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搜尋關鍵字:地緣政治
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
IC製造
report
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
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IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐　2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元　2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估，2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元，年增逾30%，除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外，美國政策的不確定性，也驅使供應鏈積極拉貨，助...
陳澤嘉
2025-11-10
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫　AI/HPC仍是營收成長關鍵　惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaN市場年增率突破4成　將與SiC共存進入高效供電時代
DIGITIMES觀察，中高功率GaN技術持續成熟，10~100kW產品逐步完善，市場呈穩健成長趨勢。2025年首季年增率預估超過40%，顯示GaN應用需求持續升溫。業者積極強化高價值應用與專利布局，牽制彼此市場擴張。
王乙蓁
2025-03-31
IC製造
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IC製造
英特爾分拆設計與代工將賦予營運彈性　惟晶圓代工仍須調整策略以強化競爭力
隨著先進製程技術挑戰日益增加，英特爾(Intel)在製造端面臨技術開發進度不如預期、生產良率低等問題，導致自身產品競爭力與上市時程受影響。儘管英特爾於2021年推動ID....
陳澤嘉
2025-03-13
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業1Q25迎淡季　2Q25將回暖　惟川普政策、中系業者競爭　成熟製程續承壓
DIGITIMES預估，2025年1季台灣主要晶圓代工業者合計營收達277.1億美元，季減5.8%。然而，隨著AI/HPC需求持續強勁及消費電子庫存逐步回補，預期第2季營收將回升至2...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-21
智慧製造
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智慧製造
地緣政治等因素致供應鏈風險增　AI解決方案能見度躍升
DIGITIMES觀察，近年供應鏈衝擊事件頻起，對全球製造業造成衝擊，AI供應鏈風險管理解決方案業者的市場能見度亦與日俱增。供應鏈風險管理著重建立多層級(multi-tier)...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-16
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