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上刊時間:2004/03/03~2026-08/27
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次世代行動通訊
次世代行動通訊
InP產能受限 雷射光源成為1.6T、3.2T光模組的出貨瓶頸
DIGITIMES觀察,AI高速光模組能否順利放量,最大的變數之一可能是磷化銦(InP)基板的供應穩定性。這種化合物半導體是電吸收調變雷射(Electro-Absorption Modulate...
許凱崴
2026-07-16
IC製造
IC製造
電晶體製造技術與材料將續推進未來十年先進製程發展藍圖
DIGITIMES觀察,隨着半導體製程微縮逼近物理極限,傳統電晶體面臨漏電與導線擁擠等挑戰。業界以三大方向持續推進先進製程技術的發展,首先是電晶體結構由平面、FinF...
黃健治
2026-06-26
亞洲供應鏈
亞洲供應鏈
展會觀察:SSEA 2026 中系半導體設備已可支援HBM3生產 後段設備業者已朝出口布局 成立新馬子公司、代理商為中系業者主路徑
DIGITIMES觀察,中國半導體設備業者於SEMICON Southeast Asia 2026(以下簡稱「SSEA 2026」)積極開拓東協市場,短期布局上以後段封測商機為核心,中長期則開始探聞前段設備商機。設備技術推進上,前段製程已朝10nm量產製程節點推進,後段TCB精度提升有助於先進封裝,設備技術推進將有助於中系記憶體業者開發HBM3;後端設備業者多以設立新馬子公司、當地代理商為路徑,積極布局東協市場,並憑藉單價低、保固長、整合方案等三大優勢加強其設備競爭力。...
周延
2026-05-26
IC製造
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5% 上看2,500億美元
DIGITIMES觀察,2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元,且在AI應用的推動下,2026年產值上看2,500億美元。不過,電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上,台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢,競爭力的護城河將持續深化;晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化;此外,中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產,並持續推進先進製程發展,對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
DIGITIMES研究團隊
2026-03-24
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
展會觀察:SEMICON Taiwan 2025 SiC與GaN設備市場進入技術成熟與應用擴張關鍵期
SEMICON Taiwan 2025延續第三代半導體為核心主題,展會中不僅聚焦於功率與高頻應用,更呈現設備與材料廠商在製程解決方案上的全面布局。包含SiC研磨、拋光、切割設...
DIGITIMES研究團隊
2025-10-01
新興科技
新興科技
科技巨頭目標十年內實現量子霸權 攜手經典電腦以突破運算極限
NVIDIA執行長黃仁勳於CES 2025發表對量子計算發展的看法,提到具商用潛力(practical)的量子電腦仍需數年開發,重挫市場對量子計算信心。量子計算挑戰重重在於量子態...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-24
IC設計
IC設計
Research Insight:美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝 實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list),DIGITIMES觀察,先進記憶體是此波規範修正核心,除調整記憶體先進製程定義,也將高頻寬...
DIGITIMES研究團隊
2024-12-06
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
氮化鎵用於Micro LED與HEMT具備龐大商機 跨域合作並朝矽基開發將可改善良率並擴大應用
氮化鎵(GaN)做為一種具備寬能隙、高電場強度及高速電子傳輸特性的半導體材料,在光電及高效能電子應用中具有獨特優勢,現今已成為新世代Micro LED顯示技術和高速射頻...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-22
IC製造
IC製造
日本擴大管制半導體設備出口 納管SEM及ALD趨嚴對中國影響較大
日本自2024年9月起擴大管制半導體前段製程用微影、薄膜沉積等設備出口,並納管掃描型電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope;SEM)、量子電腦及相關晶片。DIGI...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-24
Green Tech
Green Tech
半導體業以低碳電力為淨零關鍵策略 供應鏈合作減碳重要性興起
DIGITIMES Research觀察,不論從整體半導體產業價值鏈的碳排放量,或是半導體業者的溫室氣體排放來看,低碳電力皆是半導體邁向淨零的關鍵策略,主要也是回應到半導...
余佩儒
2024-09-24
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