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上刊時間:2004/03/03~2026-06/27
物聯網
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物聯網
醫學影像Edge AI邁向臨床導入期　台廠關鍵在於醫用平台整合
DIGITIMES觀察，醫學影像Edge AI已由技術驗證邁入臨床導入階段，發展動能不僅在於影像AI需求趨於穩定，更在於邊緣推論有效縮短急重症決策時間，推動醫療影像系統轉向即時處理的雲邊協作架構。在此趨勢下，產業由單一產品供應轉向平台整合，台灣業者憑藉醫療IPC與系統整合能力具備切入基礎；然而醫材認證與系統整合的法規要求，仍是目前推動商用化最主要的障礙。...
金西芷
2026-04-30
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續提升晶片內整合程度　改善硬體開發成本促商業規模化
DIGITIMES觀察，邊緣AI已進入平價化與法規化的轉型期，從Embedded World 2026及近期邊緣處理器業者推出硬體新品、軟體生態系合作觀察，當前邊緣處理器業者多透過提高硬體整合度，將AI運算力下放到主流中階產品，並持續整合開發生態系，包含垂直整合與水平整合兩大路徑，以降低製造端設計成本為號召，加速終端裝置的邊緣處理器升級。此外，受資安法規影響，軟體清單管理與持續性漏洞監控的生態系串聯為大勢所趨，物聯網產業正從單純的規格競爭，轉向系統整合能力與合規效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
新興科技
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新興科技
美國以制度重塑無人機產業競爭規則　台灣切入供應鏈關鍵地位機會浮現
近年美國正透過一系列的政策與制度工具，逐步改變全球無人機產業的市場運作邏輯。DIGITIMES觀察，無人機不再只是單純的產品或技術競爭，而是被納入供應鏈安全與關鍵科技治理體系，使企業是否具備可信任的系統架構與供應鏈透明度，成為進入高價值市場的關鍵；然而全球無人機產業分工與供應鏈布局亦開始調整，台灣具備零組件與關鍵次系統製造能力，也成為切入國際供應鏈的重要契機。...
王雨讓
2026-03-03
Research Insights
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Research Insights
記憶體漲勢未見盡頭　2026年上半台灣網通業出貨面臨壓力
受AI應用持續擴張帶動，雲端服務供應商(CSP)加大資本支出建置資料中心，並且在伺服器需求持續攀升情勢下，進而影響三星電子、美光、SK海力士等記憶體大廠調整產能布...
許凱崴
2026-01-05
智慧製造
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智慧製造
生成式AI浪潮來襲　智慧製造迎來多元晶片戰國時代
生成式AI晶片近年來在邊緣運算的重要性與日俱增，不論是傳統NB或是智慧型手機，無不受到生成式AI風潮帶來的影響，而這波風潮也吹向了智慧製造。DIGITIMES觀察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
邊緣運算
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邊緣運算
手機SoC業者挾晶片設計優勢進攻邊緣AI市場　推動AIoT處理器市場版圖洗牌
AI運算架構正從雲端移往邊緣端，在邊緣端形成厚邊緣、薄邊緣與微邊緣的分層，推動SoC設計從單純提高運算力，轉向更重視功耗、整合度與軟體生態發展。手機SoC業者在此趨勢中得利，高通與聯發科正藉已成熟的異質架構整合能力與晶片設計能力，打入邊緣AI晶片市場，與傳統IPC、非消費端終端設備業者發展合作關係，後續將成為邊緣AI晶片市場中不容小覷的競爭者。...
申作昊
2025-12-01
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI運算矽智財發展大勢所趨　中國將難突破歐美壟斷態勢
AI運算矽智財在近年的矽智財市場成為相當重要的產品，不論是在資料中心亦或是在邊緣運算，AI運算矽智財都扮演關鍵角色。尤其近年來，隨著生成式AI興起，產業目光從雲端...
姚嘉洋
2025-10-13
物聯網
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物聯網
2025~2030年智慧倉儲機器人進入規模化階段　台廠朝「解決方案推動者」角色發展
DIGITIMES觀察，在全球電商與物流需求持續升溫的帶動下，智慧倉儲機器人市場正快速成長，並以AMR為主力，逐步超越AGV，成為倉儲自動化與智慧化的核心設備。DIGIT...
DIGITIMES研究團隊
2025-09-09
物聯網
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物聯網
從晶片商轉型IoT平台業者　高通、聯發科積極布局GenAIoT　競逐邊緣AI主導權
DIGITIMES觀察，生成式AI逐步向終端擴展，推動IoT邁入GenAIoT世代，終端裝置需具語意理解能力，強調高推論效能與低功耗特性，其中涉及邊緣AI算力、軟體工具鏈與通...
陳辰妃
2025-08-12
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI晶片業者跨入生成式應用　持續完善軟體開發工具生態
AI運算已逐步從集中式的雲端推論架構，擴展至分散式的邊緣裝置，加速邊緣AI軟體開發工具成為一大競爭關鍵。邊緣AI晶片的發展已不再侷限於「能不能跑AI」，而是邁向「...
申作昊
2025-07-14
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