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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
邊緣運算
report
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC製造
report
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IC製造
扇出型封裝面對更大面積封裝與更多應用　Foundry與OSAT提供多元解決方案因應
DIGITIMES觀察，扇出型封裝由於高I/O密度、可擴展性強、成本可控，已成為先進封裝領域的重要解決方案，台積電透過InFO體系引領市場，日月光、艾克爾、力成亦對該領域技術推動差異化的重點布局。其中，可關注台積電發展WMCM解決InFO散熱與厚度瓶頸；以及各廠FOPLP翹曲控制、解決高I/O密度...
鄭敬霖
2026-03-12
新興科技
report
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新興科技
FR3頻段帶動PA新需求　GaN-on-Si射頻功率元件有望走向手機與大規模終端市場
行動通訊的持續演進，關鍵零組件功率放大器(PA)的材料應用領域逐漸明確區分，FR1頻段長期由砷化鎵異質接面雙極性電晶體(GaAs HBT)主導，FR2頻段因陣列天線與高整合需求，採用RF CMOS或BiCMOS技術。如今射頻業界關注的新場域，是落在介於兩者間的FR3頻段，此頻段同時要求高頻率增益與高效率功率輸出，對GaAs HBT與RF CMOS而言，皆涉及材料與結構層面的物理條件限制，因此FR3頻段的發展，成為GaN-on-Si射頻元件能否能進入智慧型手機與大規模終端市場的關鍵指標。...
DIGITIMES研究團隊
2025-12-31
新興科技
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新興科技
E-band回傳技術成5G與LEO衛星新骨幹　加速台灣高頻供應鏈成形
隨著全球5G與低軌(Low Earth Orbit；LEO)衛星建設加速，高容量、低延遲的無線回傳(backhaul)需求日益攀升，特別是在偏遠或無法鋪設光纖的地區，凸顯E-band (71~86...
DIGITIMES研究團隊
2025-06-16
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
資料中心CPO趨勢將帶動InP需求增溫　手機通訊需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES觀察，砷化鎵(GaAs)與磷化銦(InP)因材料具高電子遷移率特性而受到通訊傳輸應用市場重視，其中，GaAs已廣泛用於手機射頻前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究團隊
2025-02-24
IC製造
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IC製造
中國加強IC製造技術與產能自主　先進與成熟製程布局並進
DIGITIMES Research觀察，美國的出口管制政策雖牽制中國先進製程發展，然在高效能運算(High Performance Computing；HPC)、物聯網、電動車、綠色能源等新興應用...
DIGITIMES研究團隊
2024-04-29
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
2024年GaAs佔PA出貨量逾6成　物聯網及手機應用為主要推力
DIGITIMES Research觀察，物聯網、智慧型手機等裝置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)於訊號傳輸扮演關鍵角色，而由於物聯網出貨量(約180億個裝置)與智慧型手...
DIGITIMES研究團隊
2024-03-18
新興科技
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新興科技
2030年邁入6G　將面臨降低能耗、採用太赫茲、整合NTN等挑戰
由於通訊技術革新周期縮短，6G被預期將於2030年商用。與5G相比，6G在各種網路傳輸參數上不僅需表現更優良，還需降低能耗、提升能源使用效率，為最大的挑戰。6G特色為...
黃雅芝
2023-04-24
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
衛星通訊漸成手機產業顯學　業者紛推產品搶佔市場先機
自蘋果(Apple)與華為於2022年第3季各自推出支援衛星通訊的手機後，其他手機業者亦陸續表態將推出類似功能手機或產品，衛星業者與手機、電信營運商的合作已成為眾所注...
申作昊
2023-04-12
新興科技
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新興科技
2030年全球半導體市場商機分析
DIGITIMES Research觀察，2030年全球半導體市場規模將超過1兆美元，2021~2030年銷售額年均複合成長率(CAGR)達7%。其中，通訊與運算是主要二大類應用，不過車用...
陳澤嘉
2022-12-30
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