台積電先進製程瘋賺AI財 中芯、聯電、世界先進成長承壓
E-glass產能遭排擠爆減產潮 牽動台CCL業者生產布局
2026年1.6T光通訊需求爆發 穩懋接收端有望貢獻營收
投資換免稅變新規？ 「台積模式」恐成三星、SK海力士壓力源
三星晶圓代工歐洲捷報 3月有望敲定Ubitium 8奈米量產合約
2年蓋完10年份AI資料中心 中芯趙海軍憂產業面臨閒置危機
直擊南韓半導體展AI記憶體新賽局 三星與SK海力士技術攻防
三星非記憶體部門4Q26有望轉盈 Exynos 2700市佔上看5成
三星、SK海力士春節後出貨HBM4？ NVIDIA徵HBM良率工程師
布局北美AI產能 SK海力士美國西拉法葉廠將進入整地階段
英特爾首度展示ZAM記憶體原型 主打散熱與運算效能突破
科技1分鐘：多專案晶圓（MPW）
科技1分鐘：線性驅動可插拔光學（Linear-drive Pluggable Optics；LPO）
2025全球委外封測TOP10出爐 中廠已囊括5席
大廠退出、供需翻轉 中芯國際：成熟製程價格有撐向上
科技1分鐘：中國成熟製程已舉足輕重
【Amy & Dr. Chip】HBM4供貨竟在炸雞店決定？ 韓廠雙雄終「雞」對決
耕興去年獲利衰退逾1成 看好2026年迎6G世代檢測商機
崇越子公司承攬新北AI園區污水系統建置 預計2029年完工
傳字節跳動自研AI晶片SeedChip 有意找三星代工
TPCA組PCB國家隊前進美國 以先進封裝對接台美合作商機
關稅與地緣政治重塑供應鏈 2025台灣成美最大PCB進口地
穩懋2025營收年減5% 加速布局AI光通訊和低軌衛星
2025矽晶圓出貨重返成長 SEMI：先進製程熱絡、成熟製程溫和復甦
中芯CEO示警：記憶體、電源晶片嚴重短缺進入「緊急危機」 超額下單扭曲真實需求
益華電腦發表AI代理工具 協助NVIDIA等大廠加速晶片設計
記憶體漲價終端產品恐跟漲1~3成 友達再提兩大隱憂
友達轉型「做大也做強」不只射出AI四箭 還瞄準CPO、低軌衛星、光波導
越南廠增量製造、車載新品報到 中光電2026出貨先蹲後跳
高市早苗大勝鞏固執政韌性 半導體、IT與國防等產業走向備受矚目
日本啟動首波400億美元對美投資 鎖定資料中心天然氣電廠等項目
台積電熊本二廠改推3奈米晶片 已向高市早苗當面報告
APE 2026展後觀察：光電半導體全面整合 AI算力需求促「光世代」取代電傳輸
新加坡的中性吸引力 評析：中企前仆後繼「去標籤化」
專訪》耐熱、輕薄、傳輸快 MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片
