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搜尋關鍵字:封測代工
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上刊時間:2004/03/03~2026-06/25
IC製造
report
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IC製造
CoWoS與SoIC共構台積電先進封裝護城河　藉深度整合強化系統級封裝優勢
DIGITIMES觀察，2.5D/3D先進封裝已成為2026~2030年全球半導體發展的重點核心技術，台積電主導產業技術走向，其中，CoWoS作為先進封裝的主力技術，將持續提升封裝尺寸滿足客戶的系統級封裝需求，並銜接至CoPoS的次世代方案；3D封裝的SoIC技術已邁入商用化，預計2027~2028年擴增產能就位並開始放量，並透過2.5D/3D平台整合，除推動AI高階晶片發展，也更進一步擴展台積電的護城河。...
鄭敬霖
2026-06-09
IC製造
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
IC製造
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IC製造
2026年全球OSAT營收估成長12.8%　AI應用將挹注先進封裝業務營收
DIGITIMES觀察，自2023年起全球OSAT市場穩定發展，2025年在川普關稅政策帶動終端產品備貨下，年營收成長11.6%，達459.2億美元，預期2026年在先進封裝技術量產與...
鄭敬霖
2026-01-22
IC製造
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IC製造
地緣風險與產業聚落促半導體供應鏈布局東協　然半導體232調查恐牽動業者布局
DIGITIMES觀察近期非IDM(含晶圓代工、設備材料及OSAT等業者)半導體業者投資東協動向，不同於IDM多集中在馬來西亞建廠或增產，非IDM則相對分散在新加坡、馬來西...
DIGITIMES研究團隊
2025-11-24
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
馬來西亞PCB業者偏重CE市場　多元布局或創更大商機
DIGITIMES觀察，馬來西亞PCB業者已達16家，其中已上市且規模較大的業者均因著重消費性電子領域，近來面臨營收成長不易及連年虧損的情況，而像Edelteq Holdings B...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-21
IC製造
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IC製造
地緣政治催化兩岸OSAT競爭加劇　先進封裝已成業者主戰場
DIGITIMES觀察，2020年兩岸專業封測代工(OSAT)市佔差距逾3成，然至2024年差距僅剩約10%，兩岸市佔率快速拉近，反映兩岸競爭格局已產生轉變。中國發展OSAT產業的...
陳澤嘉
2025-07-29
IC製造
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IC製造
2025年全球OSAT營收將年增5%　地緣政治已致兩岸市佔差距快速縮小
DIGITIMES觀察，受惠於半導體庫存調整結束與備貨需求回升，2024年全球OSAT營收達412億美元，年增5%；展望2025年，預估將成長至434億美元，AI與記憶體封測為主要動能。然地緣政治促使非中系...
陳澤嘉
2025-07-16
IC製造
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IC製造
拜登卸任前推半導體與AI出口新制　川普延續推動可能性高
DIGITIMES觀察，自2022年10月起，美國總統拜登(Joe Biden)推動一系列技術出口管制政策，進一步限制中國獲取美國半導體等關鍵技術，並與日本、荷蘭等盟國合作實施出...
DIGITIMES研究團隊
2025-01-23
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究團隊
2024-12-17
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
地緣政治促日系IDM群聚九州、東北　優先擴大東協封測產能
DIGITIMES觀察，日系整合元件製造廠(Integrated device manufacturer；IDM)於日本的半導體生產據點大致分布在九州和東北兩大地區。因應美國籌組「Chip 4」半導體...
DIGITIMES研究團隊
2024-11-29
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