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上刊時間:2004/03/03~2026-08/26
IC設計
report
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IC設計
2025年AI重構手機AP市場　中低階5G AP為成長主軸
DIGITIMES觀察，2025年手機AP市場正處於結構性轉折期，生成式AI大幅提升手機端運算需求，帶動5G AP加速取代4G AP，特別在中階市場中，舊款4奈米與6奈米AP因價格回落而具競爭優勢。高通旗艦AP較聯發科具備更長的產品生命週期與較成熟的軟體生態，即使晶片發表已逾兩年，仍持續被採用；相較之下，聯發科舊款旗艦AP的延續採用力道較弱，市場優勢主要集中於高性價比的低階5G AP。...
簡琮訓
2025-11-27
IC設計
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IC設計
蘋果與三星持續發展高階機種維持手機營收　加速導入自研晶片優化硬體毛利
DIGITIMES觀察，蘋果與三星電子在全球智慧型手機市場成熟的格局下，兩業者智慧型手機事業的競爭焦點正轉向處理器效能、AI體驗與生態系建構，而為順應消費者對高階手...
簡琮訓
2025-10-01
寬頻與無線
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寬頻與無線
Wi-Fi用戶加速升級　2025年Wi-Fi 6/6E市佔將近8成
DIGITIMES觀察，2025年Wi-Fi市場格局將因新技術升級而推動用戶轉移。Wi-Fi 6/6E仍將是市場主流，市佔率接近 80%，而Wi-Fi 7則逐步滲透高階手機與NB應用，2025年...
簡琮訓
2025-03-28
IC設計
report
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IC設計
2024年高通與聯發科AP佔Android手機款數逾9成　3/4奈米賽局起跑
DIGITIMES觀察，2024年Android手機搭載高通(Qualcomm)與聯發科AP的款數，合計佔納入搭載展銳AP的總款數逾9成，在當前全球手機市場有限的成長動能下，兩業者針對...
簡琮訓
2024-11-29
IC設計
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IC設計
2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率達6.4%　手機與PC將是重點應用
DIGITIMES Research預估，2024年全球Wi-Fi 7產品滲透率為6.4%，其中智慧型手機、PC因具備量產規模優勢，為Wi-Fi 7初期搭載的主力裝置，晶片主要由高通(Qualcomm)...
簡琮訓
2024-03-28
IC設計
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IC設計
高通與聯發科新AP導入生成式AI　開啟競爭新局
DIGITIMES Research觀察，生成式AI將為高通(Qualcomm)與聯發科在手機應用處理器(AP)下一波競逐焦點。2023年雙方先後在旗艦AP導入生成式AI，且與軟體、手機業者....
簡琮訓
2023-11-27
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
封測產業繫中國半導體自主化希望　上游ABF載板成關鍵
DIGITIMES Research觀察，在中美貿易戰爆發前，中國便希望透過半導體自主化強化其經濟實力；在中美貿易戰後，美國發起半導體圍勦戰術，阻止中國發展半導體先進製程用...
DIGITIMES研究團隊
2023-07-03
IC設計
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IC設計
毫米波驅動FWA CPE晶片與射頻產業發展　美日業者佔射頻前端近9成市場
DIGITIMES Research觀察，毫米波技術為5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射頻市場主要成長驅動力，其中，擁有成熟毫米波技...
簡琮訓
2023-05-10
IC設計
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IC設計
5G NR-Light與LTE Cat.1bis帶動物聯網晶片發展　RISC-V成中國自主化選項
DIGITIMES Research觀察，全球蜂巢式物聯網新晶片開發步調雖趨緩，但因終端應用遍及多領域，物聯網裝置連接數量仍將持續增加，加上在2G/ 3G陸續退網之際，LTE Cat...
簡琮訓
2023-04-14
IC設計
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IC設計
中國Wi-Fi晶片業者以內需為立基　貿易制裁與6GHz頻譜開放埋不確定性
DIGITIMES Research觀察，中國Wi-Fi晶片設計業者擁廣大內需市場為最大立基點，在物聯網應用因連線技術等級要求較低，加上中國有許多下游終端製造業者作為出海口，目...
簡琮訓
2022-12-29
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