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上刊時間:2004/03/03~2026-05/26
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
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IC製造
5年展望：2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3%　然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估，2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元，年增逾25%；展望2026年，全球營收可望持續受惠於AI應用擴大，將再成長17%，突破2,300億美元；至2030年，全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺，未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能，成熟製程投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展，然而，AI基礎建設投資有泡沫隱憂，加上地緣政治風險未解除，產業發展雖然可期，但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
2Q25全球電子產業供應鏈觀察：半導體業者積極在亞洲、歐美擴廠　東南亞吸引海外零組件業者投資　美國關稅政策促伺服器EMS業者赴美布局
DIGITIMES觀察2025年第2季全球電子產業供應鏈變化，亞洲與歐美皆為擴產熱點，其中，中國挖礦機業者積極赴美投資值得關注；電子零組件與面板方面，擴產則以亞洲為主；...
DIGITIMES研究團隊
2025-07-18
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫　AI/HPC仍是營收成長關鍵　惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估，2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下，台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%，達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
IC製造
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IC製造
台灣晶圓代工業2025年營收估達1,200億美元　先進製程需求仍強勁　成熟製程需求未穩將降價
DIGITIMES預估，2024年第4季台灣主要晶圓代工業者(包含台積電、聯電、力積電與世界先進)合計營收上看290億美元，帶動全年合計營收逼近千億美元大關，其中，AI/高效...
陳澤嘉
2024-12-18
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
3Q24全球電子產業供應鏈觀察：半導體設廠聚焦美國、亞洲　赴越南與中國投資分以電子零組件與面板業為主　手機、伺服器EMS聚焦中印度、美墨
DIGITIMES Research觀察2024年第3季全球電子供應鏈變化情勢，半導體供應鏈業者設廠動態以在亞洲、美國較為熱烈；電子零組件供應鏈業者動態則集中於東南亞，在這個...
DIGITIMES研究團隊
2024-10-23
IC製造
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IC製造
半導體業東南亞布局仍聚焦星馬　然印度關注度漸提升
DIGITIMES Research觀察，中美科技戰轉向長期化發展，過往群聚兩岸的半導體供應鏈也開始因應地緣政治壓力分散投資，東南亞成為布局選項之一，且伴隨美國擴大與東南...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-16
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
1Q24亞洲電子供應鏈設廠布局觀察　印度最熱，台、越、中等地各有產業別偏好
DIGITIMES Research觀察2024年第1季亞洲電子供應鏈變化情勢，半導體在印度、日本、南韓、中國均有新產線加入；電子零組件業者計劃新設的工廠則多在越南與印度，惟...
周延
2024-04-08
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
SK海力士擴產線全面衝刺HBM；凸版擴IC載板產線；傳音瞄準印度手機前五大
DIGITIMES Research觀察11月初要聞並分析，南韓記憶體業者SK海力士(SK Hynix)加大對高頻寬記憶體(High Bandwidth Memory；HBM)事業布局；日本半導體光罩大廠...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
Resonac矽谷設先進封裝研發中心；三星電子加速Micro顯示器商用化布局；蔚來與長安汽車合作EV換電技術
DIGITIMES Research觀察11月12日至25日要聞，分析日本半導體材料大廠Resonac宣布赴美設立半導體先進封裝研發中心，並將加入德州電子研究所(Texas Institute for...
DIGITIMES研究團隊
2023-12-12
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