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Google TPU再度進行工程變更? 聯發科ASIC業務隱憂浮現
近日傳出,Google TPU產品再度進行工程變更(ECO),tape-out的時間大約會落在2026年中,而進行工程變更的產品,正好是聯發科負責的v8x產品,這使得外界對於聯發科今年特用晶片(ASIC)業務營收實現規模...
最新報導
聯發科、高通砍單台積電老神在在 多的是「AI大戶」補位搶產能
受記憶體價格飆漲衝擊,各廠不斷下修2026年手機、PC等消費性電子產品出貨目標,連鎖效應也正向上蔓延。近期盛傳,受中國手機大廠縮減採購規模,聯發科、高通(Qualcomm)也不得不向台積電調整後續訂單,4/3奈
扇出型封裝掀新戰局 WMCM、FOPLP成兩大主軸
先進封裝市場正迎來結構性轉折,其中,扇出型封裝(Fan-out Packaging)憑藉切入成本與效能的甜蜜點,在AI行動裝置、高效運算(HPC)等應用領域,被視為關鍵的下世代技術解方,亦成為Foundry與OSAT業者積
Arm三大路徑切入雲端CPU市場 維持1優勢將成x86最大壓力
近期市場對Arm CPU在未來雲端AI領域的發展,抱持非常正向的態度。Counterpoint Research預估,過去3年雲端AI領域的CPU仍以x86為絕對主導地位,但從2026年下半開始,Arm CPU滲透率將快速攀升。不僅Arm
「量產」定義量子核心競爭力 Quobly首批晶片已在量產中
法國量子晶片新創業者Quobly近期持續取得新的發展成果,同時建立許多合作關係,如在加拿大建立新據點,並獲得美國物理學會年會(American Physical Society;APS)肯定,認為是未來量子運算時代的重要成員
授權遭禁仍能賣晶片 Arm擬藉AGI CPU開拓中國算力需求
Arm近期正式揭露首款自研AGI CPU,被視為Arm發展史上重要里程碑,從單純的技術IP授權商,轉型為標準CPU供應商,與超微(AMD)、Ampere及英特爾(Intel)等廠商展開正面競爭。令業界關注的轉折在於,Arm
InP躍升AI高速傳輸關鍵材料 中國出口管制引發全球產能焦慮
AI高速傳輸點亮光通訊產業前景,磷化銦(InP)成為長距傳輸的關鍵材料,但受到中國管制禁令影響,InP基板短缺已成廠商產能擴充的瓶頸。供應鏈坦言,受中國卡關影響,以及InP基板技術難度高,國際大廠加碼投資的
無福與三星、SK海力士同享AI紅利 南韓零組件廠連2年遭砍價
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)受惠於AI基礎建設投資熱潮,2025年雙雙刷新業績紀錄,但上游材料與零組件協力廠商卻未能同享景氣紅利。繼2025年之後,2026年的材料與零組件單價
評析: NVLink授權重塑半導體業合作 NVIDIA下一步與博通冰釋前嫌?
2025年9月NVIDIA執行長黃仁勳罕見與英特爾(Intel)執行長陳立武同框直播,宣布50億美元入股英特爾,2026年3月則對Marvell的投資20億美元。為何黃仁勳會入股潛在競爭對手,打開腰包投資?雙方協議明確要求
全球AI晶片供應商百家爭鳴 盤點台積電領銜的晶圓代工抉擇
進入AI時代後,目前市場上有多少家公司正在研發或銷售人工智慧(AI)晶片?據SEMIEcosystem報告引述市調機構Jon Peddie Research指出,目前市場上約有133家活躍的AI處理器供應商。NVIDIA、超微(AMD
科技1分鐘:Arm Neoverse平台
Arm Neoverse為專為雲端資料中心、基礎設施及邊緣運算設計的CPU架構平台,構成一個可擴展的基礎平台,以因應當前生成式AI(Generative AI)、高效運算(HPC)與大量數據處理帶來的功耗與效能挑戰。據Arm
從電競霸主、礦潮到AI熱 NVIDIA百億美元銀彈構築AI帝國
自生成式AI應用爆發,挾幾近獨家供應優勢的AI GPU產品,帶動NVIDIA獲利自2023年以來全面暴衝,2026會計年度全年自由現金流高達965億美元,再加上2017年、2019年2次礦潮,NVIDIA10年來現金滿手底氣十足
美國AI競賽面臨斷電危機 電力供應鏈高度依賴中國
美國AI產業的強大競爭力正面臨電力供應鏈的嚴重挑戰,由於變壓器、開關設備及電池等關鍵電力零件產能不足,全美2026年預計興建的資料中心中,目前僅有3分之1正在動工,其餘皆面臨延期風險。據彭博(Bloomberg
中國二度出手協調長鑫、長江保供 本土品牌承壓蘋果逆勢擴張
記憶體供貨緊缺帶動價格節節攀升,消費性電子被迫面臨市場洗牌,中國官方近期已二度介入調控,試圖協調指標性記憶體業者如長鑫存儲及長江存儲「策略性支援」價格穩定,確保本土品牌供應鏈的成本受控,然而DRAM
評析:中國AI晶片面臨真考驗 重演當年聯電路線或台積電的毅然抉擇?
北京清華大學教授魏少軍的一番話,點出當前AI產業最核心、也容易被忽略的問題—技術競爭的本質已從「效能比拚」升級為「主導規則之爭」。當前全球AI發展幾乎全面建立在以NVIDIA為核心的GPGPU架構與
AI算力被CUDA鎖死 魏少軍:「哪怕不夠好」中國也須走自己的路
在生成式人工智慧引爆全球算力競賽之際,算力主導權正快速向特定架構與生態集中。中國半導體行業協會IC設計分會理事長、北京清華大學積體電路學院教授魏少軍示警,當前AI發展已不只是硬體競爭,更是「規則之爭」
【漫圖秒懂】從價格戰到產能戰 長約竟成AI時代新顯學?
人工智慧(AI)的爆炸性成長,正掀起記憶體產業的滔天巨浪。隨著AI伺服器與高效運算(HPC)需求飆升,記憶體從「價格導向」商品,搖身一變成為眾人爭搶的戰略物資。科技大廠紛紛拋棄過去的短期合約,轉而向記憶
《路克相談室》EP42文字精華
本文節錄自〈《路克相談室》EP42:蘋果Siri外接AI聊天機器人隨你選/三星晶圓代工的豐滿野望與骨感現實〉Apple的AI開放策略DIGITIMES分析師林俊吉在節目中分享關於蘋果(Apple)最新傳聞,指出未來進化版
週末新聞速寫:伊朗擊落美軍戰機 戰事未熄 ︳微軟斥資100億美元布局日本AI市場 ︳SSD價格大幅上漲季增5成 ︳日本經產省正與台積電商議熊本3奈米廠補助等細節 ︳油價飆升下紐約車展從EV到HEV多樣
以下是本週末的重點新聞速寫。伊朗擊落美軍戰機 顯示伊朗仍有意願與能力持續與美戰爭4月3日美國媒體一致報導,一架美軍戰機在伊朗境內遭到擊落。自雙方爆發軍事衝突以來,這是首度證實美軍軍機在伊朗領土內被擊
南亞科1Q26營收年增583%創新高 鎧俠回應入股南亞科目的
記憶體大廠南亞科2026年3月自結合併營收為新台幣(以下同)181.70億元,較2月成長16.42%,較2025年同期增加560.04%。累計第1季合併營收達490.87億元,較2025年同期增加582.91%,創下歷史單季新高。南亞科日
三星罷工危機未解 PMIC等成熟製程供應鏈恐首當其衝
隨著三星電子(Samsung Electronics)勞資談判陷入僵局、罷工成真的可能性大幅提升,有分析指出,電源管理IC(PMIC)等透過成熟製程量產的產品,供應可能首當其衝。據韓媒Chosun Biz引述業界消息,三星工會
三星Exynos Modem傳首度外供 廣和通5G模組量產、系統LSI轉盈添動能
消息指出,三星電子(Samsung Electronics)已向中國無線通訊模組廠商廣和通供應自研數據機晶片Exynos Modem。在三星系統LSI事業部積極拓展外部客戶之際,此次合作能否帶動獲利回升,也備受業界關注。據韓
英特爾擬增持SambaNova 陳立武雙重身分引利益衝突疑慮
美國英特爾(Intel)傳計劃加碼投資人工智慧(AI)晶片新創SambaNova Systems約1,500萬美元,將持股比例提升至約9%。這也將是英特爾繼2月注資該公司3,500萬美元後的追加投資,以深化雙方戰略合作關係,凸顯
中國國產AI晶片市佔攀升至41% 華為領軍本土勢力挑戰NVIDIA霸權
路透(Reuters)引述市調機構IDC最新報告指出,中國GPU與人工智慧(AI)晶片業者2025年在中國AI加速器伺服器市場表現強勁,已奪下近41%市佔率。這項數據顯示,NVIDIA過去在中國市場擁有的絕對主導地位正
儲存產業進入長紅週期 德明利提早深化中系手機供應鏈
AI資料中心需求爆發,記憶體供應持續吃緊,NAND原廠近期陸續淘汰低容量的舊製程產品。中系儲存模組大廠德明利表示,NAND價格高漲,確實對於定價約人民幣千元左右的終端應用帶來嚴峻生存考驗。不過,供需結構
京瓷鹿兒島新廠2026年重啟 轉產車載陶瓷元件應對AI載板失利
日本京瓷(Kyocera)宣布,預計自2026年秋季起,位於鹿兒島縣的新廠房將正式投產車載與半導體製造設備用之陶瓷零組件。該廠原規劃生產半導體有機封裝載板,惟因未能切入高速成長的人工智慧(AI)伺服器領域導
議題精選
華為年報揭示AI長征路
評析:深入解讀華為年報 AI重研發投入成主軸、直面騰訊、阿里生態系壓力
華為AI轉型關鍵期 內外競爭與供應鏈限制成最大變數
華為2025全年營收年增2.2% 雲端承壓、AI與車用逆勢成長
消費電子寒意蔓延上游端
記憶體價格傳鬆動? NB缺料依舊嚴峻
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
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群創布局戶外、空拍機與車載顯示 擴大應用版圖
裸眼3D換衣鏡、魔法窗彩石喚魔獸 群創用顯示技術玩轉世界
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
AI矽光熾熱 產業藍圖已現
矽光子、先進封裝錢景閃耀Touch Taiwan 洪進揚:光進銅退時代來臨
矽光子商轉「做得出來」只是第一步 產業鏈力破CPO「測不準量不快」瓶頸
台積電:矽光子「開花結果」指日可待 產業藍圖共識漸成
IDM搶進800V轉12V
800V供電系統逐漸成熟 英飛凌:功率半導體含量每kW將達150美元
800V系統GaN日益吃重 英飛凌、德儀IDM擴產節奏不停歇
NVIDIA力推800V轉12V促IDM搶進 「實務可行性」卻待商榷
DIGITIMES 重棒分析師匯聚 殿堂級論壇登場 搶先入席
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明緯智能永續科技展 永續新解方5/1震撼登場
NDS推出整合型PLP Panel Thinning與Planarization解決方案
北爾X3 extreme助力歐洲Project Greensand離岸CO₂儲存計畫
台廠首家打入ESA核心供應鏈 稜研攜手Comtech推多軌衛星終端
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液冷需求帶動貨櫃資料中心發展 2026年AI伺服器液冷滲透率有望超過5成
產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
2026年無侵入式連續血糖感測將導入穿戴裝置 迎來產品成長期
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