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上刊時間:2004/03/03~2026-03/04
IC製造
report
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IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成　成熟製程啟動策略調整
DIGITIMES預估，2026年AI需求持續強勁，加上半導體232調查出爐降低政策干擾，台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼，年增估逼近30%，再創新高。不過，主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI帶動記憶體頻寬需求　記憶體升級趨勢擴及非消費性領域
DIGITIMES觀察，邊緣AI須在極度受限的功耗與體積下，執行日益複雜的模型推論。隨著生成式AI導入邊緣領域，模型參數提升，若要維持合理的Token生成速度，記憶體頻寬...
申作昊
2026-02-04
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
陳加鑫
2026-01-30
Cloud
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Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆　Google外賣TPU領跑　市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察，雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素，使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%，且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
電腦運算
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電腦運算
展會觀察：CES 2026 Panther Lake成全場焦點　AI PC平台競爭再加劇
CES為全球規模最大的消費性電子展，向來為PC處理器業者展示新平台的關鍵舞台，亦是觀察未來一年各大PC業者產品發展方向的重要指標。而主要業者英特爾、超微及高通等，亦紛紛在CES 2026期間，發表全新一代的AI PC處理器平台，藉此搶佔AI PC市場話語權，並吸引OEM品牌率先導入新平台。除AI PC外，邊緣AI工作站及外接AI加速器也因開源及地端語言模型的興起而受到業者重視並推出解決方案。...
張珩
2026-01-26
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026發表Helios　雲端AI晶片競逐轉向系統級算力　台廠站上能力升級門檻
DIGITIMES觀察，超微(AMD)於CES 2026發表Helios機櫃架構後，進一步凸顯AI算力競爭正加速由單顆晶片效能，上移至系統級算力的交付層級。從NVIDIA最先推出GB20...
陳辰妃
2026-01-07
IC設計
report
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IC設計
2026年Google TPU商用外賣　然其面臨3奈米與T-Glass等四大產能瓶頸　出貨量難破450萬顆
DIGITIMES觀察，2026年Google TPU憑藉低TCO架構與TorchTPU軟體生態，將從內部自用轉型為獲利引擎，不僅獲Anthropic百萬顆大單，更帶動TPU於高階ASIC加速...
翁書婷
2026-01-06
IC製造
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IC製造
HBM與通用記憶體雙引擎驅動　2026年記憶體產業營收將挑戰3,000億美元
DIGITIMES預估，2025年記憶體產業營收將成長逾2成，2026年可望再成長超過4成。2025年記憶體產業營收成長動能除來自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash產品漲價潮的帶動，此趨勢將延續至2026年，另一方面，由於2026年HBM市場競爭加劇，記憶體業者產品布局將著重在GDDR7、HBF等；此外，全球記憶體產能分配與建置，也將成為業者維繫競爭優勢的考驗。...
張嘉紋
2025-12-22
IC設計
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IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
IC設計
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IC設計
高通由邊緣推進雲端AI ASIC　挑戰既有雲端算力供應鏈版圖
DIGITIMES觀察，高通透過多項收購補齊自研CPU、跨平台整合與雲端AI ASIC所需能力，藉此讓AI布局由邊緣逐步延伸至雲端，並從傳統SoC模式走向更具彈性的模組化設計。長期發展來看，高通此策略方向雖已具備挑戰高階雲端AI加速器市場的發展條件，但能否真正跨入主流仍未定，關鍵在高速互連與Chiplet整合的成熟度，以及CSP對非GPU與自研算力選項的實際採用意願...
陳辰妃
2025-12-11
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