關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
或使用自然語言搜尋
篩選

-

搜尋條件

搜尋關鍵字:和艦
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
IC製造
report
report
IC製造
2021年台灣晶圓代工營收年增達26%　2022年成長率有望更高
2021年第4季台灣四大晶圓代工廠(台積電、聯電、力積電與世界先進)合計營收達190億美元，季增6%，也帶動全年合計營收突破680億美元，成長達26%。2022年第1季四大台廠營...
陳澤嘉
2022-03-01
IC製造
report
report
IC製造
考量市場需求與晶片自主　2021年中國IC製造產能將持續成長
DIGITIMES Research觀察，新冠肺炎(COVID-19)疫情與中美科技戰增溫等不確定因素促使IC設計業者推升安全庫存，加上5G、AI等新興應用需求浮現帶動，2021年中國大陸對半導體需求將持續強勁，支撐中國IC製造業者擴產意願。同時，中美科技戰促使中國加速晶片自主化發展，中國IC設計業者亦出現規劃自建產能案例；而國際IC製造商也有意續擴中國據點產能，以獲取中國內需商機。以上因素皆可望帶動2021年中國IC製造產能提升。
　　具體來看，中國IDM業者、晶圓代工業者或記憶體業者2021年皆有意擴產，不僅將提升既有產線產能，新建產線也可望在2021年陸續完工投產。甚至如格科微、卓勝微等中國IC設計業者也著手規劃自建產能，強化晶片生產可控能力。而在中國投資的台商與外商，2021年擴產計畫除著眼全球5G等新興應用需求，亦可就近支應中國晶片內需。
　　不過，中美科技戰隱憂仍存，如中芯國際2021年擴產面臨不確定性，即使中芯近期宣布北京新投資案進展，然美國政府是否影響該投資案進行仍待觀察。另外，中國加速半導體發展衍生投資浮濫問題，也因武漢新芯、紫光集團投資案停擺而浮上檯面，為中國IC製造產能擴張增添變數。
陳澤嘉
2020-12-11
IC製造
report
report
IC製造
客戶提升庫存、疫情衍生需求帶動　2Q20台灣晶圓代工業合計營收年增33.1%　3Q20估年增率仍逾2成
2020年第2季台積電、聯電、世界先進等台灣主要晶圓代工業者營收表現亮眼。DIGITIMES Research分析認為，全球新冠肺炎(COVID-19)疫情惡化，供應鏈積極提升安全庫存，加上在家工作(Work From Home；WFH)、遠距教學等衍生需求遽增，抵銷部分受疫情影響而減弱的需求，台灣主要晶圓代工廠第2季合計營收季增1.3%、年增33.1%；預估第3季合計營收在旺季效應加持下，成長動能可望續強，也使全年營收較5月預估值上修近8%，挑戰500億美元。
　　在疫情干擾下，2020年手機、汽車等產品出貨恐出現雙位數年減，然第2季台灣晶圓代工客戶拉貨力道未減，DIGITIMES Research認為，除在家工作等疫情衍生需求抵銷部分疲弱的消費力道外，基於年初疫情衝擊供應鏈運作的經驗，在疫情未見緩和情況下，也使供應鏈拉升庫存水準以防斷鏈風險。
　　第3季旺季在5G手機與高效能運算(HPC)相關晶片陸續上市，以及產能持續提升等帶動下，DIGITIMES Research預估，台灣晶圓代工業8吋及12吋產能利用率將維持高檔，三業者合計營收可望季增7.9%，營收規模再創歷史新高；DIGITIMES Research並將全年合計營收成長率上修近8%，修正後的營收規模將年增23.3%。
陳澤嘉
2020-08-12
IC製造
report
report
IC製造
1H20台灣晶圓代工營收展望雖穩　然疫情拖累下半年表現　2020全年估下修至462億美元
DIGITIMES Research觀察，台灣晶圓代工業者2020年第1季營收表現亮眼，第2季展望仍穩健，反映業者受新冠肺炎(COVID-19)疫情負面影響有限，甚至部分受惠於防疫相關晶片急單。然終端電子產品買氣低迷與庫存積壓，2020年下半台積電、聯電、世界先進等主要晶圓代工業者仍面臨客戶庫存...
陳澤嘉
2020-05-07
IC製造
report
report
IC製造
2020年中國晶圓代工業營收表現受制疫情　官方政策與擴產規畫挹注動能
DIGITIMES Research觀察，2019年中國大陸晶圓代工業者營運表現不佳，包含中芯國際、華虹集團、華潤上華等主要業者全年營收皆為負成長，而新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊消費力道與經濟發展，使相關業者2020年營收表現再承壓。不過，隨疫情衍生相關晶片短期需求、中國推動5G等基礎建設與去美化政策，以及主要晶圓代工業者續擴產能，2020年中國晶圓代工業銷售額有望反轉回升。
　　中國晶圓代工業景氣雖在2019年第2季開始回溫，惟第1季景氣明顯衰退，使主要業者2019全年營收仍呈現年減。而原先寄望2020年5G、AI等新興應用可推升這些業者營收成長，然在新冠肺炎疫情干擾下，下游需求急凍，相關影響自第2季開始浮現，為中國晶圓代工產業帶來挑戰。
　　不過，防堵新冠肺炎疫情所衍生的溫度量測、遠端工作、線上學習等需要，帶動測溫裝置、電腦、雲端服務等需求，短期相關晶片急單浮現。同時，中國宣示將加速推動5G、AI等基礎建設以刺激低迷的經濟景氣，加上去美化政策將持續推動，這些皆可望挹注中國晶圓代工業營收。另外，中國晶圓代工業者本身於2020年將陸續擴充產能、布局特殊製程等，推動產能與技術升級，也展現發展契機。
陳澤嘉
2020-04-15
IC製造
report
report
IC製造
5G、高效能運算相關晶片需求推動　1Q20台灣晶圓代工業營收估僅季減1.2%　全年預估可達雙位數成長
DIGITIMES Research觀察，台灣晶圓代工業2019年第4季營收再創新高，全年較2018年微幅成長。展望2020年，武漢肺炎(COVID-19)疫情將拖累第2季起營收表現，然疫情若可在2020年上半結束，產業景氣可望自第3季中回溫，加上5G、高效能運算(HPC)新產品陸續面世，2020年台灣晶圓代工合計營收預估可續創佳績，但疫情發展與美國對華為禁令後續動作將是2020年台灣晶圓代工業營收成長動能的最大變數。
　　在智慧型手機、高效能運算、汽車電子產品需求暢旺下，台積電、聯電、世界先進產能利用率維持高檔，帶動2019年第4季合計營收達120億美元，季增達10.9%；而2019年下半營收亮眼表現也帶動2019全年營收優於原先微幅衰退的預期，達403.6億美元，年增0.5%。
　　展望2020年，武漢肺炎疫情對台灣晶圓代工產能影響程度有限；手機、NB需求下滑雖可能影響第1季底相關晶片出貨動能，但在5G、高效能運算、IoT等晶片需求拉抬下，第1季營收預估將淡季不淡。不過疫情影響第1季電子業供應鏈復工進度，也對大陸市場終端需求造成影響，客戶庫存去化放緩將影響第2季台灣晶圓代工業營收表現。
　　DIGITIMES Research預估，雖然疫情造成短期影響，但5G智慧型手機、高效能運算等新產品預估在下半年陸續上市，將帶動台灣晶圓代工業務回溫，預估2020年台灣晶圓代工業合計營收可較2019年進一步成長。不過，武漢肺炎疫情結束時點、美國對華為限制是否升級，仍為2020年台灣晶圓代工業面臨的兩大不確定性因素。
陳澤嘉
2020-02-26
IC製造
report
report
IC製造
需求推升及政策支持帶動　2020年大陸IC製造產能將持續擴張
2020年隨終端需求回暖、5G等新興應用推動晶片需求，中國大陸IC製造業產能擴張意願提升，加以大陸晶片自主相關政策支持、記憶體新品問世，以及新建產能陸續投產，DIGITIMES Research認為，在市場供需與官方政策支撐下，2020年大陸晶圓廠產能擴張趨勢底定，包括整合元件製造廠(IDM)或晶圓代工廠多有擴充規畫，且涵蓋4、6、8、12吋產能，晶圓代工業亦可望進入14奈米世代。
　　因應5G、IoT等應用帶動邏輯、記憶體、功率與類比晶片需求，大陸IC製造業者擴建新產能陸續於2019、2020年投產，無論IDM或晶圓代工業者，多有相應產能擴充計畫。除市場需求增溫帶動外，大陸晶片自主戰略(包含去美化)帶動IC製造新技術、新產品量產，也驅動2020年晶片產能增加。
　　2020年大陸IC製造業產能擴張並不侷限於12吋產能，8吋成熟製程或低功耗等特殊製程亦符合IoT相關應用需要，因此也有相應產能擴充或新建產線計畫。且包括14奈米等新技術、3D NAND Flash等記憶體量產，以及IoT等應用帶動功率元件、類比IC等需求擴增，也促使陸廠在成熟製程、特殊製程強化布局。
陳澤嘉
2019-12-25
IC製造
report
report
IC製造
後十三五規劃期間　中國大陸IC製造產能將大幅開出
自十二五規劃期間以來，中國大陸政府即透過對外招商與扶植本土晶圓代工廠等途徑，致力擴充國內晶圓代工產能，以達到提高半導體內需市場自製率政策目標。DIGITIMES Research預估，中國大陸純晶圓代工產業年產能將由2018年1,453.6萬片約當8吋晶圓逐年成長至2021年1,911.9萬片...
DIGITIMES研究團隊
2019-05-15
IC製造
report
report
IC製造
經濟成長趨緩　中國大陸擴產亦為變數　2019年全球晶圓代工產值預估成長2.1%
受IC設計客戶存貨高於季節性水準、中美貿易戰與全球經濟成長趨緩造成半導體廠商投資與終端市場出貨下降等不利因素影響，加上全球晶圓代工產業28奈米與40奈米製程出現供過於求狀況，代工價格下修壓力有增無減，DIGITIMES Research預估， 2019年全球晶圓代工產值將為620億美元，成長...
DIGITIMES研究團隊
2019-02-01
IC製造
report
report
IC製造
台積電技術優勢帶動　4Q18台灣晶圓代工廠營收將季增8%
台積電擁有16奈米至7奈米製程與產能優勢，為蘋果(Apple)代工的A12與海思麒麟980等高階智慧型手機核心晶片得以大量出貨，DIGITIMES Research預估，將使2018年第4季台灣主要晶圓代工廠合計營收達108.3億美元，較前季成長8%，較2017年同期成長1.6%。
　　除高階智慧型手機需求成長外，伺服器CPU與AI相關晶片需求較前季成長，超微(AMD)亦重回台積電下單，DIGITIMES Research預估，2018年第4季台灣主要晶圓代工廠來自電腦應用營收將達15.7億美元，較前季成長12%，亦較2017年同期成長27.6%。
　　隨聯電廈門廠、中芯國際、華力集成等28奈米製程新增產能陸續開出，加上中低階智慧型手機核心晶片相關IC設計公司將進行庫存調節，使28奈米製程產能供過於求問題於未來數季都無法解決，40奈米製程則因部分產品升級至28奈米製程，產能亦出現鬆動，消費性MCU、射頻(RF)、連接(connectivity)相關晶片亦無法適時升級至40奈米製程，28與40奈米製程平均銷售單價(ASP)皆面臨下降壓力。
　　在高階智慧型手機對7奈米製程強勁需求推動下，DIGITIMES Research預估，2018年第4季台灣主要晶圓代工廠來自7奈米製程營收比重將提高至20%，較前季9.3%大幅攀升，也將使台灣主要晶圓代工廠ASP由第3季1,168.4美元提高至第4季1,202美元，抵消來自40與28奈米製程對ASP的不利影響。
DIGITIMES研究團隊
2018-12-26
購物車
0件商品
智慧應用 影音