評估申請
登入
科技網
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
搜尋
篩選
關鍵字
聯想
英業達
戴爾科技
惠普
亞馬遜
SiC
慧與科技
AI
氮化鎵
中國
全文搜尋
精準搜尋
或使用自然語言搜尋
篩選
搜尋
清除
報告類別
EV Focus
智慧家庭
電腦運算
車用零組件
次世代行動通訊
Green Tech
IC製造
亞洲供應鏈
IC設計
智慧製造
AI Focus
邊緣運算
物聯網
智慧穿戴
寬頻與無線
新興科技
CarTech
顯示科技與應用
化合物/功率半導體
行動裝置與應用
伺服器
HPC關鍵零組件
Cloud
上刊日期
過去三個月
過去六個月
過去一年
全部
-
分析師
林芬卉
羅惠隆
楊仁杰
翁書婷
簡琮訓
姚嘉洋
吳伯軒
張嘉紋
陳澤嘉
蔡卓卲
陳皓澤
張珩
王乙蓁
陳辰妃
申作昊
林俊吉
陳冠榮
黃耀漢
蕭聖倫
余佩儒
江明謙
黃雅芝
余君濤
周延
林欣姿
杜振宇
李鴻運
白心瀞
廖萱昀
羅婉甄
陳加鑫
邱欣蕙
方覺民
黃銘章
搜尋
搜尋條件
搜尋關鍵字:成熟製程
搜尋模式:精準搜尋
上刊時間:2004/03/03~2026-04/30
載入中
IC製造
IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億 其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利,成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思,DIGITIMES分析,台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC製造
IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5% 上看2,500億美元
DIGITIMES觀察,2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元,且在AI應用的推動下,2026年產值上看2,500億美元。不過,電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上,台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢,競爭力的護城河將持續深化;晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化;此外,中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產,並持續推進先進製程發展,對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
IC製造
IC製造
2026年台灣晶圓代工營收成長上看3成
成熟製程
啟動策略調整
DIGITIMES預估,2026年AI需求持續強勁,加上半導體232調查出爐降低政策干擾,台灣晶圓代工業營收成長動能亮眼,年增估逼近30%,再創新高。不過,主要成長動能來自先...
陳澤嘉
2026-02-26
車用零組件
車用零組件
中國車用半導體自給率不足 新勢力開發高階自駕晶片、傳統車廠布局
成熟製程
以加速自主化
DIGITIMES觀察,全球車用半導體市場由美、歐與日系業者主導,因此目前中國在車用晶片供應上仍高度依賴海外業者。為降低對國外晶片廠的依賴,中系車廠、晶片廠與科技業者紛紛投入車用晶片開發。在Tesla自研晶片成功案例的帶動下,中系車廠積極布局晶片自研,其中造車新勢力專注於先進製程晶片,傳統車廠則以
成熟製程
晶片為主。...
廖萱昀
2026-01-09
邊緣運算
邊緣運算
邊緣AI新創業者分流採用台積電
成熟製程
與三星先進技術 三星力圖以邊緣AI實績扭轉市場信心
DIGITIMES觀察,人工智慧運算架構從雲端集中式處理向邊緣端擴散,邊緣AI晶片的硬體規格指標日漸提升,需在運算力、功耗控制等議題取得嚴苛平衡。過往邊緣AI晶片多採用22奈米以下
成熟製程
以控制成本,但近期DeepX等新創業者開始尋求5奈米以下的先進製程,試圖透過電晶體密度微縮來滿足旗艦級產品的規格需求。邊緣AI處理器出現顯著的代工策略分流現象,其中較為保守、追求成本與穩定的產品持續使用台積電
成熟製程
,而偏向激進策略、旗艦端的地端資料中心產品則願意冒險採用三星電子先進製程。...
申作昊
2025-12-30
IC製造
IC製造
5年展望:2025~2030年全球晶圓代工營收CAGR估達14.3% 然需留意AI泡沫與地緣風險
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工營收將達1,994億美元,年增逾25%;展望2026年,全球營收可望持續受惠於AI應用擴大,將再成長17%,突破2,300億美元;至2030年,全球晶圓代工營收將挑戰3,900億美元。因應AI晶片需求暢旺,未來5年晶圓代工廠將大舉擴建先進製程產能,
成熟製程
投資則來自中國政策因素驅動。AI應用雖帶動晶圓代工產業加速發展,然而,AI基礎建設投資有泡沫隱憂,加上地緣政治風險未解除,產業發展雖然可期,但仍面臨諸多挑戰。...
陳澤嘉
2025-11-19
IC製造
IC製造
AI應用與供應鏈預防性備貨支撐 2025年台灣晶圓代工業營收估達1,300億美元 2026年將再成長超過10%
DIGITIMES預估,2025年台灣晶圓代工產業營收將突破1,300億美元,年增逾30%,除受惠於AI應用帶動先進製程需求強勁外,美國政策的不確定性,也驅使供應鏈積極拉貨,助...
陳澤嘉
2025-11-10
IC製造
IC製造
關稅政策與1H25營收基期影響 2H25台灣晶圓代工營收估僅溫和成長
DIGITIMES預估,2025年下半台灣晶圓代工業將面臨成長動能趨緩情況,儘管有新款手機AP出貨支撐,但電子供應鏈拉貨轉趨保守,第3季營收季增幅將放緩至7.1%;第4季營...
DIGITIMES研究團隊
2025-08-20
IC製造
IC製造
台灣晶圓代工業2Q25營收可望回溫 AI/HPC仍是營收成長關鍵 惟關稅不確定性恐影響布局
DIGITIMES預估,2025年第2季在AI與HPC需求延續強勁、手機AP出貨回升及中美關稅效應帶動與影響下,台灣晶圓代工業營收可望季增12.3%,達314.2億美元。值得關注的...
DIGITIMES研究團隊
2025-05-27
IC製造
IC製造
AI推升全球晶圓代工2025年營收將增16.6% 然
成熟製程
續承壓、2奈米製程良率將成量產關鍵
DIGITIMES預估,2025年全球晶圓代工業受AI應用需求驅動,將推升整體產業營收達1,900億美元,年增16.6%,成長動能源自5奈米及以下先進製程;
成熟製程
面臨消費性電子需求不強,以及中國
成熟製程
產能過剩壓力影響...
DIGITIMES研究團隊
2025-03-27
1
2
購物車
0
件商品
智慧應用
影音