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中華電揭6G衛星化趨勢 地面基地台需求恐下滑
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南韓KT敲定新任執行長最終候選人 肩負資安與AI轉型重任
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iPhone 17e、18 Pro基頻晶片規格曝光 C1、C1X與C2皆列候選
迎戰iPhone 20週年大改版 「無邊框螢幕」考驗兩大韓廠
三星三折機買氣強勁 高額維修費成隱憂
南韓電信業首例 SKT加入AI-RAN Alliance理事會
Naver搶佔XR內容市場 進軍越南與Meta、高通同場布局
科技1分鐘：真AR（True AR）
iPhone 18晶片封裝傳改採WMCM 散熱與續航力有望再提升
太空算力需求起飛 昇達科搶攻軌道資料回傳商機
手機省成本規格倒退嚕 三星記憶體優勢成2026年利器
蘋果進場帶動示範效應 折疊機邁向規模化關鍵年
應對AI、6G時代 南韓政府強制要求電信商導入5G SA
三星三折機日本引爆話題 未上市卻掀「想買潮」
三星智慧眼鏡路線圖曝光 傳Google Glass先行、Galaxy Glass接棒
週末新聞速寫：無視美國放行H200、中國仍押注國產晶片體系｜甲骨文部分OpenAI資料中心傳完工時程延宕
三星三折機南韓熱賣 Galaxy Z TriFold首批庫存售罄
越南對美手機出口呈下滑趨勢 反映三星調整當地生產策略
華為推超薄折疊機Mate X7 迎戰三星與蘋果折疊新戰局
中芯技術突破美國限制 華為麒麟9030採用升級版N+3製程生產
鎖定光通訊與AI模組 正文：2026印度出貨成長百倍
歐洲大規模抵制中製設備 華為法國工廠前途未卜
折疊機2026出貨預估年增3成 蘋果有望拿下2成佔比
AI軍備競賽轉戰深海 科技大廠投資海底電纜不手軟
Google公布最新海底電纜計畫 TalayLink連接泰國與澳洲
中國移動推進非洲與東南亞海底電纜建設 擴張國際數位連結
三星PC因記憶體風暴供應受阻 聯想趁勢搶進南韓市場
記憶體漲價恐轉嫁消費者 台系PC週邊晶片業憂訂單衝擊
（獨家）聯想無懼缺料 傳三星李在鎔撐腰、中系記憶體廠力挺
強強不一定適合聯手 裕隆、鴻海未來誰走花路？
強化垂直整合能力 鴻海築起技術競爭高牆
鴻海科技日觀察：發展領域全面升級 供應鏈版圖大翻轉
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