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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
中國功率IDM擴大布局SiC與GaN　滿足內需商機並應對地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，中國功率半導體業者在電動車、再生能源等新興應用商機驅動下，業者配合中國「十四五規劃」，進一步強化SiC與GaN等半導體的產能與技術自主能力。此...
王乙蓁
2025-01-22
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成　物聯網及手機應用為主要推力
DIGITIMES Research觀察，物聯網、智慧型手機等裝置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)於訊號傳輸扮演關鍵角色，而由於物聯網出貨量(約180億個裝置)與智慧型手...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-18
新興科技
report
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新興科技
2030年全球半導體市場商機分析
DIGITIMES Research觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021~2030年銷售額年均複合成長率(CAGR)達7%。其中，通訊與運算是主要二大類應用，不過車用...
陳澤嘉
2022-12-30
IC製造
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IC製造
產能與技術具優勢及供應鏈布局完整　台灣砷化鎵晶圓代工發展具潛力
DIGITIMES Research觀察，矽(Si)雖是主流的半導體材料，然化合物半導體因材料特性不同，亦有其適用的範疇，其中，砷化鎵(GaAs)已廣泛應用於通訊射頻(RF)元件。台灣砷化鎵晶圓代工業者穩懋與宏捷科因產能規模優勢與技術成熟...
陳澤嘉
2021-10-25
IC製造
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IC製造
5G推升手機RFFE模組異質整合　天線封裝將成關鍵技術
DIGITIMES Research觀察，伴隨5G通訊邁入商轉階段，智慧型手機支援5G、4G及以下通訊技術時，天線(antenna)與射頻前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模組用量將較現行4G通訊約倍增，在手機內部空間受限下，RFFE模組需要更高的整合度，3D封裝...
陳澤嘉
2020-03-16
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