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搜尋關鍵字:射頻晶片
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上刊時間:2004/03/03~2025-12/07
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
SiC與GaN IDM擴大布局歐美與星馬印　降低地緣政治壓力
DIGITIMES觀察，在電動車、儲能等新興應用商機驅動下，促使功率半導體業者(尤其市佔率高的IDM)擴大投資研發與製造設施，並透過美國《晶片與科學法案》(CHIPS and ....
王乙蓁
2024-12-17
IC製造
report
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
化合物/功率半導體
report
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化合物/功率半導體
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成　物聯網及手機應用為主要推力
DIGITIMES Research觀察，物聯網、智慧型手機等裝置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)於訊號傳輸扮演關鍵角色，而由於物聯網出貨量(約180億個裝置)與智慧型手...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-18
IC設計
report
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IC設計
GaN-on-SiC射頻因5G設備需求受矚目　晶片設計挑戰多　業者投入展企圖
DIGITIMES Research觀察，縱然GaN-on-SiC(碳化矽基氮化鎵)材料兼具製作5G電信設備用射頻晶片的條件，材料、設計、成本等關鍵環節問題仍有待射頻晶片業者克服。隨全球5G電信設備布建步調持續，GaN-on-SiC射頻晶片市場規模將持續成長...
簡琮訓
2021-09-24
IC設計
report
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IC設計
手機基頻處理器整合射頻為趨勢　高通攬毫米波　OpenRF攻開放架構
DIGITIMES Research觀察，傳統射頻業者因應高通(Qualcomm)積極布局整合毫米波(mmWave)基頻處理器(modem)及射頻解決方案搶佔市場，遂聯合包含基頻處理器等業者，籌組採開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成兩大陣營競爭態勢...
簡琮訓
2021-05-14
IC設計
report
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IC設計
Tablet晶片市場吸引國際大廠搶進　台灣業者週邊IC布局效益初步顯現
蘋果iPad成功掀起平板電腦風潮，吸引包括筆記型電腦、手機等領域在內的國際大廠競相投入，有別於iPad搭載自家iOS作業系統(OS)，Google Android獲得多數廠商青睞，成功躍居非iPad平板電腦主流OS平台，預期有機會在2012年突圍引領Tablet市場成長。相較2011年市佔...
DIGITIMES研究團隊
2011-07-05
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