崇越董座郭智輝接經濟部長 「台灣國土延伸計畫」成焦點
鎧俠傳再次研擬IPO 目標2024年內東京上市
OpenAI尋求與日本半導體業合作 確保高效能AI晶片供應
無法拒絕的美國補助金 台積、三星虧損挑戰才要開始
VCM需求帶動 敦吉1Q24營運動能強
AI應用百花齊放 CCL業者展望樂觀
(Daily Issue)客製化晶片需求近在眼前 Arm組團搶攻ASIC市場大餅
中國降規版Gaudi 2遭美折翼 Gaudi 3鎖定「替代選項」搶市
NVIDIA鞏固CUDA護城河 中國GPU廠商技多不愁？
三星4月量產290層第九代V-NAND
鎧俠2030年初量產1,000層NAND
日Towa研發次世代HBM封裝設備
Jim Keller：乙太網路互連技術較之NVLink 具備開放標準與成本優勢
Arm發布全新NPU與IoT平台 推生成式AI邊緣應用
Imagination推RISC-V核心 主打智慧電視、物聯網應用
搶攻AI晶片 大德電子開發面積2倍的新ABF載板
NXP推SDV新平台 兩大破口牽動全球車市敏感神經？
深化車用領域合作 「樂金勢力」前進現代研發重地
量子國家隊規模擴充 離產業化之路似已不遠
航太半導體時代來臨 南韓政府資金奧援、波音提供協助
台11業者獲全球百大創新獎 台積專利申請美排名第二
次於台積電、英特爾 三星獲美64億美元補助
傳Tesla與塔塔達成晶片採購戰略協議
印度人口紅利噴發 英特爾力促台印產業鏈攜手
英飛凌與Amkor深化合作 葡萄牙新封測中心1H25啟用
EUV設備供應鏈Hoya遭網攻 敏感資訊恐外流、影響供貨安全
三星面對事業轉捩點 台韓供應鏈關係有新境界？
三星高層為HBM來台密訪 要與台積電搭起友誼橋樑
三星慶桂顯來台也見了緯創 AI伺服器受矚目
台廠車用通訊模組銷量全球前三，小米車SU7也有它蹤影
安富如何打破Tier 1高牆 晶片荒還享「特權」？
國際車廠數度親訪 揭「台灣通訊模組隱形冠軍」面紗
英特爾Gaudi 3也推中國特供版 惟美國出口管制恐「與時俱進」
