IBM 7埃Nanostack架構 1,000億電晶體塞進指甲大小晶片
傳統半導體晶片微縮技術逐步逼近物理極限，IBM於6月25日宣布重大半導體技術突破，推出全球首個1奈米以下晶片技術，採用7埃（angstrom）節點的電晶體架構。IBM表示，這象徵半導體產業邁向原子尺度運算的新里程...
最新報導
1奈米以下Nanostack量產難度增 IBM：High NA EUV成關鍵
IBM率先發表全球首個1奈米以下Nanostack技術，但從研究走向量產，仍涉及材料、微影、熱管理與量子效應等多重挑戰。IBM指出，新材料導入一直是半導體產業最困難的問題之一，過去僅導入High-K Metal Gate新閘
Nanostack可望導入CPU、GPU與SRAM IBM估取代奈米片成主流
IBM於6月25日發表全新的3D Nanostack電晶體平台，對於市場最關心的應用方向，IBM表示，Nanostack未來可廣泛應用於CPU、GPU、行動晶片及SRAM等各類半導體元件。平台具高度靈活性，未來每類應用都可能發
首度跨入1奈米以下世代 IBM：現與Rapidus仍專注2奈米合作
面對外界關注1奈米以下技術的商業化布局，IBM表示，現階段IBM的首要任務，仍是與日本晶圓代工大廠Rapidus共同推動2奈米量產能力建置。對於是否授權或技術移轉Nanostack給Rapidus或其他晶圓代工廠時，IBM表
IBM發布Nanostack電晶體平台跨入1奈米以下 預告支撐10年埃微縮
當全球半導體產業逐步逼近傳統微縮物理極限，IBM於6月25日正式發表全球首個1奈米以下晶片技術，採用0.7奈米、亦即7埃（Angstrom）節點電晶體架構，並首度揭露全新的3D Nanostack電晶體平台。IBM研究院全球
台亞金雞星亞、和亞進軍資本市場 第三類半導體SiC、GaN雙箭出擊
台亞半導體25日召開股東常會，並首度齊聚旗下子公司星亞視覺、和亞智慧、積亞半導體及冠亞半導體共同召開。雖然財務虧損，台亞董事長李國光表示，目前正處於轉型升級過程，集團選擇「戰略性投資陣痛期」。台亞
微軟量子技術突破遭質疑 Nature期刊認為Majorana研究證據不足
國際科學期刊《Nature》最新刊登文章，質疑微軟（Microsoft）先前宣稱發現關鍵粒子Majorana及其相關研究證據不足，重新引發外界對微軟量子計畫可信度與商業化時程的討論。根據路透（Reuters）報導，與IBM
借鏡台積電策略 SK海力士ADR募資規模直逼阿美石油
SK海力士（SK Hynix）赴美發行存託憑證（ADR）的上市計畫受到關注，外媒分析指出，若SK海力士如期上市，與全球IPO募資規模相較，有望躋身歷來IPO前三名水準。綜合外媒彭博社（Bloomberg）、路透社
IBM建構美國量子供應鏈 迎合川普政府量子科技願景
IBM加速推進量子運算商業化布局，此前宣布成立新獨立子公司Anderon，專責生產量子運算處理器所需矽晶圓，並獲得美國政府投資10億美元資金支持，加上自家加碼投資10億美元、總計20億美元擴大量產能力。IBM同時
高市早苗公布日本長期經濟願景 官民擬砸370兆日圓攻17大關鍵領域
日本首相高市早苗公布一項日本經濟發展的長期願景，重點包括對AI與半導體的大規模投資，以及國防、太空、造船等其他關鍵領域，共計17項戰略領域。彭博（Bloomberg）、日經新聞（Nikkei）等媒體報導，這項計畫
高通瞄準中國資料中心 推Dragonfly平台挑戰NVIDIA
高通（Qualcomm）最新發表資料中心晶片產品線，宣布以新品牌「Dragonfly」進軍人工智慧（AI）資料中心市場，涵蓋AI加速器、資料中心CPU、客製化ASIC以及連接晶片四大產品線，並首度明確將中國列為重要目標
《科技聽IC》晶片荒2.0來了？聯發科也撐不住的漲價風暴
疫情期間的全球晶片荒，讓許多人第一次意識到半導體供應鏈的重要性。原以為隨著供應鏈恢復正常，缺貨與漲價已告一段落，但最近從PMIC廠、PC晶片業者，到IC設計龍頭聯發科，卻紛紛亮出漲價旗幟。這究竟是反映晶
美國國會擬修法限縮中國AI晶片 荷蘭官員急奔華府力保ASML關鍵利益
彭博（Bloomberg）報導，荷蘭貿易大臣Sjoerd Sjoerdsma於6月23日在美國華府會見美國商務部長Howard Lutnick和美國國會議員。美國的立法者正在討論所謂的《MATCH法案》（MATCH Act），該法案將禁止中
《路克相談室》EP53：聯電躍進Intel 3的虛與實 / 揭開英特爾EUV世代產能底牌 / 14A產能建置是大錢坑 英特爾如何籌資拼生路
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
長電砸人民幣78億元上海臨港擴產 搶灘AI先進封裝商機
中國封測龍頭企業長電科技6月24日晚間公告，將於上海臨港新片區「東方芯港」萬祥工業園投資興建高階先進封測工廠，總投資金額達人民幣（單位下同）78億元，藉此加速布局先進封裝產能，搶攻AI、高效能運算
OpenAI攜手博通推Jalapeno 首款自研推論晶片瞄準AI成本革命
人工智慧（AI）大廠OpenAI與美國晶片大廠博通（Broadcom）共同發表首款客製化AI推論晶片Jalapeño，作為OpenAI打造完整AI基礎設施的重要里程碑，也象徵該公司正式跨入自研晶片領域。綜合彭博
日本味之素拒全面漲價ABF材料 高附加價值產品成獲利新引擎
日本味之素（Ajinomoto）大股東日前要求調漲半導體關鍵材料Ajinomoto Build-Up Film（ABF）的售價，但味之素並未照辦。不過，該公司新研發的產品一旦推出，則很有可能調高售價。日經新聞（Nikkei）報導，味
高通39億美元收購Modular 打造類CUDA生態系
高通（Qualcomm）正式宣布將以約39億美元全股票交易收購AI軟體新創Modular，藉此補強AI軟體能力，進一步強化其在AI推論、客製化晶片及資料中心市場的競爭力。此購併交易預計於2026年下半完成，高通將向
瞄準電子大廠赴美AI供應鏈商機 捷迅德州新倉儲將啟用
AI趨勢下，美國德州成為硬體製造的物流樞紐，航運業者捷迅總經理孫鋼銀表示，德州達拉斯新倉儲預計2026年7月啟用，隨著台灣電子大廠進駐德州達拉斯、休士頓，新倉儲將協助廠商未來的物料進口，以及加工完畢後的
高通拚2029年非手機業務營收倍增、資料中心營收上看150億美元
美國晶片大廠高通（Qualcomm）在投資人日與股東會上，大幅上修中長期業績目標，預估2029會計年度非手機晶片營收將達400億美元，較先前220億美元目標幾乎倍增，其中資料中心業務預期貢獻150億美元，成為未來成
黃仁勳宣告AI代理時代正式到來 走私晶片拼湊AI基建是死路一條
美國當地時間6月24日舉行的NVIDIA年度股東大會上，執行長黃仁勳描繪一幅雄心勃勃的AI基礎設施擴張藍圖，他宣告，AI代理時代正式到來，黃仁勳此次談話釋出多項不同以往的關鍵訊號。代理式AI的商業落地正成為
營收季增200億美元、毛利率破85% 美光3QFY26靠AI寫下歷史新頁
美光（Micron）發布截至5月28日的2026會計年度第3季（3QFY26）財報，對截至8月的4QFY26營收預期約500億美元，大幅超越市場平均預期的432億美元，顯示人工智慧（AI）驅動的成長動能依然強勁。美光獲利能
NVIDIA CPO產品藍圖確立 台積電COUPE助攻「下一個兆美元」AI戰場
共同封裝光學（CPO）正逐步成為AI基礎設施的核心架構。隨著NVIDIA最新Scale-Up CPO交換器發展藍圖確立，從Blackwell、Rubin、Rubin Ultra到Feynman世代，單一AI機櫃頻寬將從130 TB/s，一路提升至突破
聯發科、Google深化合作關鍵就在SerDes 美台大廠皆加速推向448G
近期市場傳出，聯發科在特用晶片（ASIC）業務上，進一步深化和Google合作的相關消息，包括聯發科將根據既有產品代號「Humufish」的基礎，為Google額外開發一款升級版的「Triggerfish」產品，這有望讓聯發科
台積電結盟Amkor撼動全球封測版圖？ 日月光15座新廠衝刺擴產「毋驚」
全球半導體封測產業爭霸戰逐漸白熱化，台積電日前攜手Amkor簽下十年長約，在亞利桑那州擴大先進封裝合作，引發市場高度關注，未來日月光投控、Amkor兩大龍頭的市佔版圖變化。對此，日月光營運長吳田玉反而表示
封測產能吃緊未解 IC設計業者積極擴大合作夥伴卡位產能
近期IC設計業者普遍表示，相較於其他供應鏈環節，封測產能持續吃緊已成為最棘手的問題。不僅台灣IC設計業者有相同感受，許多歐美IC設計公司也指出，封測端的問題比原先預期更為嚴重，而且供應緊張的情況已細分至
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