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搜尋關鍵字:功率放大器
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/24
IC製造
report
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
次世代行動網路瞄準「通感一體」技術　擴充或升級基地台與新波形研發將是市場成長關鍵
隨著無人機、自駕車、智慧城市等各種應用場景迅速擴展，傳統通訊技術正面臨前所未有的挑戰與轉型契機。在此背景下，融合感測與通訊功能的「通感一體」(ISAC)技術，被視...
鍾易良
2025-08-29
IC製造
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IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響　 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估，2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況，儘管有新款手機AP出貨支撐，但電子供應鏈拉貨轉趨保守，第3季營收季增幅將放緩至7.1%；第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
1H25台系GaAs代工業受智慧型手機出貨成長、蘋果PA供應商轉單　有望增添營運動能
2025年隨Wi-Fi 7導入智慧型手機加速、5G於新興市場滲透與蘋果供應鏈可能調整代工布局等多重因素推動下，GaAs射頻前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
DIGITIMES研究團隊
2025-04-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN　滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下，業者配合中國「十四五規劃」，進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-22
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
從美國貿易逆差品項等議題　分析川普2.0下的關稅政策對亞洲及印、加、墨國影響
2025年1月20日川普正式就任美國第47屆總統後(以下簡稱川普2.0)，展望未來四年任期，川普不斷強調的美國貿易逆差將成為其關注的議題，讓美國產生較大貿易逆差對象，將是...
周延
2025-01-20
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
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