5奈米過後 三星2021年掀4奈米戰火
川普挺澳、擬組聯盟反制 傳將列中芯黑名單
每日椽真：華為禁令影響否極泰來 英特爾CEO籲拜登投資美本土半導體
台積電3奈米2H22量產 單月5.5萬片起跳
晶圓廠利用率呈微笑曲線 台IC設計訂下三箭策略
金打線原材料報價走揚 漲價風傳吹至3D NAND封裝代工
華為禁令影響否極泰來 台半導體供應鏈接單更甚以往
8吋需求強、台積電擴大委外 台灣光罩2021營運看俏
安謀超前部署 IP授權模式引進學研界
特用、樹脂原料價格揚 客戶提前備貨長興4Q20不淡
台積電、三星、英特爾向下推進3奈米EUV 雙重曝光製程現挑戰
EUV雙重曝光風險高 3奈米靜待high-NA新機2022試產成效
三星3奈米以下EUV雙重曝光製程準備好了嗎？光搶機器無濟於事
英特爾CEO籲拜登投資美國製造、本土半導體
AiP模組2021佳期將至？蘋果、高通、聯發科牽動台系載板廠表現
5G AiP封測凱風引柔蔓 OSAT廠投入興趣更增
盤點3Q20三星、樂金投資策略 均著眼新創企業
中系CCL業者資本支出仍強 1H21新基建觀望態度紓緩
美系客戶追求伺服器板供貨多元化 台廠關鍵機會窗口
每日椽真：中小尺寸矽晶圓訂單急湧 美台關鍵技術合作維持優勢地位
8吋晶圓代工報價明年飆4成 矽晶圓、封測、IC設計同步瘋漲
5G晶片測試比重挑戰25% 矽格2H21跨入毫米波AiP測試
區塊鏈AI晶片封測發力 台星科下一步鎖定矽光子領域
中小尺寸矽晶圓訂單急湧 環球晶、台勝科、合晶樂
車鏈對疫後市場過於保守 急拉貨回補庫存
ADAS及自駕功能漸普及 傳統車廠爭搶半導體產能
M1架構納入記憶體 顛覆業界設計思路
蘋果M1晶片觸動對傳統記憶體配置思考
M1效能表現優異 或成未來CPU設計新取向
