晶圓代工合作成焦點 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔與OpenAI執行長Sam Altman在美國舊金山OpenAI總部會面，討論人工智慧（AI）與半導體領域合作方案。根據韓媒韓聯社、Nate等報導，OpenAI宣布，李在鎔與Altman
美國晶片法補貼卡關、蘋果擬卡位長鑫存儲　引爆華府政治風暴 隨著全球人工智慧（AI）浪潮席捲，記憶體晶片需求爆發性成長，導致消費性電子產品成本大幅攀升。美國眾議院中國委員會民主黨首席議員Ro Khanna致函美國商務部長Howard Lutnick，指責川普政府（Trump
軟銀擴大機器人事業版圖　擬購併瑞士Gravis Robotics 日本軟銀集團（SoftBank Group）正考慮購併瑞士機器人開發新創企業Gravis Robotics，將該公司納入軟銀集團持續擴大的機器人產業陣容中。彭博（Bloomberg）引述知情人士報導，軟銀集團規劃收購Gravis大量股
長鑫掛牌日摘A股市值之冠　梁文鋒旗下基金獲最大私募配售 中國DRAM大廠長鑫科技27日正式於上海證券交易所科創板掛牌上市，首日總市值一度突破人民幣3.61兆元，超越原市值龍頭中國工商銀行，躍居A股市值最大上市公司。同時，外界也關注，若據英特爾（Intel）上周24日
放行中國記憶體與否　美光槓上蘋果 隨著全球記憶體供應持續吃緊，傳出蘋果（Apple）近期積極遊說川普政府（Trump Administration），尋求核准美國境外銷售產品中採用中國長鑫存儲與長江存儲的記憶體晶片。對此，美光（Micron）表達強烈反對，警
鎧俠股權洗牌　東芝、SK海力士成前兩大股東 日本NAND Flash製造商鎧俠（Kioxia）的主要投資人連續出售鎧俠持股後，東芝（Toshiba）、SK海力士（SK Hynix）成為成為實質最大與第二大股東，美國投資基金貝恩資本（Bain Capital）出售大部分持股並獲利
傳蘋果要求iPhone 18 OLED砍價20%　SDC、LGD恐吸收晶片通膨成本 消息傳出，由於記憶體晶片價格上漲導致iPhone成本提高，蘋果（Apple）正強力要求降低面板單價。據韓媒The Elec引述業界消息，蘋果為2026年即將發布的iPhone 18 Pro Max用OLED面板提出的定價，約為70美元
OpenAI拚基礎設施自主化　NVIDIA信用背書2,500億美元新投資 有最新消息指出，OpenAI正與NVIDIA洽談，擬為一項規模約2,500億美元的資料中心融資提供擔保，協助前者承租軟銀（SoftBank）旗下能源子公司SB Energy在美國俄亥俄州南部開發的10 GW大型資料中心園區。綜
三星與博通簽2,000億美元合作大單　2奈米代工挑戰台積電 三星電子（Samsung Electronics）與博通（Broadcom）將於未來5年間在先進記憶體供應及AI半導體晶圓代工領域，推動規模達2,000億美元的合作。綜合韓媒韓聯社、Theelec等報導，三星宣布已於日前在美國舊金山
IDM鎖定AI用高毛利產品　中階訂單、漲價效應成台系功率元件廠契機 德州儀器（TI）和意法半導體（STM）等國際IDM大廠近期公布最新財報，並持續看旺AI資料中心商機。隨著市場逐步導入400V、800V供電架構，晶片產業人士表示，德儀、英飛凌（Infineon）、安森美（Onsemi）和
晶片、電力、散熱到機櫃的系統級革命｜7/31 AI伺服器論壇
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