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搜尋關鍵字:市場供需
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-07/27
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IC設計
IC設計
AI ASIC與記憶體需求驅動 2Q26台灣IC設計業營收估年增11.8%
DIGITIMES觀察,2026年上半台灣IC設計產業延續成長態勢,主要受惠於AI ASIC、高速傳輸晶片、記憶體相關IC及顯示驅動IC需求增溫。產業成長動能高度集中於少數巨頭,前十大IC設計業者合計營收佔整體營收約75%,顯示市場資源與技術優勢持續向大型業者集中。展望2026年第2季,在AI ASIC專案放量、記憶體相關IC需求持續強勁,以及顯示驅動IC市場回溫帶動下,台灣IC設計業者合計營收可望突破120億美元,年增11.8%。...
簡琮訓
2026-06-30
顯示科技與應用
顯示科技與應用
展會觀察:COMPUTEX 2026 AI風潮帶動節能需求與新興應用 提升AMOLED在PC市佔並擴大電子紙和微顯示器商機
DIGITIMES觀察,在AI風潮下,PC應用深受影響,並衍生出多項新興應用,對顯示技術發展影響甚大。NB支援OpenClaw AI功能,對算力與節能要求趨嚴,有利於廠商改採AMOLED面板;而在需兼顧畫質與面板刷新率的高階電競應用,韓廠SDC研發新款QD-OLED面板以因應此需求。數位看板節能需求趨嚴,有利彩色電子紙發展;AI雙向翻譯器提升透明顯示器需求;AR眼鏡沉浸式視覺,提升微顯示器發展;而無人機與人形機器人則創造無人機控制器與改善機器人手部感測能力的需求。...
楊仁杰
2026-06-23
化合物/功率半導體
化合物/功率半導體
光通訊高速發展帶動磷化銦晶圓需求大幅增加 然市場集中度高及地緣政治造成供應鏈緊張
DIGITIMES觀察,隨著資料中心規模持續擴張,數據傳輸量激增帶動光通訊模組的強勁需求;此外,遠距通訊與低軌衛星的蓬勃發展亦高度仰賴光通訊技術。在追求高傳輸速率與長距離通訊的趨勢下,磷化銦(InP)雷射憑藉其物理優勢,推升磷化銦晶圓市場的需求。據市場預估,至2030年磷化銦晶圓市場的年均複合成長率(CAGR)將達11.5%,促使磷化銦晶圓供應大廠紛紛擴張產能,以滿足市場缺口。...
黃健治
2026-03-31
車用零組件
車用零組件
中國車用半導體自給率不足 新勢力開發高階自駕晶片、傳統車廠布局成熟製程以加速自主化
DIGITIMES觀察,全球車用半導體市場由美、歐與日系業者主導,因此目前中國在車用晶片供應上仍高度依賴海外業者。為降低對國外晶片廠的依賴,中系車廠、晶片廠與科技業者紛紛投入車用晶片開發。在Tesla自研晶片成功案例的帶動下,中系車廠積極布局晶片自研,其中造車新勢力專注於先進製程晶片,傳統車廠則以成熟製程晶片為主。...
廖萱昀
2026-01-09
IC設計
IC設計
CXL標準與生態齊步加速 有助推動運算與記憶體應用革新
DIGITIMES觀察,AI/HPC高需求疊加記憶體漲價,使伺服器成本承壓。運算快取互連(Compute Express Link;CXL)標準能彈性共享記憶體來達到降本增效,有望突破處理器與記憶體間的「記憶體牆」瓶頸...
陳辰妃
2025-04-21
IC設計
IC設計
2025年台灣IC設計營收估成長9% AI與消費性電子需求驅動發展
2024年台灣IC設計業者擺脫2023年低谷,在AI技術驅動高階晶片需求、智慧型手機市場回溫與車用電子需求成長的帶動下,營收顯著回升,DIGITIMES預估2024全年台灣IC...
簡琮訓
2025-03-07
Cloud
Cloud
加密貨幣業者布局AI運算力服務 加劇業者競合並帶動服務價格下降
DIGITIMES觀察,生成式AI研發熱潮帶動AI運算力服務需求成長,吸引擁有資料中心並提供伺服器共置(colocation)、託管(hosting)服務的加密貨幣(Cryptocurrency)業者...
陳冠榮
2024-12-20
次世代行動通訊
次世代行動通訊
高頻通訊帶動優化網路部署需求 加速主動式可重構智慧表面(RIS)方案落地
DIGITIMES Research觀察,進入5G世代後高頻毫米波通訊的重要性日益增加,展望6G世代還會探討更高的次太赫茲(sub-THz)。儘管高頻通訊帶來更大的傳輸頻寬效益,但...
吳伯軒
2024-11-06
Cloud
Cloud
GPU運算力需求吸引跨界業者布局 動搖大型公有雲業者競爭優勢
DIGITIMES Research觀察,生成式AI熱潮帶動GPU運算力需求興起,提供GPU加速運算服務的新進業者不斷增加,並以優惠價格搶食市場,同時開放原始碼AI模型普及化,以...
陳冠榮
2024-09-13
智慧製造
智慧製造
提升供應鏈韌性為製造業共通課題 善用AI等數位技術有助強化韌性
近年供應鏈突發事件頻起,對全球各個產業造成衝擊,DIGITIMES Research觀察,提升供應鏈韌性已成為全球製造業者共通課題,業者除採行遷移或分散製造據點等營運策略,...
DIGITIMES研究團隊
2024-07-09
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