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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
IC設計
report
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
智慧穿戴
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智慧穿戴
耳夾式耳機、助聽／音訊眼鏡及軍工領域為聲學業者布局三大方向
DIGITIMES觀察，耳夾式耳機、輔/助聽眼鏡、軍工領域為聲學業者布局三大方向。相較入耳式耳機，耳夾式耳機約需2倍功耗才能讓用戶聽到相近音量，而隨著晶片功耗效率與電池能量密度改善，耳夾式耳機已達技術甜蜜點，眾多業者陸續推出耳夾式耳機；在輔/助聽方面，包含法國/義大利、德國、中國、印度、奧地利、挪威等國業者皆已推出或規劃推出輔/助聽眼鏡，台系業者XROUND、洞見未來則已提供輔/助聽眼鏡OEM/ODM方案；在軍工方面，因烏俄戰爭無人機造成的戰場死亡人數已超過傳統火砲，而使得無人機偵查、防禦備受重視，目前如丹麥業者INVISIO藉由耳機聲學增強功能，協助士兵提早察覺多旋翼無人機，台商洞見未來..
方覺民
2026-08-17
AI Focus
report
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AI Focus
Siri AI LLM技術借助Google Gemini　未來發展重點聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES觀察，Siri AI由裝置、模型、理解及應用層四大架構組成，將Siri語音助理升級為具備執行力的AI Agent。裝置層布局橫跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列產品，支援裝置的廣泛度優於Google、三星電子(Samsung Electronics)及小米。而蘋果基礎模型(Apple Foundation Models；AFM)雖藉Gemini進行知識蒸餾與精煉，然雲端模型堅持使用私有雲端運算，高度重視用戶的資料隱私。此外，Siri AI應用層具備App高整合性，可自動執行多步驟任務，這不僅是Siri AI最具優勢的技術，更是未來AI Agent賽道
黃耀漢
2026-08-13
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：3Q26全球NB出貨將季減5.7％　2026全年NB出貨預估年減7％
DIGITIMES觀察，在NB三大市場面臨諸多不利因素的情況下，2026年第3季出貨量恐不增反減，預計第3季全球NB出貨將季減5.7%，與以往第3季為全年出貨高峰明顯不同。2026年第4季出貨量預計將為全年最少，主因品牌及通路業者第3季已提前完成旺季備貨，並轉以消化庫存為主，加上漲價與促銷幅度不足往年恐抑制消費。預計2026全年NB全球出貨量1.7億台，較2025年減少約7%。...
張珩
2026-08-07
IC設計
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IC設計
產銷調查：2奈米導入與記憶體成本攀升　3Q26全球手機AP出貨量預估年減13%
DIGITIMES觀察，2026年第2季華為是中國智慧型手機市場唯一銷售量維持年成長的品牌，帶動海思5G AP出貨量上修380萬顆。展望第3季，品牌業者提前為第4季旺季備貨，將帶動全球手機AP出貨量回歸季節性成長，DIGITIMES預估全球手機AP出貨季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2奈米AP成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價，終端需求因此持續承壓下，AP出貨量估較2025年同期衰退13.0%。...
簡琮訓
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
智慧穿戴
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智慧穿戴
品牌與供應鏈齊力推動AI眼鏡發展　眼動追蹤及頭型適配系統將為關鍵技術
DIGITIMES觀察，Meta不掛名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼鏡Adventurer等系列，有助於維持銷量；而高通(Qualcomm)、應材(Applied Materials)等供應鏈業...
方覺民
2026-07-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q26全球電子產業供應鏈觀察：AI需求帶動半導體業者擴產　先進封裝、記憶體與上游材料設備皆同步布局
DIGITIMES觀察2026年第2季全球半導體供應鏈變化，隨AI需求持續成長，半導體業者持續推動全球布局，投資範圍含晶圓代工、記憶體、先進封裝等領域，反映半導體上下游業者為因應市場需求持續成長，皆積極擴產與投資。...
張嘉紋
2026-07-23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估2H26中企智慧型手機出貨年減逾3成　中國市場智慧型手機出貨將呈兩位數年減
DIGITIMES觀察與分析，在智慧型手機用的記憶體合約價於2026年上半兩季動輒50~80%漲幅的衝擊下，中系手機業者不僅大幅削減中低價機款出貨，亦無力於618購物促銷檔期提供吸引消費者的足夠折扣，以致於第2季中國智慧型手機業者整體出貨下滑至1.305億支，季減13.3%，年減25.5%；中國市場智慧型手機2026年第2季出貨6,360萬支，季減10.7%，與2025年同期相較，減少11.7%。...
林俊吉
2026-07-22
Research Insights
report
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Research Insights
美光、SK海力士加大在美國布局　美政府補貼效應外溢至記憶體上下游供應鏈
DIGITIMES觀察，為實現半導體自主，美國於2022年8月頒布《晶片和科學法案》(CHIPS and Science Act)，鼓勵記憶體業者進駐美國設廠，近來效果已外溢至記憶體上下游產業鏈。美光(Micron)與SK海力士(SK Hynix)除於美國設廠外，2026年7月相繼宣布於美國投資、上市，不約而同加大在美國的布局。...
張嘉紋
2026-07-20
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