科技網 - 產業 - 網路/電商 智慧應用 影音
台灣玳能
育秀教育基金會
受惠於生成式AI、高效能運算(HPC)需求持續成長,半導體及電子產品製造供應商ASMPT認為,先進封裝的熱壓鍵合(Thermal Compression Bonding;TCB)封裝機台需求仍強勁,其與IBM的合作,將推動混合鍵合(hybrid bonding)技術的商業化。

最新報導

傳Elon Musk臨時加碼 人形機器人Optimus改遠端操控與來賓互動

OCP擴展AI開放系統戰力 NVIDIA助陣獻寶GB200

彰顯深厚客戶實力 英業達OCP展多家解決方案

展示多款AI伺服器散熱技術 緯穎OCP秀實力

助力AI淨零排放 雙鴻OCP展最新液冷解決方案