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上刊時間:2004/03/03~2026-09/15
Research Insights
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Research Insights
AI驅動半導體業用電成長　台灣半導體業者綠電佔比偏低　關鍵在於台灣綠電供給不足
DIGITIMES觀察，SEMICON Taiwan 2026在半導體永續力與能源論壇拋出的議題涵蓋兩個層次，一是AI帶動半導體產業持續擴張下的電力是否足夠，二是使用的電力是否為綠...
余佩儒
2026-09-15
Research Insights
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Research Insights
台廠暫居FOPLP技術領先地位　海外業者雖急起直追但2030年與台廠間尚有距離
DIGITIMES觀察，隨著AI晶片算力要求增加，晶片所需的光罩尺寸倍率(Reticle Size)持續增加，使得主要業者開始計劃在先進封裝事業引進FOPLP技術，以玻璃基板取代矽...
楊仁杰
2026-09-14
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC基板市場曙光乍現　車、能源與AI基建需求接力驅動市場復甦
DIGITIMES觀察，自2018年Tesla為Model 3車款搭載整合SiC功率模組的牽引逆變器之後，SiC功率元件在電動車領域的應用便逐步擴張，並促使供應鏈積極擴產；然而在電...
陳俊傑
2026-09-14
伺服器
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伺服器
長上下文與多請求推升分層記憶體需求　通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
DIGITIMES觀察，AI推論往長上下文、多輪對話與更多同時請求發展後，記憶體壓力已不只來自模型權重，KV Cache也會隨服務規模增加。每張GPU可用的HBM容量有產品規格上限；長上下文與同時請求增加時，KV Cache與其他資料更容易逼近可用HBM容量上限。...
鍾易良
2026-09-14
Research Insights
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Research Insights
矽光將光模組瓶頸推向上游　由元件製造能力轉為雷射級基板產出
用於資料中心的光模組產值預估將由2025年的126億美元成長至2030年的454億美元，其中1.6T自2026年起放量，3.2T於2028年開始貢獻產值。支撐這條曲線的架構是矽光，8...
許凱崴
2026-09-11
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
從基礎耗材到製程挑戰　AI元件帶動錫膏高值化
DIGITIMES觀察，隨著AI帶動高速運算需求與元件架構朝高密度、小型化方向發展，且PCB上的元件間距、鋼網開孔及焊膏沉積體積持續縮小，印刷偏移、錫量不足、氧化...
邱欣蕙
2026-09-11
Research Insights
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Research Insights
中國「先政策，後資本」策略　中系功率半導體業者競爭實力可望再上層樓
中國GaN功率元件大廠英諾賽科在2024年底於香港正式上市後，正式取得資本市場資金，藉此進一步擴大GaN產能與技術發展。而在2025~2026年期間，英諾賽科持續在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
智慧家庭
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智慧家庭
通用型家用機器人感知架構仍在收斂　軟硬整合與自研邊界成為競爭關鍵
DIGITIMES觀察，通用型家用機器人是指以家庭服務為最終應用方向、具備跨任務執行能力的機器人，目前仍處於產品測試與早期商業化階段，雖消費者對清潔、居家安全、洗衣、烹飪等功能已有明確需求，但供應端仍未出現應用在不同家庭中...
陳筱宣
2026-09-10
Research Insights
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Research Insights
中美機器人業者供應策略分歧　美系深化自研技術、中系挾本土供應鏈優勢快速落地
隨著人形機器人逐步從實驗室概念驗證邁向工業製造與商業服務場景，其底層運動控制與環境感知能力成為衡量產品成熟度的核心指標。人形機器人架構中，除了負責決策與路徑規劃的中央處理「大小腦」外，涵蓋多關節致動...
申作昊
2026-09-09
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產PCIe Gen6 SSD，LPDDR6則有望於2026年下半推出。...
張嘉紋
2026-09-08
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