N3E製程隨M4晶片首發登場 台積3奈米月產能10萬片不夠用
美禁令反作用力發威 中國晶圓代工結合晶片廠大殺價
記憶體模組1Q24來比旺 威剛單季獲利躍升10餘倍
資料中心耗電高 全科加速布局第三類半導體
車用晶片一線廠遇難 勒緊腰帶「省錢大作戰」
英飛凌擴廠有後援 最大市場中國助轉運
英特爾與高通對華為專售傳撤銷 料對二業者衝擊不大
Rapidus研發先進封裝 中介層採面板級封裝技術
傳英特爾搶下5台High-NA EUV設備 韓廠最快要等到2H25
當沙國千億美元半導體與AI基金，遇上美中選邊站⋯⋯
AI帶動HBM測試設備 但愛德萬估部分客戶投資仍疲軟
氣候變遷科學報告出爐 台灣恐將面臨大旱挑戰
核電爭議成國會攻防重點 工業界籲政府妥善解決
AI效應能否突破高單價銷售壓力 iPad Pro成重要試金石
蘋果領消費電子回溫 PCB鏈積極搶搭新應用列車
美光128GB DDR5 RDIMM正式驗證與出貨 伺服器四大廠背書支援
晶片市場復甦 格羅方德估2Q24營收優於預期
M4晶片登場 蘋果自信iPad Pro擁有當前最好NPU
英飛凌CEO：中國電動車勢頭強勁 歐盟電動車市場將於2025年復甦
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跨國量子產業合作近了？國科會6月將再赴芬蘭討論
幾個群聯「閒漢」打造超高CP值AI方案，助企業低成本入手生成式AI【It's 秀 time】Ft.群聯執行長潘健成
維繫台灣半導體優勢 國科會主委吳政忠提兩大策略
傳美國撤銷英特爾、高通對華為晶片銷售許可
3分鐘看完蘋果發表會 OLED iPad Pro搶搭M4、Apple Pencil與巧控鍵盤更強大
馬國封測大擴產商機誘人 台設備廠積極布局瞄準大單
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NVIDIA訂單撲朔迷離 三星力拚首家12層HBM3E量產
三星HBM3E、HBM4分責研發 逆轉市場自信何在？
傳三星史無前例動員400名高手 志在奪下NVIDIA HBM3E多數訂單
