長科：高階導線架需求熱絡 台灣、中國QFN同步擴產
超微蘇姿丰：絕不可能出現AI泡沫 MI308輸中將付美政府15%稅
美國貿易代表：川普手握多張籌碼 將穩定中國貿易形勢擺首位
華為任正非最新談AI、量子與算力 預告算力過剩、透露自培3千人晶片製造大軍
經濟部准3家電子業在台投資案 力成子公司晶兆成加碼245億元
博通執行長親赴南韓敲大單？ 傳三星HBM4通過Google TPU認證
英特磊與光聖換股合作聚焦CPO技術 加速AI和矽光子布局
台積電2025年業績登峰 然「十大事件」受關注
（獨家）專訪前台積電研發副總余振華上集：先進封裝傳奇技術代號CoWoS
AI算力需求急 西方業者GaN「非紅矛盾」 借道中國
晶豪科4Q記憶體漲勢動能顯現 1H26前看不到悲觀理由
不只是邊緣端 NXP工規級產品切入AI資料中心領域
英飛凌築GaN專利壁壘 大廠被迫劃清「非紅」IP紅線
NVIDIA財務長反駁AI泡沫論 CUDA與多晶片優勢抗衡ASIC
高階擠壓消費市場 美光Crucial熄燈確立記憶體AI時代來臨
村田推元件跨模組整合解方 鎖定智慧醫院、遠程醫材商機
HBM之外「新王牌」 三星GDDR7可望主導AI推論市場
AI伺服器催生低功耗LPDDR需求 三星高市佔或成大贏家
導入AI機器人與數位分身 鎧俠目標2029打造無人無休智慧工廠
FD-SOI成三星成熟製程主力 偕意法半導體布局航太商機
韓華系統開發航太級收發器晶片 促南韓軍用LEO技術自主
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科技1分鐘：美國國際貿易委員會（ITC）在全球專利戰中的角色
聯電與Polar簽8吋晶圓製造MOU 美國本土供應鏈再擴大
村田參展智慧醫療科技展 首度在台亮相智慧穿戴模組
良率2成仍全力衝刺 傳寒武紀目標2026年交付50萬顆AI晶片
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