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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
展會觀察：Semicon Japan 2023第三類半導體以上游材料技術進展為亮點
DIGITIMES Research觀察Semicon Japan 2023在第三類半導體領域的展示，主要著重於氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)材料技術的精進，如六甲電子SiC晶圓減薄技術、大阪大....
DIGITIMES研究團隊
2023-12-26
CarTech
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CarTech
日廠陸續擴產電動車用鋰電池關鍵材料　惟陸廠興起下　選擇與集中將日益明顯
純電動車市場成長帶動鋰電池及相關關鍵材料需求，DIGITIMES Research觀察主要供應商日本材料廠擴產狀況，在絕緣材、正負極材料及電解液等四領域中，以絕緣材業者最積極，如旭化成(Asahi-kasei)目標是2020年將全球產能從原計畫的11億平方公尺...
DIGITIMES研究團隊
2017-08-09
CarTech
report
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CarTech
電量與安全需求考量　鋰鐵、鋰鈦、三元引領新鋰二次電池技術發展
DIGITIMES Research觀察，隨著全球節能減碳意識抬頭，新能源車、電動車成為新舊汽車大廠與各國政府重視的發展項目，為支援新能源車、電動車發展，車用動力電池技術也積極求新求變中...
DIGITIMES研究團隊
2017-06-14
IC製造
report
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IC製造
改善3大產品線獲利能力　2012年度東芝半導體事業營業利益挑戰近5年最高
2012年第1季日廠東芝(Toshiba)半導體事業營收較2011年第4季成長15.6%，為2,562億日圓(約32億美元)，已步出2011年第4季營收谷底。不僅如此，營益率亦自2011年第4季0.9%上揚至6.1%，除日圓匯率升值暫告一段落外，獲利能力較佳的記憶體產品佔...
DIGITIMES研究團隊
2012-05-16
IC製造
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IC製造
日圓升值、泰國水患、減產計畫　東芝下修2011年度半導體事業營收目標
2011年第4季受日圓匯率升值與泰國洪災等因素影響，日廠東芝(Toshiba)半導體事業營收下滑至2,216億日圓，為2010年第1季以來最低水準，不過，營益率仍能維持正值，但僅達0.9%。東芝半導體事業以供應NAND型快閃記憶體、系統LSI(Large Scale IC)...
DIGITIMES研究團隊
2012-02-12
IC製造
report
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IC製造
日半導體上游材料廠商受影響程度不一　BGA錫球供應最大廠千住金屬恢復生產
半導體上游材料產業成長率低於半導體產業，相較於DRAM、Flash Memory等半導體產品，屬於波動較小的半導體子產業之一。由於需要先進的化學及材料技術，因此儘管日本在半導體市場的佔有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場佔有率。在封測產業關心的封裝材料方面，環氧樹脂的供應在3月22日起...
DIGITIMES研究團隊
2011-03-20
電腦運算
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電腦運算
311地震對南韓電子產業的影響　主要來自上游物料供應
南韓長久以來與日本維持既競爭又合作的密切關係，電子產品上游零組件與材料高度仰賴日本供應，在下游領域又與日商在許多產品多所競爭，因此，此次地震亦對南韓帶來影響。從上游供應來源的角度來看，IC類產品因涉獵廣，影響的程度將較大，尤其小型企業許多電子產品是配合日系零組件...
DIGITIMES研究團隊
2011-03-17
IC製造
report
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IC製造
311地震　全球IC製造業將面臨矽晶圓產出短缺之挑戰
2010年3 月11日下午日本東北地方三陸外海發生震度高達芮氏規模9.0強震，此次強震雖在日本各地都造成不同程度的災情，但仍以離震央最近的福島縣、宮城縣受創最為嚴重，其中，以福島縣核電廠受損所造成幅射外洩及停電所帶來後續災害尤為受人矚目。除福島縣與宮城縣外，日本東北地方尚包括青森縣、山形縣、岩手縣、秋田縣合計6個縣。日本東北地方雖以農業與觀光...
DIGITIMES研究團隊
2011-03-13
report
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傳統多晶矽料源廠擴產布局觀察
早期高純度多晶矽主要供應半導體產業所需，由於技術門檻高，全球僅7家料源大廠投入生產，在太陽能產業尚未興起前，多晶矽曾歷經2000年的科技泡沫造成供過於求，多晶矽價格甚至曾低於成本，隨半導體產業成熟，每年成長...
DIGITIMES研究團隊
2009-05-26
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