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上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
IC製造
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IC製造
1Q26兩岸晶圓代工淡季不淡　漲價效應將推升2Q26及2026全年兩岸產業營收
DIGITIMES觀察，2026年第1季台灣與中國晶圓代工業營收分別季增6%、1.7%，達387億美元、41億美元，反映產業淡季不淡，而AI應用與官方政策分別是台灣與中國業者重要的營收支撐來源。展望第2季，在客戶將消費性電子應用晶片訂單挪到其他應用，並在晶圓代工漲價效應發酵下，兩岸的產業營收皆將再成長超過10%，並且預估同步推升2026全年合計營收年增率皆達25%以上。...
DIGITIMES研究團隊
2026-05-20
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
IC製造
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IC製造
2025年中國晶圓代工營收估增7％　惟產能過剩、地緣政治或阻發展
DIGITIMES預估，2024年中國晶圓代工產業營收達132.2億美元，年增16%，略高於全球的14%。中國晶圓代工業2024年營收動能回穩，除受惠新產能開出外，主要依靠客戶因應...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-15
IC製造
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IC製造
2024年中國晶圓代工業營收估回溫　然成長率將遜於全球水準
DIGITIMES Research統計，2023年中國晶圓代工產業營收達114億美元，年減16%，減幅低於全球晶圓代工產業平均水準(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research預估中...
陳澤嘉
2024-05-09
IC製造
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IC製造
車用晶片荒形塑新型車用半導體供應鏈　汽車智慧化使車用HPC市場備受矚目
DIGITIMES Research觀察，2020~2022年整車廠因車用晶片短缺，過往階級森嚴的車用半導體供應鏈正面臨轉型，整車廠不僅要求Tier 1系統整合廠建立緩衝庫存(buffer s...
DIGITIMES研究團隊
2023-04-17
IC製造
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IC製造
考量市場需求與晶片自主　2021年中國IC製造產能將持續成長
DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體需求將持續強勁，支撐中國IC製造業者擴產意願。同時，中美科技戰促使中國加速晶片自主化發展，中國IC設計業者亦出現規劃自建產能案例；而國際IC製造商也有意續擴中國據點產能，以獲取中國內需商機。以上因素皆可望帶動2021年中國IC製造產能提升。
　　具體來看，中國IDM業者、晶圓代工業者或記憶體業者2021年皆有意擴產，不僅將提升既有產線產能，新建產線也可望在2021年陸續完工投產。甚至如格科微、卓勝微等中國IC設計業者也著手規劃自建產能，強化晶片生產可控能力。而在中國投資的台商與外商，2021年擴產計畫除著眼全球5G等新興應用需求，亦可就近支應中國晶片內需。
　　不過，中美科技戰隱憂仍存，如中芯國際2021年擴產面臨不確定性，即使中芯近期宣布北京新投資案進展，然美國政府是否影響該投資案進行仍待觀察。另外，中國加速半導體發展衍生投資浮濫問題，也因武漢新芯、紫光集團投資案停擺而浮上檯面，為中國IC製造產能擴張增添變數。
陳澤嘉
2020-12-11
IC製造
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IC製造
中國十四五晶圓代工將鎖定7奈米製程與FD-SOI技術　月產能估較十三五成長逾15%
中國大陸晶圓代工業製程技術雖在十三五時期(2016~2020年)量產14奈米，然與國際仍存在技術差距。展望十四五時期(2021~2025年)，DIGITIMES Research認為，中國晶圓代工製程將持續推進至7奈米，而全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)技術亦將...
陳澤嘉
2020-08-05
IC製造
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IC製造
後十三五規劃期間　中國大陸IC製造產能將大幅開出
自十二五規劃期間以來，中國大陸政府即透過對外招商與扶植本土晶圓代工廠等途徑，致力擴充國內晶圓代工產能，以達到提高半導體內需市場自製率政策目標。DIGITIMES Research預估，中國大陸純晶圓代工產業年產能將由2018年1,453.6萬片約當8吋晶圓逐年成長至2021年1,911.9萬片...
DIGITIMES研究團隊
2019-05-15
IC製造
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IC製造
經濟成長趨緩　中國大陸擴產亦為變數　2019年全球晶圓代工產值預估成長2.1%
受IC設計客戶存貨高於季節性水準、中美貿易戰與全球經濟成長趨緩造成半導體廠商投資與終端市場出貨下降等不利因素影響，加上全球晶圓代工產業28奈米與40奈米製程出現供過於求狀況，代工價格下修壓力有增無減，DIGITIMES Research預估， 2019年全球晶圓代工產值將為620億美元，成長...
DIGITIMES研究團隊
2019-02-01
IC製造
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IC製造
新增產能開出、記憶體價量齊揚　2018年大陸IC製造產值將成長28.8%
除大陸IC內需市場持續成長帶動外，受產能擴充、產品組合優化，及記憶體價量齊揚等因素影響，DIGITIMES Research預估，2018年大陸IC製造產值將達275.9億美元，較2017年214.3億美元成長28.8%。
　　根據大陸產業政策「中國製造2025」規劃至2020年大陸IC內需自製率目標為40%，2025年將更進一步提高至70%，使擴充產能成為大陸IC製造產業重要政策之一，除台積電、聯電等國際晶圓代工大廠先後在大陸興建12吋晶圓廠外，包括中芯國際、華力微、華虹宏力也在大基金與地方政府資金支持下，設立合資公司並興建12吋晶圓廠。
　　若包括英特爾(大連)、三星(中國)、SK海力士(中國)等記憶體廠商新增產能可照規畫如期開出，DIGITIMES Research預估，2025年大陸IC製造產業12吋晶圓月產能將超過100萬片。
　　發展記憶體為大陸半導體產業重要政策方向之一，除SK海力士(中國)、三星(中國)、英特爾(大連)等外資記憶體廠商以擴充產能為主要策略外，包括長江存儲、合肥睿力、福建晉華等大陸本土記憶體廠商，加上中芯國際，亦對3D NAND Flash與DRAM等記憶體投入研發，但在技術來源仍有相當大疑慮情況下，大陸本土記憶體廠商所規劃產能能否如期開出仍有不確定性。
DIGITIMES研究團隊
2018-06-21
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