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上刊時間:2004/03/03~2026-06/28
IC設計
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IC設計
政策加速中國半導體自主化　2026年中系高階雲端AI加速器出貨將逾212萬顆　華為市佔估過半
DIGITIMES觀察，在中國政策引導、雲端資料中心擴建需求強勁帶動，以及受到美系高階雲端AI加速器供應不穩等影響，中國AI運算力市場正加速自主化，預估2026年中系高階雲端AI加速器出貨將達212.3萬顆，年增136%，其中，華為憑藉系統整合優勢，在中國市佔率將逾5成居首，大幅領先寒武紀、平頭哥、崑崙芯與海光；不過，中系業者於全球市佔僅約13%，主要仍受制先進製程良率不高、HBM供應不穩及NVIDIA CUDA生態掣肘，為仍待突破的三大瓶頸。...
翁書婷
2026-03-25
IC製造
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
邊緣運算
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邊緣運算
AI代理人應用初期多採雲地混合架構　將推動邊緣硬體AI需求與商機
DIGITIMES觀察，AI應用正逐步從生成式對話轉向自主任務執行。過去以雲端為基礎的LLM，雖能理解語意並回應需求，但仍屬被動且缺乏操作權限。AI代理人(AI Agent)在任務規劃層面有所突破，具備「感知與主動性」、「持久性記憶與身分認知」以及「工具使用與執行權」三大特性，使其能在...
申作昊
2026-03-04
Cloud
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Cloud
2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將增至723萬顆　Google外賣TPU領跑　市場呈多方並起格局
DIGITIMES觀察，雲端AI加速器市場焦點轉向效能成本比與供應穩定性等要素，使2026年高階雲端ASIC加速器出貨量將升至723.4萬顆、年增40.9%，且市場呈一強領先、多...
翁書婷
2026-01-30
IC製造
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IC製造
AI應用與記憶體雙動能　2026年全球半導體營收上看9,600億美元
DIGITIMES預估，2026年全球半導體營收將年增24.5%，上看9,600億美元。其中，除AI應用將續推動晶片需求成長，記憶體市場供不應求也成為推動半導體營收的重要動能。在....
陳澤嘉
2026-01-20
IC設計
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IC設計
2026年起CoWoS與SoIC封裝應用面大幅擴張　致台積電推進混合封裝　日月光、艾克爾與英特爾借勢崛起
DIGITIMES觀察，2026年起CoWoS與SoIC等先進封裝應用範圍從高階雲端AI加速器擴散至伺服器CPU、交換器、路由器與邊緣AI晶片等，促動全球先進封裝供應鏈結構產生...
翁書婷
2025-12-22
IC設計
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2026年高階雲端AI加速器出貨突破1500萬顆 Google成NVIDIA一大威脅　T-Glass恐為供應端瓶頸
DIGITIMES觀察，2026年CSP資本支出年增率仍將在30%以上、OpenAI分別與NVIDIA與AMD簽定GPU採購計畫，加上Neocloud運算力需求成長，估2026年高階雲端AI加...
翁書婷
2025-11-12
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI運算矽智財發展大勢所趨　中國將難突破歐美壟斷態勢
AI運算矽智財在近年的矽智財市場成為相當重要的產品，不論是在資料中心亦或是在邊緣運算，AI運算矽智財都扮演關鍵角色。尤其近年來，隨著生成式AI興起，產業目光從雲端...
姚嘉洋
2025-10-13
IC製造
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IC製造
2026年(類)CoWoS封裝總產能上看131萬片　台積電產能年增將放緩至26%　艾克爾與盛合晶微崛起
高階雲端ASIC加速器出貨成長逾4成及NVIDIA Rubin架構晶圓耗用量增加，兩大因素降低美國禁令衝擊，2026年全球CoWoS與類CoWoS封裝需求仍強，DIGITIMES預估，2...
翁書婷
2025-06-25
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關稅衝擊加速主權AI進展　電信業成為各國算力自主發展要角
DIGITIMES觀察，川普政府對等關稅衝擊尚未塵埃落定，在各國協商、短暫豁免措施造成政策高度不確定性的影響下，全球AI服務市場發展仍壟罩供應鏈可能中斷的陰霾，因此...
陳冠榮
2025-05-14
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