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《百年,並不孤寂》產業導讀
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光通訊模組供不應求 大眾控急擴廠:訂單是產能2倍
AI帶來光通訊強勁需求,大眾控手中訂單已滿載,將在馬來西亞與中國同步擴產,其中馬來西亞3條生產線已通過客戶驗證,預計第2季開始小批量生產,中國廠也將再擴,然恐仍趕不上訂單湧入速度,大眾控估,目前光通訊訂單量已是產能2倍。大眾控日前參加全球光通訊產業年度盛會OFC 2026(Optical Fiber Communication...
最新報導
首款整合OpenClaw的手機AI代理 Tecno即將開放公測
中國傳音旗下手機品牌Tecno宣布,即將針對旗下AI代理功能EllaClaw展開Beta版本公開測試。EllaClaw是全球首款將開源代理架構OpenClaw整合至手機的產品,專為新興市場用戶量身打造。據Android
電信三雄攜手高鐵啟動「高鐵2.0」計畫 力拚2027年全線5G順暢
電信三雄中華電信、台灣大哥大與遠傳電信3月25日罕見同台,共同與台灣高鐵簽署「『高鐵2.0』全線通訊品質升級計畫」合作備忘錄(MOU),於未來2年內投入技術資源,升級高鐵沿線通訊基礎建設,預計2027年底完
小米4Q25手機出貨、營收跌幅逾10% 盧偉冰:不排除調漲售價應對記憶體飆漲
小米公布2025年第4季財報,營收人民幣(以下同)1,169億元,年增7.3%。由於記憶體價格成本飆漲、市場競爭激烈,小米手機營收、出貨量、平均售價(ASP)均下滑。汽車業務方面,小米日前發表新一代SU7,2027年
DRAM與NAND佔比攀升至售價9成 低價手機利潤空間遭吞噬
智慧型手機核心組件成本正迎來史無前例的漲幅,可能導致低價手機從市場消逝。日經新聞(Nikkei)報導,智慧型手機必備的兩大記憶體DRAM(主要為LPDDR)與NAND Flash,其價格正以前所未見的速度飆升
折疊機邁向「三強競逐」時代 三星獨霸地位受挑戰
折疊式手機市場長期由三星電子(Samsung Electronics)主導,但隨著中國品牌快速崛起,加上蘋果(Apple)即將入局,市場競爭格局正出現顯著變化。業界普遍預期,2026年將成為折疊式手機產業的重要轉折點。韓媒DealSite引述業界消息,稱蘋果可望於2026年底前,推出其首款折疊式iPhone(暫稱iPhone
穩定幣逐步進入企業應用 林之晨:普及關鍵在會計與內控配套
全球跨境資金流動長期受限於銀行營業時間與清算時程。台灣大哥大總經理暨富昇數位董事長林之晨日前出席台灣數位資產論壇時指出,穩定幣與鏈上金融結合後,已建立一套運行逾 10 年、且不需人為維運的 24
輕薄與連網體驗具優勢 iPhone Air買氣勝16 Plus
根據行動網路數據分析公司Ookla最新報告,蘋果(Apple)推出的iPhone Air雖引來不少負評,但其銷售表現卻遠優於前代機型iPhone 16 Plus及競爭對手三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S25 Edge。根據
遠傳定調2026起飛年 3大策略驅動新成長曲線
遠傳電信在完成遠亞併後的第二年(2025),繳出了總營收、獲利等主要財務指標齊創歷史新高的成績單,其中稅後淨利更寫下20年新高。總經理井琪將2026年定調為「起飛年」,並聚焦「放大綜效、放大服務、放大Al」
傳三星開發下一代三折機、滑蓋機 最快2027年問世
近期持續有報導指出,三星電子(Samsung Electronics)首款三折機Galaxy Z TriFold在上市僅3個月後便將停止生產。然而,近日卻有消息稱,三星除已著手開發下一代三折機產品外,也正在開發另一款「滑蓋式手機
日本富士通布局歐洲國防市場 鎖定網路安全與軍民兩用技術
日本富士通(Fujitsu)計劃於2030年代將歐洲市場的國防事業人員規模由現狀倍增至2,000人,旨在擴大網路安全與軍民兩用技術的銷售,積極搶佔歐洲各國增加國防預算的商機。日經新聞(Nikkei)報導,富士通將在北
美國FCC全面封殺進口路由器 劍指中國供應鏈
美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布,將禁止所有新款外國製造的消費者無線路由器(routers)進口,此舉旨在防範嚴重的網路安全威脅。雖新措施未明指特定國家,但外界普遍解讀為針對中國製電子設備,因中國品牌約佔
蘋果WWDC 6月登場 外界關注Siri改版表現
蘋果(Apple)正式宣布,2026年全球開發者大會(WWDC)將於6月8~12日在總部Apple Park舉行,主要聚焦人工智慧(AI)技術升級與新一代作業系統發布,被視為蘋果在AI競賽中重整旗鼓的關鍵轉折點。綜合彭博
三星南韓手機市佔悄悄流向蘋果 折疊iPhone更將投下變數
市場調查指出,三星電子(Samsung Electronics)雖在南韓智慧型手機市場持續保持壓倒性第一的地位,但蘋果(Apple)已連續3年市佔提升,正快速追趕。業界預計,隨著2026年三星最新旗艦機Galaxy
亞馬遜擬開發AI手機 AI生態優勢迎戰紅海市場
美國科技巨擘亞馬遜(Amazon)傳醞釀重返智慧型手機市場,自Fire Phone失利後將再次開發新手機,內部代號為「Transformer」,預期主打人工智慧(AI)驅動體驗,深度整合Alexa語音助理與購物、生態系服務,試圖打造全天候連結用戶的個人化裝置,重新定義行動終端角色。綜合路透(Reuters)、The
摩托羅拉強化產品陣營 聚焦設計美學與電力升級
摩托羅拉(motorola)3月23日表示,對應台灣市場需求,摩托羅拉將推出新款motorola edge 70 fusion系列手機搶市。相較於其他競品多以深化AI功能作為今年手機的行銷主軸,摩托羅拉此次則主要以手機色款以及快充
中華電與將來銀行合作 跨界數據應用推動數位金融創新
中華電信與將來銀行3月23日宣布啟動策略合作,將電信繳費紀錄轉化為新的信用指標,協助年輕族群取得更理想的信貸條件。中華電說明,公司擁有全台最大的行動通信用戶基礎,本次合作將月租型行動門號用戶穩定的
打破與iPhone的「共享壁壘」 三星正式宣布Galaxy S26支援AirDrop
三星電子(Samsung Electronics)正式宣布從Galaxy S26系列開始,將在旗下檔案共享解決方案「Quick Share」中正式導入與蘋果(Apple)「AirDrop」的相容功能。得注意的是,此為三星智慧型手機首次搭載此功
蘋果扮演AI服務收費站 Siri未升級卻坐收AI紅利?
改版Siri未問世,蘋果(Apple)卻意外搭上生成式人工智慧(generative AI)熱潮,App Store為蘋果賺進大筆收入。華爾街日報(WSJ)引述市調機構AppMagic的估算,2025年生成式AI應用程式(App)向蘋果繳納
手機迎來AI代理革命 Nothing執行長預言App將被取代
手機品牌Nothing聯合創辦人兼執行長裴宇表示,隨著AI代理人的崛起,傳統智慧型手機上的應用程式(App)終將消失。他認為未來的裝置不再需要使用者手動操作多個App,而是由AI主動理解並完成使用者需求
GOS降效爭議纏訟4年 三星賠償消費者1億韓元
三星電子(Samsung Electronics)智慧型手機Galaxy S22系列所搭載——遊戲最佳化服務(Game Optimizing Service;GOS)爭議延燒至今,諸多消費者以此為由提起損害賠償訴訟,最終以南韓法院
科技1分鐘:自由空間光通訊(FSO)
自由空間光通訊(Free-Space Optics,FSO)是指利用雷射或光束,直接在空氣、真空或太空等自由空間中傳送資料的通訊技術,不必鋪設光纖,也不同於傳統依賴無線電頻率(RF)的傳輸方式。這類技術可應用於地面
VR元宇宙應用成長未如預期 Meta發展重心轉向行動端
Meta Platforms在元宇宙(Metaverse)戰略上出現重大調整,宣布撤回原定Horizon Worlds平台停止支援虛擬實境(VR)裝置的決定,改為「在可預見未來」持續支援VR平台,同時將發展重心全面轉向行動端,以擴
蘋果中國銷量逆勢成長23% 記憶體成本飆升引手機價格戰
根據研究機構Counterpoint最新數據,蘋果(Apple)在2026年前9週的中國銷量激增23%,成功在整體市場萎縮4%
零件價格急漲 2H26三星、蘋果折疊機售價恐超出預期
2026年下半,蘋果(Apple)、三星電子(Samsung
iPhone 17e背板支援MagSafe 16e換背蓋也能升級?
根據知名維修團隊iFixit發布的最新拆解報告,蘋果(Apple)最新推出的iPhone 17e在設計上幾乎是iPhone 16e的翻版,甚至能進行零件互換,但新增了磁吸式無線充電功能。據9To5Mac報導,iPhone 17e具備MagSafe功能的背板,與不支援該功能的iPhone 16e完全相容。這意味著iPhone
議題精選
台廠共織城市智慧網
華碩攜手鴻海打造「整城輸出」模式 五層架構搶攻AI CITY商機
智慧城市應用落地 鴻海預期年底前試行台灣廠區
機器人成重要載具 智慧城市展聚焦四大場景
AI矽光普照台廠
聯發科、NVIDIA雙雙重金加碼投資 CPO趨勢急急如律令?
NVIDIA綁定光通訊關鍵節點 AI矽光普照台廠、1.6T供貨啟動
NVIDIA攜手Lumentum、Coherent 砸40億美元布局AI光子技術
通訊業風向球MWC:6G、AIoT與NTN
高通押注AI代理與機器人 2026年迎數位生態轉型
達發攜手Fraunhofer IIS MWC 2026發表多聲道空間音訊新技術
高通MWC新品連番出陣 以AI建構穿戴裝置與工業無線通訊
光電半導體織出「星」商機
APE 2026展後觀察:光電半導體全面整合 AI算力需求促「光世代」取代電傳輸
新加坡的中性吸引力 評析:中企前仆後繼「去標籤化」
專訪》耐熱、輕薄、傳輸快 MetaOptics平面透鏡從實驗室走進CPU與AI晶片
晶片通膨下,終端品牌生存空間分化
聯發科估1Q26手機業務顯著下滑 品牌業者誰首當其衝?
記憶體、CPU雙缺衝擊Wintel 蘋果笑收市場
記憶體衝擊中系手機備貨量 中低階機種與SoC恐遇嚴峻寒冬
免費報名4/17半導體論壇—掌握2nm落地與異質整合量產路徑
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日立先端以數據破解製造業三大難題 助產業邁向智慧決策
Acronis AI領航防禦:智慧中控開創端點安全新視野
研華攜手偲倢助力數位攣生應用 驅動Physical AI加速零售自動化
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F5 Labs以模型風險排行榜與威脅情報為AI安全基測樹立全新標準
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800G到3.2T矽光模組市佔加速成長 CPO量產前仍以LPO或LRO為過渡解方
產銷調查:記憶體價格飆漲引業者提前備貨 1Q26全球NB出貨將季減逾13%
產銷調查:雲端業者、品牌商需求皆強 1Q26全球伺服器出貨年增率可破1成
機櫃級交付成雲端AI算力顯學 聯發科入列TPU設計 牽動台灣IC設計地位
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