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上刊時間:2004/03/03~2026-08/26
IC設計
report
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IC設計
從cHBM到3D Stacked SRAM　AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
DIGITIMES觀察，近記憶體運算、3D Stacked SRAM與高頻寬快閃記憶體成雲端AI加速器記憶體三大發展方向。第一，cHBM可成為PNM在HBM系統中的具體落地路徑，其使邏輯base die由傳輸走向管理與運算；第二，3D Stacked SRAM則緩解晶片上快取成本與面積壓力，讓高重用率、低延遲敏感資料靠近運算核心；第三，HBF雖具高容量優勢，但受限延遲與能效，2028年前仍以驗證為主。整體而言，AI記憶體競爭將由單一元件規格，轉向記憶體架構與封裝協同最佳化，而記憶體分層架構將為競爭關鍵。...
翁書婷
2026-08-18
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
TGV技術仍存障礙　CoPoS技術商業化時程約需至2030年
DIGITIMES發現，先進封裝市場規模隨AI晶片市場需求及封裝面積增加而持續提升，封測廠及面板廠先行研發FOPLP技術，晶圓廠則發展CoPoS技術，目的皆為以玻璃基板取代ABF載板，或是以玻璃中介層取代矽中介層。現階段部分封測廠及面板廠已量產FOPLP技術，但尚未量產玻璃中介層，主因玻璃通孔技術尚未成熟。主要載板廠如日廠揖斐電預測，玻璃通孔技術需至2030年才能突破障礙，採玻璃中介層的進階CoPoS技術亦需屆時方可商業化。...
楊仁杰
2026-07-17
物聯網
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物聯網
台灣ICT業者布局AI醫材的認證門檻高　東南亞「監管依賴」或成市場突破口
台灣醫材市場結構近6成為外銷，近年因COVID-19(新冠肺炎)趨緩導致成長逐漸平緩。DIGITIMES觀察，後續成長動能關鍵在於從傳統醫材製造，轉向AI/ML產品加值。由於大型醫療設備市場長期由國際品牌主導，台灣業者目前較可行的切入點是利用既有影像與臨床資料，來發展AI判讀、病灶偵測與流程輔助應用。整體而言，台灣AI/ML醫材的機會在於軟體加值與臨床流程整合；挑戰則在於醫材認證週期長，後續發展策略應以成熟市場取證建立基礎，透過東南亞醫材監管依賴機制，將單一產品認證，延伸為多國市場效益。...
金西芷
2026-05-28
Cloud
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Cloud
Micro LED從顯示器跨入Scale Up網路傳輸市場　封裝內互連方案為長期技術願景
DIGITIMES觀察，顯示技術Micro LED具有極低能耗與高速調變特性，成為資料中心內部短距離Scale Up網路傳輸、共同封裝光學(CPO)的新興熱門解決方案，目前Micro LED短距光互連技術吸引全球眾多通訊、光電和新創業者投入研發，展望未來，微軟、Avicena和Credo Technology在長期技術願景中，有意將Micro LED技術用於裸晶對裸晶、裸晶對記憶體等封裝內光互連解決方案，因此Micro LED在短距光互連市場深具潛力。...
陳冠榮
2026-05-18
智慧製造
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智慧製造
人形機器人帶動觸覺感測器發展　電學與光學競逐技術主流
DIGITIMES觀察，觸覺感測器為人形機器人進入服務場域的關鍵零組件，可補足視覺感測在抓取不同材質、形狀物件時的不足，提升靈巧手的抓取能力，因此受到人形機器人整...
白心瀞
2026-03-30
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
新興科技
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
伺服器
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伺服器
5年展望：2025~2030年全球伺服器出貨CAGR估5%　AI需求將刺激技術革新
DIGITIMES預估2025~2030年全球伺服器出貨量CAGR將為5.1%，其中，2025年北美大型雲端業者除大舉採購高階AI伺服器外 ，並未放慢通用型伺服器採購，可望帶來較預期...
蕭聖倫
2025-10-02
伺服器
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伺服器
AI運算設備競賽不停歇　2025年台廠伺服器相關事業營收將顯增50%
DIGITIMES估計2024年台廠伺服器相關事業(範圍包括伺服器、網路、儲存等硬體設備，以及其相關軟體與服務)營收大幅成長63%，優於出貨量表現(2.3%)，為新台幣3.55兆元，...
蕭聖倫
2025-03-19
CarTech
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CarTech
中系車廠積極導入DeepSeek-R1　有望加速智慧座艙與高階自動駕駛普及
DIGITIMES觀察，DeepSeek-R1以其高效能、低成本與開源的三大關鍵優勢，可成為降低車用AI開發門檻，快速躍升為汽車產業AI技術升級的重要驅動力，尤其是迅速受到中...
余君濤
2025-03-13
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