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上刊時間:2004/03/03~2026-08/24
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四大CSP再上修2026年資本支出達7,450億美元　然平衡大舉投資與控管風險卻為挑戰
DIGITIMES觀察，亞馬遜、Alphabet和微軟認為其在先前的鉅額投資已帶動營收明顯成長，同時預估未來AI潛在商機仍持續擴大。其中，亞馬遜、Alphabet和Meta已陸續上調2026全年投資金額，且四大雲端服務供應商(CSP)總資本支出將上升至7,450億美元新高規模；然而累積數年的龐大資本支出對四大CSP財務的負面衝擊日益明顯，鉅額投資風險因而快速累積，因此，擴大投資並管控風險已是四大CSP最急迫議題，提升營運效率將是未來發展重心。...
陳冠榮
2026-08-19
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
AI資料中心800VDC供電架構發展輪廓明朗化　未來挑戰取決多重關鍵因素如何平衡
DIGITIMES認為，2026年是AI資料中心800VDC供電架構發展趨於穩定的關鍵年，雖然NVIDIA在2026年並未有太多動作，但許多功率半導體業者均於同年發表相應的解決方案，顯示在NVIDIA明確的GPU產品藍圖規劃下，GPU功耗持續提升的趨勢已全面帶動800V DC功率半導體生態系統的蓬勃發展。...
姚嘉洋
2026-08-16
AI Focus
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AI Focus
Siri AI LLM技術借助Google Gemini　未來發展重點聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES觀察，Siri AI由裝置、模型、理解及應用層四大架構組成，將Siri語音助理升級為具備執行力的AI Agent。裝置層布局橫跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列產品，支援裝置的廣泛度優於Google、三星電子(Samsung Electronics)及小米。而蘋果基礎模型(Apple Foundation Models；AFM)雖藉Gemini進行知識蒸餾與精煉，然雲端模型堅持使用私有雲端運算，高度重視用戶的資料隱私。此外，Siri AI應用層具備App高整合性，可自動執行多步驟任務，這不僅是Siri AI最具優勢的技術，更是未來AI Agent賽道
黃耀漢
2026-08-13
Green Tech
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Green Tech
AI電力重構下的電源雙雄　台達電布局能源基礎建設　光寶科深耕機櫃電源
DIGITIMES觀察，電源雙雄台達電、光寶科受惠於AI資料中心電源與散熱需求，於2025年下半推升營運成長，更於2026年第2季營收創新高，值得進一步解構的是，台達電、光寶科採取不同策略，布局AI電力重構商機。台達電Grid-to-Chip產品布局完整，以平台化策略推動，解決方案涵蓋AI能源基礎建設；光寶科則以聚焦策略，專注於AI機櫃電源，尤以在BBU布局較為完整與領先。...
余佩儒
2026-08-11
電腦運算
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電腦運算
產銷調查：3Q26全球NB出貨將季減5.7％　2026全年NB出貨預估年減7％
DIGITIMES觀察，在NB三大市場面臨諸多不利因素的情況下，2026年第3季出貨量恐不增反減，預計第3季全球NB出貨將季減5.7%，與以往第3季為全年出貨高峰明顯不同。2026年第4季出貨量預計將為全年最少，主因品牌及通路業者第3季已提前完成旺季備貨，並轉以消化庫存為主，加上漲價與促銷幅度不足往年恐抑制消費。預計2026全年NB全球出貨量1.7億台，較2025年減少約7%。...
張珩
2026-08-07
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
AI驅動高階玻纖布需求　帶動台日業者擴產與第二梯隊供應商布局
DIGITIMES觀察AI晶片封裝大型化、高速傳輸及運算效能提升趨勢，持續帶動高階ABF載板需求成長，使Low-CTE玻纖布成為先進封裝不可或缺的關鍵材料。然而，受限於特殊玻璃配方、熔融拉絲、超薄織布及客戶認證等技術門檻，目前有效供給仍集中於日東紡等少數業者，市場供需維持偏緊格局。展望未來，隨著日東紡日本與台灣新產能逐步開出，以及台玻、南亞、富喬等台系業者加速布局高階玻纖布市場，第二供應鏈正逐漸成形，然新增產能仍需經歷良率爬坡與客戶驗證階段，方屬有效產能。...
吳孟倫
2026-08-07
伺服器
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伺服器
產銷調查：供料限制箝制出貨力道　3Q26全球伺服器將季增2.8％
2026年第2季全球伺服器出貨不如先前預期，較前季成長3.8%，主因為記憶體、CPU、IC載板等關鍵零組件供應吃緊，箝制整機系統出貨力道，但美系大型雲端業者的伺服器採購量仍季成長11.6%，Agentic AI應用的發展使雲端業者的算力部署從以加速器為主的AI伺服器，更多已轉向以CPU為主的運算、儲存伺服器。品牌商出貨則衰退5.6%，除較大型雲端業者受到更多供給限制外，一般企業對伺服器漲價亦較難接受，因而造成出貨不如預期。進入2026年第3季，全球伺服器出貨量預估將首度突破500萬台大關，較前季季增2.8%，成長動能雖延續，但因缺料問題壓抑，增速將較前季放緩...
蕭聖倫
2026-08-03
伺服器
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伺服器
HBM容量限制浮現　記憶體卸載重塑地端AI訓練伺服器供應鏈價值
DIGITIMES觀察，GPU算力成長速度與HBM容量擴充速度呈現落差，地端模型訓練在特定情況下將面臨記憶體不足情形。透過軟體資源池化或卸載記憶體等方法，可在不大幅增...
鍾易良
2026-07-31
邊緣運算
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邊緣運算
晶圓代工成熟製程板塊位移推升代工成本　高階AI需求與產能擴張成本持續造成MCU業者K型分化漲價
DIGITIMES觀察台積電與三星電子對成熟製程產能的削減舉措，將持續影響邊緣業者現行報價。2026年8吋晶圓代工產能減少，加上特定AI產品需求爆發，推升邊緣處理器晶圓代工報價上漲。下游MCU業者為此於2026年多次調漲價格，同時加速朝12吋製程過渡。值得注意的是，MCU價格並非齊頭式上漲，而是呈現高階產品強勢溢價、低階通用型微幅轉嫁的K型漲價趨勢。...
申作昊
2026-07-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI基礎設施進入多元架構Fabric競爭　光銅互連與供應鏈協作左右系統效能
DIGITIMES觀察，AI系統由單一伺服器走向機櫃、跨機櫃與Pod級部署，效能競爭也由運算晶片延伸至整體AI Fabric。Scale-up負責節點與機櫃內高速互連，Scale-out則透過NIC/DPU與Leaf-Spine串接AI叢集，完整路徑涵蓋PCIe、交換器、SerDes、DSP、光模組、線纜與連接器，並形成短距離銅互連、交換器主幹光互連的分工。隨CSP自研ASIC興起，AI Fabric將走向多架構與客製化，進一步放大高速I/O、光通訊與台系業者在實體互連供應鏈的切入機會。...
陳辰妃
2026-07-30
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